PCB技術 - 厚膜銅回路 基板技術

厚銅回路 基板ぎじゅつ

厚い銅の製造及びめっき処理回路基板 電気めっき前. 厚い銅めっきの主な目的は、抵抗値がプロセス要件の範囲内であることを保証するために十分な厚い銅めっきが孔にあることを保証することである. プラグインとして, これは、接続の強さを確保するために固定されます表面封止装置として, いくつかの穴は、両側に電気を伝導するためのビアとしてのみ使用される.

テスト項目. 主に余分のオブジェクトがないことを保証するために、穴の金属化品質ステータスをチェックしてください, バリ, ブラックホール, 穴, etc. インザホール基板の表面に汚れや他の不要な物体があるかどうかをチェックするシリアル番号の確認, 図面番号, プロセスファイル及び基板のプロセス記述インストール場所を見つける, めっき槽の設置要件及びめっき面積めっき領域とプロセスパラメータは、電気めっきプロセスパラメータの安定性と実現可能性を確保するために明確でなければならない洗浄のための導電性部品の準備, 活性化状態で溶液を作るための電気の最初のターン；浴組成物が修飾され、電極板の表面積を決定する球形の陽極が柱にインストールされるならば, 消費もチェックしなければなりません. 接点部の硬さ及び電圧及び電流の変動範囲を調べる.

回路基板工場,

これ多層回路基板 ファクトリー, と 深セン回路基板ファクトリー 厚い銅の品質管理を思い出させてください 回路基板. 正確にメッキ領域を計算し、現在の生産プロセスの影響を参照してください, 必要な電流値を正しく決定する, 電気めっきプロセス中の電流変化を把握する, そして、電気めっきプロセスパラメータの安定性を確実にする；厚肉銅めっき前のデバッグボードによる試験めっき 回路基板 メッキ液を活性状態にする全電流フローの方向を決定する, そして、ボードを掛ける順序を決定する. 原則的に, それは、はるか近くから採用されますあらゆる表面上の電流分布の均一性を確保するため；ホール内のコーティングの均一性及びコーティング厚さの整合性を確保するために, 攪拌に加えて, ろ過及びその他の技術的措置, パルス電流も使用すべきである電流値の信頼性と安定性を確保するために、電気めっきプロセス中の電流変化を定期的に監視する穴の銅めっき厚さが技術的要件に合っているかどうかを調べる.

厚い銅回路基板のプロセス。銅メッキを厚くするプロセスでは、プロセスパラメータは常に監視されなければならず、しばしば、主観的および目的的な理由により不必要な損失をもたらす。より厚い銅めっきをするためには、コンピュータによって計算された面積値と実際の生産に蓄積された経験定数に従ってある値を増加させる必要があります算出された電流値によれば、完成用ホールのコーティングを確実にするためには、本来の電流値すなわちパルス電流に基づいて所定値を加算し、短時間で元の値に戻す必要がある。回路基板が5分間電気メッキされると、基板の観察表面上の銅層とホールの内壁が無傷であるかどうかを取り出し、すべての穴が金属であることが最良である基板間の一定の距離を維持しなければならない厚い銅めっきが所要のメッキ時間に達すると、基板の除去の間、ある電流が維持されなければならず、その後の基板が表面と穴を黒くならないようにすることができる。

回路基板工場, これ多層回路基板 工場と 深センサーキットボード工場 厚い銅の予防策を教えてください 回路基板:プロセスドキュメントをチェックする, プロセス要件を読み込む, そして、基板処理青写真に精通している；スクラッチのためにサブストレートの表面をチェックしてください, 押印, 露出銅部品その他加工フロッピーディスクによる試行処理, 前段検査, その後、プロセス要求に基づいてすべてのワークを処理する、基板の幾何学的寸法を監視するための測定ツール及びその他のツールを準備する、加工基材の原材料特性に応じて適切なフライス（フライス）を選択する。