PCB技術 - PCB基板製造における銀層の欠陥に対処する方法

中で銀層の欠陥に対処する方法PCB基板製造?

浸漬銀プロセス印刷は、製造のために不可欠です 回路 基板, しかし、浸漬銀プロセスは、欠陥またはスクラップも引き起こすことができます. 予防策の定式化は、欠陥を回避したり、歩留りを向上させるために、実際の生産における様々な欠陥に対する化学品及び設備の寄与を考慮する必要がある.

javani効果の防止は，前工程での銅めっきプロセスに遡ることができる。高アスペクト比の穴とマイクロビアのために、均一なメッキの厚さはJavani効果の隠された危険性を排除するのに役立ちます。

膜ストリッピング、エッチング、および錫ストリッピングプロセス中の過剰な腐食またはサイド腐食は、すべて亀裂の形成を促進し、マイクロエッチング液または他の溶液はクラック中に残る。それにもかかわらず、はんだマスクの問題は依然としてJavani効果の主な理由です。Javani効果を有する不良ボードの大部分は、サイド腐食またははんだマスク剥離がある。この問題は主に露光と現像プロセスに由来する。したがって、ハンダマスクが現像後の「正の足」を示し、ソルダーマスクが完全に硬化されると、Javanni効果問題はほとんど除去される。

良い浸漬銀層を得るために, 浸漬銀の位置は100 %の金属銅でなければならない, 各々のタンク解は、良好なスルーホール容量を有する, そして、貫通孔の溶液を効果的に交換することができる. 非常に微細な構造なら, 例えば HDI基板, 超音波又はジェットを前処理及び浸漬浴に取り付けることは非常に有用である. 浸漬銀プロセスの生産管理のために, 滑らかさを形成するためのマイクロエッチング速度の制御, 半明るい表面もJavani効果を改善できる.元のデバイスメーカー（OEM）の場合, 大きな銅線または高いアスペクト比を細い線で穴を通して接続するデザインは、Javanni効果の隠れた危険を除くために、できるだけ避けられなければなりません.

化学供給業者にとって、銀の浸漬液体は非常に攻撃的であるべきではありません。適切なph値を維持し，浸漬速度を制御し，期待される結晶構造を生成し，最薄銀厚さで最高の耐食性を達成する必要がある。腐食は、コーティングの密度を増加させ、多孔性を減少させることによって低減することができる。プレートを空気と接触させるのを隔離するために、また、空気に含まれる硫黄が銀表層に接触するのを防ぐためにシールしている間、硫黄のない材料パッケージの使用。30℃程度の温度と相対湿度40 %の環境で包装ボードを収納することがベストである。浸漬銀プレートのシェルフライフは非常に長いが、最初の最初のアウトの原則は、保存時に従う必要があります。

IPCBは高精度である, 高品質PCBメーカー, などのアイソレータ, 高周波PCB, 高速PCB, IC基板, ICボード, インピーダンス, HDI PCB, 剛性フレックス基板, ブラインドブラインド, 高度PCB, マイクロ波PCB, Telfon社のPCBおよび他のIPCBは良好である PCB製造.