PCB技術 - PCB基板の銅析出溶液の安定性解析

イン PCB基板製造技術, キーはPCB銅蒸着プロセスですが. PCBの銅の堆積の主な機能は、NPTH 1を作ることである 2層PCB そして、多層PCB回路基板は、酸化還元反応によって、孔壁上の均一な伝導のレイヤーを堆積する, そして、電気めっきによって銅めっきを厚くしてPTHになる, この目標を達成するための回路の目的を達成するために, 安定で信頼性の高い化学銅沈殿溶液を選定し正しい, 実現可能で効果的なPCB製造プロセス.

化学的に析出した銅は、低コスト、簡単な操作、および加熱がないので、電気めっきに広く使用されている。しかし、化学的に堆積した銅の技術的な技術は、安定性が悪く、積み重ね速度が低い欠点がある。したがって，化学析出銅の安定性をどのように密着させるかが重要な課題である。ホルムアルデヒドをリハビリテーション剤とした化学的銅析出反応は，活性化非金属表面のみならず，溶液自体でも行うことができる。ある量の反応生成物の銅粉末が生成されると、反応が触媒され、敏感になり、すぐに化学銅を完全に無効にする。溶液自体のリハビリテーション反応を制御するためには、通常以下の方法を選択することができる。

1.銅イオン錯体の安定性を付加し、錯体の濃度を適切に高めたり、EDTA、テトラメチレンペンタミジン、トリメチレンテトラアミン等の強い錯化剤を用いる。

2. PCB基板の読み込みを減らす。

3.ジスルフィド化合物、チオリオサナトリウム等の安定剤を加える。

4.溶液の連続濾過は、溶液中の固体金属不純物を除去することによって自己触媒作用を回避することができる。

5.空気混合は、積層速度を上げるだけでなく、溶液中の銅の自己治癒反応を制御することができる。

6.無電解銅めっき安定化方法及び移動積層速度は通常敵対的である。したがって、我々は安定性に焦点を当てる必要がありますし、移動速度を求めてください。さもなければ、我々は小さいもののために多くを失います。