精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
の出現で PCB基板半添加技術,トレース幅を半分からに減ら1.25すことができますマイル, したがって、回路アセンブリ密度を最大化することができる. EETimesウェブサイトのレポートによると, 現在の集積回路の進歩は、半導体ICリソグラフィプロセス（リソグラフィ）から過去のPCBプロセスへと移行している.
現在業界で最も一般的に使用される減算PCBプロセスは、配線幅の最小許容範囲を0.5ミル以内にすることができる。アナリストは、3ミル以上の配線幅と比較的低い信号エッジ率を持つ場合、0.5 mil変化値は明らかではないが、より細い配線のインピーダンス制御に大きな影響を与えることを指摘した。
まず第一に, これPCB製造 プロセスは、基本的に銅を含む基板材料を用いて片面または両面を覆う, いわゆるコア. 各々の製造者により製造される基板上の銅基板材料および厚みは、異なる, 断熱と機械的特性も異なる.
銅箔及び基板材をプレスして基板を形成した後、露出前に防錆剤を用いて基板を被覆し、酸浴中の未露光の防錆剤及び銅をエッチングして配線を形成する。この方法の目的は配線を矩形断面とすることであるが、酸浴工程では垂直銅のみを腐食させるが、水平配線壁の一部も溶解する。
厳密な制御下では、配線は、ほぼ25〜45度の台形断面を形成することが可能であるが、適切に制御されない場合には、配線の上半分がオーバーエッチングされ、結果的に上部と厚い底部が形成される。エッチングされた配線の高さを配線の上半分の深さと比較すると、いわゆるエッチファクタが得られる。この値が大きいほど配線部は矩形である。
配線が長方形であれば、そのインピーダンス（インピーダンス）がより予測可能であり、それは回路の垂直方向に達することができることを意味するほぼ垂直角度で繰り返されることができることを意味する。信号完全性の観点から，pcbコピーボードの製造歩留りも改善できる。
この結果を達成するのと同じ方法は半加算です。この方法の基板は、2または3ミクロンの薄い銅箔（たわみM）でラミネートし、バイアホールをドリル加工し、無電解銅で被覆する。
そして、所定の配線を形成するために、特定の範囲の防食剤を添加して露光する。露出した領域を積層した後、残った銅をエッチングする。したがって、この方法は基本的には減算法の逆である。部分的添加法配線は化学的原理を用いた減法と比較して基本的にフォトリソグラフィーを用いる。このため、後者で形成される配線幅は、元の設計に合わせてより多くなる。
極めて厳しい許容範囲で, その配線幅は1のレベルを維持することができます.25ミルで、あるレベルのインピーダンス制御を持つ. 実測値, インピーダンス変化が全体で測定されることが分かった PCBコピー板 は0.5を超えないオーム, 減算法の5分.
解析は，高速ディジタルシステムとマイクロ波応用の必要条件を満たすために，正確なインピーダンス制御が不可欠であることを指摘した。さらに，回路組立密度を最大化できるほぼ垂直な配線設計特性を達成できる。
