精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
それが他のものまたはAによって作られる板であるかどうか プリント基板 自分で製造, それを得る最初のものは、ボードの整合性をチェックすることです, のような, クラック, 短絡回路, 開放回路, と掘削. ボードがより厳格ならば, 次に、電源と接地線の間の抵抗をチェックすることができます.
通常の状況下では、自作のボードは、ピンニングが完了した後にコンポーネントをインストールし、人々がそれを行う場合は、それは穴を持つ空のtinned PCBボードです。あなたはそれを得るときにコンポーネントをインストールする必要があります。
一部の人々は、彼らが設計するPCBボードに関する多くの情報を持っているので、一度にすべてのコンポーネントをテストするのが好きです。実際には、それを少しずつ行うことをお勧めします。
デバッグ中のPCB回路基板
新しい PCBボードデバッグ 電源部から起動できます. The safe method is to put on a fuse and connect the power supply (just in case, use a stabilized power supply).
安定した電源を用いて過電流保護電流を設定し、安定した電源の電圧を緩やかに上昇させる。このプロセスは、入力電流、入力電圧およびボードの出力電圧を監視することを必要とする。
上方に電圧を調整すると過電流保護がなく、出力電圧が正常であるため、基板の電源部は問題ない。正常な出力電圧または過電流保護が超えられるならば、故障の原因を調査しなければなりません。
回路基板部品
デバッグプロセス中にモジュールを徐々にインストールします。各モジュールまたはいくつかのモジュールがインストールされている場合は、上記の手順に従ってテストを行います。これは、デザインの開始時にいくつかの隠しエラーやコンポーネントのインストールエラーを回避するのに役立ちます。不良部品.
インストールプロセス中に障害が発生した場合、以下のメソッドが一般的に使用されます。
トラブルシューティング法1：電圧測定法
測定電圧法
過電流保護が発生した場合には、部品を分解するために突進しないようにしておき、各チップの電源ピン電圧を確認して正常範囲であるかどうかを確認する。次に、基準電圧、作動電圧等を順番にチェックする。
例えば、シリコントランジスタをオンにすると、be接合の電圧は約0.7 Vであり、Ce接合は0.3 V以下である。
BE接合電圧がテスト中に0.7 Vより高い場合（ダーリントンのような特殊トランジスタを除く）、BE接合が開いている可能性がある。続いて、各点で電圧をチェックして故障をなくす。
トラブルシューティング法2 :信号注入法
シグナル注入
信号注入方法は電圧を測定するよりも面倒である。信号源が入力端子に送られるとき、波形の障害点を見つけるために順番に各ポイントの波形を測定する必要がある。
もちろん、入力端子を検出するためにピンセットを使用することもできます。入力端子をピンセットでタッチし，入力端子の応答を観察する。一般に、この方法はオーディオ・ビデオアンプ回路（ノート：ホットフロア回路と高電圧回路）の場合に使用されており、この方法は使用しない。
この方法は前段階が正常で次の段階が応答することを検出するので，故障は次段ではなく前段である。
トラブルシューティング方法3 :その他
PCB回路基板 外観検査機
上記2つは比較的単純で直接的な方法である。また、しばしば、見て、臭い、聞いて、触れているなど、しばしば言われます、それは問題を見つけることができる若干の経験を必要とするエンジニアです。
一般的に、「ルック」は、試験装置の状態を見ることではなく、部品の外観が完全であるかどうかを確認することである「匂い」とは、主に燃焼成分、電解質などの成分の臭いが異常であるかどうかを指します。一般的な成分は、破損したときに不快な臭いを出す。
“リスニング”は、主にボードの音が正常な労働条件の下にあるかどうかを聞くことです“触れ”については、コンポーネントが緩んでいるかどうかを触れることはありませんが、コンポーネントの温度が正常であるかどうかを感じるために、例えば、それは労働条件の下で寒い必要があります。コンポーネントは熱いです、しかし、熱い成分は異常に冷たいです。高温で焼かれるのを防ぐために、手に触れないように直接手でつまみません。
