PCB技術 - 多層PCB板のめっき及びめっき方法

多層プリント基板のめっき技術分類：酸性光輝銅のニッケルめっき／金の錫めっき。

多層PCBプロセスフロー：

酸洗-整板銅めっき-パターン転移-酸洗脱脂-二次逆流洗浄-マイクロエッチング-二次酸洗-錫めっき-二次逆洗浄

逆流リンス−酸浸漬−パターン銅めっき−二次逆流リンス−ニッケルめっき−二次水洗−クエン酸浸漬−金めっき−回収−2−3級純水洗浄−乾燥

プロセスの説明：

1.酸洗

1.作用と目的：

板面の酸化物を除去し、板面を活性化する。一般的な濃度は5%で、あるものは10%前後に維持され、主に水の持ち込みを防止するため、タンク液中の硫酸含有量が不安定になる、

2、酸浸漬時間は長すぎてはならず、板面の酸化を防止する。しばらく使用した後、酸性溶液が濁ったり、銅含有量が高すぎる場合は、直ちに交換し、銅めっき筒と板面の汚染を防止しなければならない。

3.ここではC.P級硫酸を使用すること。

2.全板銅めっき：初銅、板電、パネル電気めっき1とも呼ばれる。機能と目的：

堆積したばかりの薄い化学銅を保護し、化学銅が酸化した後に酸に腐食されるのを防止し、電気めっきによってある程度まで添加する

2.全板銅めっきに関する技術パラメータ：めっき液は主に硫酸銅と硫酸から構成される。高酸低銅処方を採用し、めっき時の板厚分布が均一で、深孔深めっき能力が強いことを保証する。硫酸の含有量はほとんど180 g/Lで、大部分は240 g/Lに達した。硫酸銅の含有量は通常約75 g/Lである。また、缶液に補助光沢剤として少量の塩素イオンと銅光沢剤を添加し、共に光沢効果を発揮する。銅研磨剤の添加量またはシリンダ開量は一般的に3-5 ml/Lであり、銅研磨剤の添加量は一般的に千アンペア時間の方法または実際の生産効果に基づいて補充する、めっき板全体の電流は、通常、板上のめっき面積に2 A/平方デシメートルを乗算することによって計算される。プレート全体に対して、プレート長DM*プレート幅DM*2 A/DM 2、銅柱の温度は室温に維持され、通常は32度を超えず、大部分は22度に制御されている。そのため、夏季の温度が高いため、銅瓶に冷却温度制御システムを取り付けることを提案する、

3.プロセスメンテナンス：

毎日千アンペア時間で銅研磨液を適時に補充し、100-150 ml/Kahで添加する。ろ過ポンプの動作が正常かどうか、空気漏れがないかどうかを検査する、2〜3時間ごとに清潔な湿布で陰極導電棒を洗浄する。毎週（2回/週）定期的に銅筒中の硫酸銅（週1回）、硫酸（週1回）と塩素イオン含有量を分析し、ホール電池試験を通じて光輝剤含有量を調整し、適時に関連原料を補充する、毎週陽極導電棒と電池両端の電気コネクタを洗浄し、チタンバスケット中の陽極銅球を適時に補充し、0.2-0.5 asdの小電流で6-8時間電解する。毎月陽極のチタンバスケットバッグが破損していないかどうかを検査し、破損したものは速やかに交換しなければならない。また、陽極チタンバスケットの底部に陽極泥が堆積しているかどうかを検査し、もしあれば速やかに整理しなければならない。炭素コアを用いて6〜8時間連続ろ過し、同時に低電流電解により不純物を除去する、半年ごとに、タンクの液体汚染状況に基づいて、大処理（活性炭粉末）が必要かどうかを確定する。フィルターポンプのフィルターカートリッジを2週間ごとに交換してください。]

