PCB技術 - 廃棄PCBボードの処理方法

廃棄PCBの回収には主に物理法、化学法、生物法がある。物理的方法は主に機械破砕、空気分離、磁気吸着などの技術を含む、化学的方法は火法冶金、湿式冶金などに分けられる。

1.PCB板のペンキがはげる。

PCB板の表面には通常、金属を保護するためのペンキが塗られている。ペンキは回収前に除去しなければならない。塗料除去剤としては、有機塗料除去剤及びアルカリ塗料除去剤が挙げられる。有機除漆剤は毒性が大きく、人体と環境に対する危害が大きいが、アルカリ除漆剤の毒性は相対的に小さい。実験により、切断したPCBを10%水酸化ナトリウム溶液に入れる最適な除湿処方を得た。0.5%助剤a、0.5%助剤B、0.05%緩エッチング剤メルカプトベンゾチアゾールを加え、水浴中で加熱した。表面のペンキは30分以内に完全に除去でき、露出した金属はさらに回収できる。アルカリ性ペンキのはく離は、ペンキと回路基板が接触する場所を分けることです。ペンキは主に元の構造に存在し、リサイクルすることができる。

2.PCB回収の物理的方法

物理的方法は材料の密度、導電性、磁性、表面濡れ性などの物理的性質に基づいて回収する。主なプロセスは分解破壊である。貴金属の分離と回収処理危険物質。

2.1、電子ゴミの選択的分解の一般的な順序は：再使用可能な部品を選択することである。有害部品を取り外し、各種材料の部品を分類する。分解方法は、機械分解自動分解を手動で分解することを含む。PCBプレートの自動取り外しについては、浴浴浴または熱風加熱を使用して半田を溶解し、真空治具またはロボットを使用してPCBプレート表面のアセンブリを除去します。

2.2.骨折。PCB板は衝撃押出破砕とせん断破砕により破砕される。現在、超低温冷凍破砕技術の応用に成功しており、この技術は靭性材料を低温で脆化した後に0.074 mmまで破砕し、それによって金属と非金属を完全に解離させることができる。我が国はよく2級破砕技術を採用して、つまりせん断式破砕機で粗砕を行って、それから乾式あるいは湿式破砕機でPCB粒子を規定の粒径まで細かく砕いて、金属と非金属の完全な分離を実現します。

2.3.破砕された材料は、各成分の密度に基づいて粒度磁気伝導を分類するために、通常、乾燥分離と湿式分離がある。乾式分離には乾式篩分磁気選択静電が含まれる。密度や渦電流選別など。湿式分離には水力旋回器分類浮選水力振動篩などがある。湿式選別回収率は高いが、コストも高い。使用した試薬は環境を汚染する。スラグと廃液を分離した後、環境に二次汚染をもたらす。乾燥分離のコストは相対的に低い。主な欠点は微粒子の分離率が低いことである。

密度ソート:流体内でのパーティクルの移動は、パーティクル密度だけでなく、パーティクルのサイズや形状にも依存します。スケール効果を低減するために、粒子密度の相対運動を制御する。PCB中の金属を分離濃縮し、異なる粒径での空気による金属の分離濃縮効果を研究した。

PCBボードの物理回収はプロセスが簡単で、規模化しやすく、二次汚染が相対的に小さく、エネルギー消費が低く、コストが低く、分離効率が高いという利点があり、環境保護回収の要求を満たす。しかし、さまざまな物理的性質が重なっているため、金属間の完全な分離は実現できない。初期投資が大きいなどの欠点がある。