PCB技術 - PCB回路設計におけるIC代替技術

ICを交換する必要があるとき PCB回路設計, デザイナーがより完全であるのを助けるために、ICを交換するとき、若干のヒントを共有してください PCB回路設計.

直接置換

直接代用とは、本来のICを他のICと直接交換することであり、機械の主な性能と指標は、置換後に影響を受けない。

交換原理は、機能、性能指数、パッケージ形式、ピン使用量、ピン番号、交換ICの間隔は同じです。ICの同じ機能は、同じ機能を示すだけでなく、同じ論理極性、すなわち、出力および入力レベルの極性、電圧、および電流振幅は同じでなければならない。性能指標は、ICのYear ' sの主な電気的パラメータ（または主特性曲線）、最大電力散逸、最大動作電圧、周波数範囲、および、元のICと同様の様々な信号入出力インピーダンスパラメータを参照する。低電力の代替はヒートシンクを増加させるべきである。

（1）ICの代替

ICの交換は一般に信頼性が高い。集積化されたPCB回路を設置するときは、方向を間違えないように注意してください。そうでなければ、電源が投入されたときに、集積PCB回路を燃焼させることができます。一部の単一のインライン電力増幅器ICは、同じモデル、機能、および特性を有しているが、ピン配列順序の方向は異なる。例えば、デュアルチャンネル電力増幅器ICLA 4507は、ピンが「正」及び「反転」に分割され、初期ピン模様（カラードット又はピット）が異なる方向にある。

2 .同じプレフィックス文字と異なる数字によるICの置換

この種の置換のピン機能が全く同じである限り、内部PCB回路と電気的パラメータはわずかに異なっており、また、それらは互いに直接置換することができる。例えば、ICLA 1363とLA 1365は音に入れられ、後者は前者よりもICピン5の内側にツェナーダイオードを追加し、他は全く同じです。

一般に, 接頭辞文字は PCBメーカー とPCB回路のカテゴリー. 接頭辞の後の数字は同じです, そして、それらのほとんどは直接置き換えられることができます. しかし、いくつかの特別なケースもあります. 数字は同じですが, 関数は完全に異なります. 例えば, HI 1364は、サウンドICです, そして、UPC 1364はICをデコードしているカラーです数は4558です, 8ピンは、演算増幅器NJM 4558である, そして、14のピンは、CD 4558デジタルPCB回路です;したがって, 二人は全く取り替えられない. それで、それはピン機能に依存しなければなりません.

いくつかのメーカーは、パッケージ化されていないICチップを導入し、製品の製品の後に、工場のいくつかの改善された製品を特定のパラメータを改善するために処理します。これらの製品はしばしば異なるモデルで命名されるか、モデル接尾辞によって区別されます。例えば、AN 380とUPC 1380を直接置き換えることができ、AN 5620、TEA 5620、DG 5620等を直接置き換えることができる。

間接置換

間接的に置換することができないICは、周辺PCB回路をわずかに変更したり、元のピン配列を変更したり、個々の部品を追加または除去したり、交換可能なICとする方法である。

代替原理：交換に使用されるICは、元のICから異なる機能および異なる外観を有することができます、しかし、機能は同じでなければならなくて、特徴は同様でなければなりません;元のマシンのパフォーマンスは、置換後に影響を受ける必要はありません。

異なるパッケージICの代替

同じタイプのICチップに対しては、パッケージ形状が異なっているため、新しいデバイスのピンのみを元のデバイスのピンの形状及び配置に応じて再成形する必要がある。例えば、AFTPCB回路CA 3064およびCA 3064 Eは、前者はラジアルピンを有する円形パッケージであり、後者は二重インラインプラスチックパッケージであり、2つの内部特性は全く同じであり、ピン機能に応じて接続することができる。デュアルロウICAN 7114、AN 7115、LA 4100、LA 4102は基本的にパッケージ形式で同じです、そして、リードとヒートシンクは正確に180度離れています。ヒートシンクとTEA 5620デュアルインライン18ピンパッケージを持つ前述のAN 5620デュアルインライン16ピンパッケージ。ピン9及び10は集積化されたPCB回路の右側に位置する。他のピンは同様に配置される。9番目と10番目のピンを地面に接続して使用します。

