PCB技術 - PCB問題：SMTプロセスにおけるはんだペーストまたははんだの量を局所的に増加させる方法

PCB はんだペーストまたははんだの量を局所的に増加させる方法 SMT プロセス

Today’s electronics industry is really becoming more and more developed. 電子部品が小さくなったり小さくなったり, 製品は薄くなっている. ちょうど最初のビッグブラックキングコング携帯電話と同じように, 今では手首に置くことができる小型携帯電話です. これらはSMD電子部品の小型化のおかげである. 0402, 0201, そして、01005サイズさえ試みられました. Even the pitch of general IC (integrated circuit) parts has been reduced to 0.5mm (fine pitch)., Micro pitch), 0でも.3 mm, これは本当に大きな課題です SMT process. しかし、大きな課題は、これらの小さな部分だけでなく、小さなはんだ接合 回路基板. 反対に, 製造工程に問題がある, しかし、同じボードは、同時に、大きくて小さい部品でマークされる必要があります.

これらの小さい電子部品を製造する方法 回路基板 空の溶接と短絡の欠点がなければ SMT エンジニアの. 大きな課題は、これらの小さな部分だけではなく 回路基板 はんだ付けする必要がある. 残念ながら, 技術的または費用的制約と考慮により, some parts cannot be miniaturized until now (such as 大部分 linkers, バッテリー, コイル, 大型コンデンサ... etc.), そして、大きな電子部品をスクイズしてしまう問題がある 回路基板.

大きな部品がはんだ足に印刷されるより多くのはんだを必要とするので, はんだの信頼性を確保するため；小さな部品はより正確で少量のはんだペースト制御を必要とする, さもなければ、はんだ短絡回路または空のはんだ付け問題を引き起こすのは簡単です. The control of the amount (volume) of solder paste is generally determined by the thickness and aperture of the steel plate (stencil), しかし、同じ鋼板の厚さは基本的に同じです, また、小部品に適した鋼板の厚さは、大型部品には適していない. 残りの部分は鋼板の開口部を制御できる, しかし、オープニングはそのような問題を解決することができません. これは魚とクマの足の問題だ.

現在, 電子工業における一般的な慣習は、鋼板が小さな部品のはんだペースト体積の要件を満たすようにすることである, そして、はんだペースト体積を局所的に増加させるために異なる方法を使用する, 比較するから, 少量の錫は、大量のはんだよりも制御が困難である. あなたの参照のために部分的に錫の量を増やす4つのより一般的な方法は、ここにあります. 事実上, これらの方法のほとんどは前の記事で紹介されている, そしてここにほんの少しの並べ替えです.

1. Manually apply solder paste

Using a semi-automatic dispenser, はんだペーストを鋼板に印刷した後、またはリフローはんだ付けに入る前に, はんだペーストを添加する場所に半田ペーストを部分的に加える. この方法の利点は高い移動性である.
しかし, there are a lot of disadvantages of manually applying solder paste:

Need to add a manpower.

この人的資源が他の人的資源を共有できるなら、それは重要ではない, 炉前の目視検査など, 炉の前の部品の手動設置. 基本的に人的資源の配分を計算する.

品質は制御するのがより難しい.

ハンダペーストの量と位置は手動はんだ付けで正確に制御できない, そして、より大きな量のはんだペーストを必要とする部品により適している.

仕事怠慢.

ハンダペーストを手動で追加することは、はんだペーストがすでに作用していないので印刷された他の場所に触れることができる, はんだペーストの形状を損なうこと, そして、短絡または空のはんだ付けを引き起こす. それは、置かれた他の部分にも動くかもしれません, 部品をシフトさせる.

2. Import automatic solder paste machine

In the SMT 加工工場, 初期 SMT 生産ライン構成は自動ディスペンサーを装備していた. このディスペンサーの目的は、SMD部品の下に赤い接着剤を点在させ、部品を PCB to avoid After wave soldering (Wave Soldering), 部品は錫炉に落ちた. 事実上, このディスペンサーはまた、はんだペーストを分配するために使用することができる. シリンジにハンダペーストを加える限り, 半田ペーストを局所的に添加して半田の量を増加させる場所に半田ペーストを適用することができる.

Disadvantages of automatic solder paste machine:

Because wave soldering is rarely used in the current process, most SMT 生産ラインにはもはやディスペンサーが装備されていない, したがって、このメソッドは追加のマシンを必要とするかもしれない.

3. Use step-down stencil

"Step-up steel plate" is divided into two types: [STEP-UP (partial thickening)] and [STEP-DOWN (partial thinning)]. ペースト印刷量, or locally reduce the thickness of the steel plate (step-down) to reduce the amount of solder paste. This kind of STEP-UP steel plate can also overcome the problem that some parts are not flat enough (COPOLANARITY), そして、ステップダウンは効果的にファインピース部品の短絡回路問題を制御できる.

段鋼板の欠点

鋼板の価格は通常の鋼板より10 %から20 %高価である.

この種の特殊鋼板は厚い鋼板を使用しなければならないので, その後、薄くする必要がある部分を削除するには、レーザーメソッドを使用して, だからステップダウンは、ステップアップよりも簡単にする必要があります, しかし、私はほとんどステップダウンボードを見たことがない. .

はんだペースト量の増加には限界がある.

この種の鋼板の厚さは局部的に厚くなることはできない, 通常0.1 mmの鋼板は、0にだけ増加することができます.最大15 mm, そして、それらのほとんどは約0にだけ増加することができます.12 mm. これは、鋼板の厚さが通常の厚さよりも厚い斜面緩衝材でなければならないからである. 厚みがローカルに増加するならば, バッファを長くしなければならない, これは近くの小さな部品の錫の量を増やす.

4. Use Pre-forms

This kind of "solder preforms" basically turns the solder paste into a solid and pressed it into small blocks. それは実際のニーズを満たすために様々な形に設計することができます, また、鋼板を補うために使用することができます. 印刷制限によるはんだペースト量の不足, そして、この「予め形成されたTiNシート」は、一般に、テープおよびリールパッケージングに作られる, 抵抗器やコンデンサなどの小さな部品と同じように, SMT 機械は、人力を節約するために部品をペーストするのに用いられることができます, 演算子エラーを避ける.

プリフォームの欠点

ハンダペーストが印刷されるところで、この種の「ハンダプリフォーム」を印刷しなければなりません.

これは、 PCB 振動するときから動くことから, そして、はんだペーストが溶けるとき、それはオリジナルのはんだと合併します.

増加コスト.

現在, そのような「ハンダプリフォーム」の価格は安い, そして、抵抗がない通常の小さな抵抗器よりずっと高価であるかもしれません. 将来大量生産, 価格は低くなります.