PCB技術 - 何が機能ですか

1. プラムブロッサム

1：固定孔は非メタライズする必要がある。ウエーブはんだ付けの間、固定穴が金属化された穴であるならば、錫はリフローはんだ付けプロセスの間、穴を塞ぎます。

2. 取付穴GNDネットワークとしては、通常、クインスンクスパッドとして取付穴を固定する, 一般的に PCB銅 はGNDネットワーク用に銅を敷くのに使われる. Quincunx穴がPCBシェルコンポーネントでインストールされたあと, 事実上, GNDは地球に接続されている. 時々, PCBシェルはシールドの役割を果たす. もちろん, いくつかのマウントホールをGNDネットワークに接続する必要はありません.

（3）金属ネジ穴を絞ることにより、接地と接地の境界がゼロとなり、システムの異常な異常が生じる。プラムブロッサム穴は、どのようにストレスが変化しても、常にネジを接地保つことができます。

クロスフラワーパッド

クロスフラワーパッドは、サーマルパッド、ホットエアーパッドなどとも呼ばれます。その機能は、過度の放熱に起因する偽のはんだ付けまたはPCB剥離を防止するために、はんだ付けの間、パッドの放熱を減らすことである。

1あなたのパッドが地面であるとき。クロスパターンは、接地線の面積を減らし、放熱速度を遅くし、溶接を容易にすることができる。

2あなたのPCBが機械配置とリフローはんだ付け機を必要とするとき、クロスパターンパッドはPCBを剥がすのを防ぐことができます（はんだペーストを溶かすためにより多くの熱が必要です）。

第三に、涙滴パッド

涙滴は、パッドとワイヤーまたはワイヤーとビアの間の過度の滴下接続です. ティアドロップの目的は、回路基板が巨大な外力によって打たれるときに、ワイヤとパッドまたはワイヤとビアとの間の接点を避けることである. 切断する, 加えて, ティアドロップの設定も PCB回路基板 もっと見る.

teardropの機能は信号線幅の急減を避けて、反射を引き起こす。そして、それはトレースおよびコンポーネント・パッド間の接続を滑らかな遷移にすることができて、パッドおよびトレース間の接続が容易に壊れているという問題を解決する。

1 .はんだ付け時にはパッドを保護し、複数のはんだ付けによりパッドの落下を避けます。

（2）接続の信頼性の強化（不均一なエッチングを避けること、ビアずれ等によるクラック）。

滑らかなインピーダンスとインピーダンスの鋭いジャンプを減らす

回路基板の設計では、基板の機械的製造中にパッドを強くしてパッドとワイヤを断線させるのを防ぐため、パッドとワイヤとの間に遷移領域を配置するために銅膜を用いることが多いが、これはティアドロップのような形状であり、しばしばティアドロップと呼ばれる

放電ギア

あなたは他の人々が電源をスイッチングする電源を意図的に鋸歯状の裸の銅箔をコモンモードインダクタンスの下で予約したか？特定の効果は何ですか？

これは、吐出歯、放電ギャップまたはスパークギャップと呼ばれる。

スパークギャップは、鋭い角度で互いに対峙する三角形のペアです。指先の間の最大距離は10マイルであり、最小値は6ミルです。一方のデルタは接地され、他方は信号線に接続される。この三角形はコンポーネントではなく、PCBルーティングプロセスに銅箔層を使用して作られます。これらの三角形は、PCB（コンポーネント側）の最上部層にセットされる必要があり、はんだマスクによって覆われてはならない。

スイッチング電源サージテストまたはESDテストでは、コモンモードインダクタンスの両端に高電圧が発生しアークが発生する。周囲のデバイスに近い場合は、周辺機器が破損することがあります。このため、放電管やバリスタを並列接続して電圧を制限し、消弧の役割を果たす。

雷保護装置の設置効果は非常に良好であるが、コストは比較的高い. 別の方法は、コモンモードインダクタの両端に放電歯を加えることである PCB設計, インダクタが2つの放電チップを通って放電するように, 他の経路を通して放電を避けること, 後の装置の周囲と影響を最小限にするために.