PCB技術 - PCB基板産業の連鎖分析

pcb基板電子部品を組み立てるための基板である, そして、所定の設計に従って、共通のベース材料上にポイントおよびプリントコンポーネントを接続するプリント基板である. 製品の主な機能は、様々な電子部品を所定の回路接続を形成することである, リレー伝送の役割, 電子製品のキーエレクトロニクス相互接続. 基板PCB製造の品質は電子製品の信頼性に直接影響するばかりではない, しかし、システム製品の全体的な競争力にも影響を及ぼす. したがって, 電子回路製品のマザーというプリント基板.「プリント配線板産業の開発レベルは、ある国または地域の電子産業の開発速度と技術レベルをある程度反映することができる.

ガラス繊維糸：キルンのシリカ砂のような原料から、ガラス繊維糸は液体状態にされます。それは非常に小さな合金ノズルを通して非常に細かいガラス繊維に引き込まれます、そして、何百ものガラス繊維はガラス繊維糸にねじられます。キルン建設投資は巨大です。それは資本集約産業です。3万トンの窯が必要です。新しい窯を建てるのに18ヶ月かかる。景気循環を把握することは困難であり、一度点火されると、一日24時間、5年以上生産されなければならない。この頃は半年ほどの間、生産を止めなければならず、入場や出金のコストは膨大です。

ファイバーグラスクロス：ファイバーグラスクロスは、銅クラッド積層材の原料の一つです。それはガラス繊維糸から編まれて、銅張積層板のコストのおよそ40 %（厚板）と25 %（細い板）を占めます。ガラス繊維布製造は製織会社と類似している生産能力と品質は速度を制御することによって制御でき、仕様は比較的単一で安定している。第二次世界大戦以来、仕様の大きな変化はほとんどなかった。CCLとは異なり、ファイバーグラスの生地の価格は、供給と需要の関係に最も影響される。近年では、価格はUS $ 0.50とメーターあたり1.00 USドルの間で変動している。現在、台湾と中国本土の生産能力は世界の総計の約70 %を占めている。上流と下流の関係は操作の鍵である。織機の価格は10万から15万です。通常、100以上を正常に製造することができる。しかし、その後の熱処理と化学処理装置は高い資金を必要とし、数百万に達する。布の容量拡大は容易で柔軟である。

銅箔：銅箔は、コストの最大の割合を占める原料である 銅張積層板, コストの約30%（厚板）と50%（薄板）銅張積層板. したがって, 銅箔の価格上昇は、2009年の価格上昇の主な推進力です 銅張積層板. 銅箔は広く使われている, 銅張積層工業だけでなく. 銅張積層工業が下降中であるとき, 銅箔メーカーは銅箔に切り替えることができる. 銅箔の価格は銅の価格の変化に密接に反映されている. 銅価格は上昇を続けている, 銅箔メーカーはコスト圧力を下流にシフトしている. 銅箔産業のハイテク障壁は国内供給の不足につながった. 高品位銅箔はまだ大量に輸入される必要がある, そして、工場を設立する際の投資コストも非常に高い.

銅被覆板（CCLと略称する）：電子級ガラス繊維布を基材とし、エポキシ樹脂を含浸した, 乾燥した半硬化状態のシート, それから片側に, 基板の表面は薄い銅箔で覆われている, 特別なホットプレスプロセスで作られる, プリント配線板の直接原料です. 銅張積層工業は大量の資金を必要とする, 約50万元の小規模工場で, 高い濃度, その国には100がある. 銅張積層板工業はコスト駆動型循環産業である. 上流および下流の産業連鎖構造において, CCLは、プリント配線板のために強い交渉力を持ちます.下流需要が十分であれば, コスト上昇の圧力は、下流に渡される プリント配線板メーカー, しかし、大きいスケールだけで. ガラス繊維や銅箔などの原材料の調達でCCLは強い声を出すことができる. 銅張積層板製品の使用のために, それらはプリント回路基板製造業者にしか売れない. プリント配線板が不況にあるとき, 価格は生産能力の利用を確実にするためにのみ下げられる.

PCB：上流および下流の産業と比較して、pcb基板産業の特性は、その産業集中が高くないと決定します；激しい市場競争環境では、良好な市場位置決めと高い運用効率を持つこれらの企業だけが長期競争力を持つことができます。生産ラインは2000万元以上を必要とする通常のPCBは、多層基板は5000万元を必要とし、HDIは200万元以上が必要です。巨大な産業のために、労働の分割は非常に微細です、穿孔と他のプロセスに特化している一つの駅アウトソーシングがあります、そして、ローエンド製品の供給は需要を上回ります。HDIのようなハイエンドのプリント回路基板産業は、資本と労働集約型産業であり、管理と技術のための比較的高い要件を有しており、それはしばしば容量拡大のためのボトルネックとなる。