同一PCB回路機能によるLCの代替

置換は、ICの各タイプの特定のパラメータおよび命令に従って実行することができる。例えば、TVで出力されるAGCおよびビデオ信号は、出力端子にインバータが接続されている限り、正極と負極との間の差を有し、それを置き換えることができる。

3 .同一プラスチックによるICの代用と異なるピン関数

この種の代替は、特定の理論的知識、完全な情報、および豊富な実用的な経験および技術を必要とする周辺PCB回路およびピン配置を変更する必要がある。

若干の空の足は、認可なしで接地されてはいけません

内部の等価PCB回路およびアプリケーションPCB回路のリードピンのいくつかは、マークされない。空のリードピンがあるとき、それらは認可なしで接地されてはいけません。これらのリードピンは交互または予備のピンであり、時には内部接続としても使用される。

コンビネーション置換

組合せ置換は、不完全なICを交換するために完全なICに同じモデルの複数のICの未損傷PCB回路部分を再構築することになっている。元のICが利用できないときに、それは非常に適用可能です。しかし、IC内部の良好なPCB回路は、インターフェースリードを持たなければならないことが要求される。

間接的置換の鍵は、互いに置換された2つのICの基本的な電気的パラメータ、内部等価PCB回路、各ピンの機能、およびICの構成要素間の接続関係を調べることである。実際の操作にご注意ください。

（1）集積化されたPCB回路ピンの番号付け順序を不正に接続してはならない。

（2）交換ICの特性に適応させるためには、周辺PCB回路のそれに接続される部品を適宜変更する必要がある。

（3）電源電圧は交換用ICと一致する。原PCB回路の電源電圧が高い場合、電圧を減少させようとする電圧が低い場合、それは交換ICが働くことができるかどうかに依存する

（4）交換後、ICの静止動作電流を測定する。電流が通常値よりもはるかに大きい場合、PCB回路は自己励磁であり、このときデカップリングおよび調整が行われなければならないことを意味する。ゲインがオリジナルと異なる場合、フィードバック抵抗器の抵抗を調整することができる

（5）交換後、ICの入出力インピーダンスは、元のPCB回路に適合しなければならない。そのドライブ能力をチェックしてください;

（6）変更を行うときには、本来のPCB回路基板上のピンホール及びリードをフルに活用し、外部リードはきちんとしていなければならず、前面及び背面交差を回避し、PCB回路の自己励磁をチェックし、防止するために、特に高周波自励を防止する。

（7）電源投入前に電源Vccループに直流電流計を直列に接続し、集積化されたPCB回路の全電流の変化が大小から小さいかを観察することが最も好ましい。

ICを個別部品に置き換える

時々、ディスクリートコンポーネントは、その機能を回復するためにICの破損した部分を交換するために使うことができます。交換する前に、ICの内部機能原理、各ピンの通常電圧、周辺部品を有するPCB回路の波形図および動作原理を理解すべきである。また、

1)工業Cから信号を取り出して接続できるかどうか周辺プリント配線板回路

2）周辺PCB回路によって処理された信号が再処理のための集積PCB回路内の次のレベルに接続されることができるか（接続中の信号整合は、その主なパラメータ及び性能に影響を及ぼすべきではない）。中間アンプICが損傷を受けた場合、典型的な応用PCB回路と内部PCB回路からは、オーディオ中間アンプ、周波数弁別、周波数ブーストで構成される。信号入力メソッドを使用して、破損した部分を見つけることができます。オーディオアンプ部が破損した場合は、ディスクリート部品を使用することができる。