PCB技術 - PCB技術の発展傾向

電子技術の急速な発展に伴い、回路基板メーカーはPCB技術の発展傾向を認識してこそ、競争の激しいPCB業界に活路を見出すために生産技術を積極的に開発し、革新することができる。世界最大のPCBボードメーカーとして、深センの回路基板メーカーの生産と加工能力は電子業界の発展の重要な部分になるだろう。回路基板メーカーは常に発展意識を維持しなければならない。以下はPCB生産加工技術の発展に対するいくつかの見方である：

1.コンポーネント埋め込み技術の開発

素子埋め込み技術はPCB機能集積回路の大きな変革である。PCBの内層上には、半導体装置（能動素子と称する）、電子素子（受動素子と称する）、または受動素子が形成されている。「構成部品埋め込みPCB」の使用が開始されました。生産の上で、しかし回路基板を開発するメーカーはまずシミュレーション設計方法、生産技術と検査品質を解決しなければならなくて、信頼性の保証も重要な中の重さです。PCB工場は、強い生命力を維持するために設計、設備、テスト、シミュレーションなど、システムへの資源投資を増やす必要があります。

2、HDI技術は依然として主流の発展方向である

HDI技術は携帯電話の発展を推進し、LSIとCSPチップ（パッケージ）の情報処理と制御基本周波数機能の発展、及び回路基板パッケージテンプレート基板の発展を推進した。ポリ塩化ビフェニルの発展も促進されています。そのため、回路基板メーカーはHDIの道に沿って革新を進めなければならない。PCB生産加工技術。HDIは現代PCBの最先端技術を体現し、PCBボードに細かい配線と小さな開口をもたらした。HDI多層板応用端末電子製品携帯電話（携帯電話）はHDIフロンティア開発技術の模範である。携帯電話では、PCBマザーボードのマイクロワイヤ（50μm³75μm／50μm³75°、ワイヤ幅／ピッチ）が主流となっている。また、導電層と板の厚みがより薄い、導電パターンを微細化し、高密度、高性能な電子機器をもたらす。

3.先進的な生産設備を絶えず導入し、回路基板製造技術を更新する

HDI製造業はすでに成熟し、改善に向かっている。PCB技術の発展に伴い、従来よく用いられていた減算製造方法が依然として主導的な地位を占めているにもかかわらず、添加法や半添加法などの低コストプロセスが現れ始めている。ナノ技術を利用して孔を金属化し、同時にPCB導電パターンを形成することは、新しいフレキシブルプレート製造方法である。高信頼性、高品質の印刷方法、インクジェット印刷回路基板プロセス。生産細線、新型高解像度フォトマスクと露光装置及びレーザー直接露光装置。均一めっき装置製造部品組み込み（受動−能動部品）製造据付設備施設。

4.より高性能なPCB原材料の開発

剛性PCB基板であれフレキシブルPCB基板材料であれ、世界の無鉛電子製品の発展に伴い、これらの材料はより高い耐熱性を要求されているため、新型の高Tg、小熱膨張係数、小誘電率、誘電損失の材料が次々と出現している。

5、光電PCBは将来性が広い

光電PCB回路基板は、光路層と回路層を用いて信号を伝送する。この新技術の鍵は、光路層（光導波路層）の製造である。フォトリソグラフィ、レーザーアブレーション、反応性イオンエッチングなどの方法で形成される有機ポリマーです。現在、この技術は日本と米国で工業化されている。生産大国として、中国の回路基板メーカーも積極的に対応し、科学技術の発展に追いつくべきだ。