PCB技術 - PCBのノイズを低減する方法

PCB工場が回路基板を設計するとき、回路原理設計は非常に良く、非常に良い。しかし、デバッグ中にさまざまなノイズが発生します。回路基板は所期の目的を達成できず、時にはさらに悪化することもある。中継板では、回路基板のノイズを低減するにはどうすればよいのでしょうか。解析は次のとおりです。

性能の良い回路基板、回路基板設計者はその全体的な分布を一目で見ることができます（回路基板が回路基板の機能が何であるかを知っていることを前提として）、これが私たちがよく言う機能モジュール分離の原則です。機能モジュールは、特定の機能を達成するためにいくつかの電子部品を組み合わせた回路の集合である。実際の設計では、これらの電子部品を近づけて、電子部品間の配線長を減らし、回路モジュールの役割を増やす必要があります。事実、これは理解に難くない。私たちの一般的な開発ボードや携帯電話では、特に携帯電話ではこれができます。携帯電話を分解すると、各モジュール間の分離が明らかになり、各モジュールはファラデーの電気ケージで遮蔽されていることがわかります。

次に、PCB基板にアナログ回路とデジタル回路がある場合、両者は分離する必要があることに注意すべきである。帽子をかぶらなければならない場合は、静かなエリアがあります。安静領域とは、アナログ回路とデジタル回路または各種機能モジュールとを物理的に分離した領域である。このようにすることで、他のモジュールがモジュールに干渉するのを防ぐことができます。上記の携帯電話の回路基板では、静かな場所が明らかになっています。静かな場所と回路基板は接地されていないことに注意してください。

実際の基板設計では、各PCBボードに十分なスペースがあるわけではありません。静かな領域を作ることができます。では、空間が許可されていない場合、私たちはどのように設計すればよいのでしょうか。

A.設計には変圧器や信号分離素子を使用する。CMOSやトランジスタなどの素子を使って回路分離を形成することが多いのが意味です。

B.信号はモジュールに入る前にフィルタ回路を通過する。この方法はESDを防ぐための一般的な方法です。ここにおいても、この方法はノイズ（ESD、高周波、高圧ノイズ）を除去する上で機能することができると考えられている。

C.コモンモードインダクタを用いた信号保護。コモンモードインダクタンスの役割を知らない場合は、2つのコイルだけで効果がないことがわかります。実際にはそうではなく、信号の安定性とノイズ干渉の除去に重要な役割を果たしています。一方で、電子エンジニアは成長するために長期的なトレーニングが必要であることを示しています。

回路基板の静かな領域を設計するのに似た方法は、溝保護技術である。この技術は、静かな領域で分裂した銅の皮を除去し、露出した回路基板材料を形成する。ブリッジの概念は、各サブエリアを接続する電源、接地、信号トレースをブリッジと呼ぶことからも派生しています。トレンチ保護技術はピーク電圧衝撃と古典的な放電保護に耐える能力があり、回路基板のノイズをある程度低減することができる。回路基板設計では、分離領域とは関係のない配線が保護溝を通過すると、RF回路電流が発生し、回路基板の性能にさらに影響を与える。これは注意が必要です。

現在では、多くのモジュールまたはデジタルモジュールアセンブリがアセンブリ内部で接地された2つの部分を互いに接続しており、通常はADCおよびDACデバイスである。デジタル信号電流がソースに効率的に戻ることができない場合、これらのデバイスは標準的な基準地を持っていなければならず、これによりノイズがEMIを生成することになります。原理図を描く際に、AGNDとDGNDを持つピンが優れた性能を持つデバイスであることがわかり、設計の難しさが軽減されます。

一般的に、PCBの製造過程では、回路はモジュールに基づいて分割されるべきである。セパレータ間の明確な静かな領域は、電源と接地による信号への影響を最小限に抑え、回路基板のノイズを最小限に抑えるためです。最小限に減らす。