4.主な処理手順：A.陽極を取り出し、陽極を捨て、陽極表面の陽極膜を洗浄し、それから銅陽極を包装したバケツに入れる。銅角表面をマイクロエッチング剤で均一なピンク色に粗面化した。洗浄乾燥後、チタンかごに入れ、酸槽に入れて予備とする。B.陽極チタンバスケットと陽極バッグを10%アルカリ溶液に6-8時間浸漬し、水で洗い流して乾燥させ、その後5%希硫酸に浸漬し、水で洗い流して乾燥させる。C.タンク液を予備タンクに移し、1-3 ml/L 30%過酸化水素を加え、加熱を開始し、温度が約65℃の時に空気を入れて攪拌し、断熱空気で2-4時間攪拌する、D.空気攪拌を停止し、活性炭粉末を3-5 g/Lの速度でゆっくりと缶溶液に溶解し、溶解が完了したら空気攪拌を開始し、2-4時間保温する。E.空気攪拌を止め、加熱し、活性炭粉末をゆっくりと缶底に沈殿させる、F.温度が40℃前後に低下した場合、10 um PPフィルタコアとろ過助剤粉末を用いて槽液を清浄な作動槽にろ過し、空気を開けて攪拌し、陽極に入れ、電解板に掛け、0を押す。2-0. 5 asd電流密度低電流電解6-8時間、G.化学分析後、槽中の硫酸、硫酸銅、塩素イオンの含有量を正常な操作範囲に調整する、ホール電池試験結果に基づいて増白剤を補充する、H.電解待ち板の表面の色が均一になったら、電解を停止し、1-1を押します。5 asdの電流密度を電解膜で1−2時間処理し、陽極上に均一で緻密で密着性の良い黒リン膜を形成し、1.試しめっきOK、

5.陽極銅球は0を含む。3-0. 6%のリン、主な目的は陽極溶解効率を下げ、銅粉の発生を減らすことである、

6、薬物を補充する時、もし量が大きいならば、例えば硫酸銅、硫酸など；添加後は低電流電解を行うべきである、硫酸を添加するときは安全に注意してください。硫酸の量が多い（10リットルを超える）場合は、ゆっくりと数回添加する。さもなければ、槽液温度が高すぎ、光触媒の分解が加速し、槽液が汚染される、

7.塩素イオンの含有量が特に低い（30〜90 ppm）ため、メスシリンダーまたは計量カップで正確に計量してから添加する必要がある、1 mlの塩酸は約385 ppmの塩素イオンを含み、

8、薬品添加量計算式：

硫酸銅（kg）=（75-x）*タンク容積（L）/1000

硫酸（リットル）＝（10−x）g／L＊貯蔵タンク容積（L）

または（リットル単位）=（180-x）g/L*タンク容積（L）/1840

塩酸（ML）=（60-x）ppm*タンク容積（L）/385

3.酸性脱脂

1.用途と機能：線路の銅表面の酸化物、インクの残留フィルムと残留糊を除去し、原銅と電気めっき銅またはニッケルパターンの付着力を確保する

2.ここでは酸性脱脂剤を使用してください。なぜアルカリ性脱脂剤を使用しないで、しかもアルカリ性脱脂剤の脱脂効果は酸性脱脂剤より良いのですか？主な原因はパターンインクがアルカリに弱く、パターン回路を損傷するため、パターンめっきの前に酸性脱脂剤しか使用できない。

3.製造過程において、脱脂剤の濃度と時間を制御するだけでよい。脱脂剤の濃度は約10%で、時間は6分間保証されている。少し長い時間は悪影響を与えない、タンク液の使用と交換も15 m 2/L作動液に基づいており、補充添加は100 m 2 0に基づいている。5-0. 8L；

4.マイクロエッチング：

1.用途と機能：電気めっきパターンの銅と一次銅との結合力を確保するために、回路の銅表面を洗浄し、粗処理する

2、マイクロエッチング剤は過硫酸ナトリウムを多く採用し、粗化率は安定して均一で、水洗性が良い。過硫酸ナトリウムの濃度は通常約60 g/L、時間は約20秒に制御される。薬品の添加量は100平方メートル当たり3 ~ 4キロである。銅の含有量は20 g/L以下に制御しなければならない。その他の保守およびシリンダ交換は、銅沈殿微小腐食と同じである。

5.酸洗

1.作用と目的：板面上の酸化物を除去し、板面を活性化する。一般的な濃度は5%で、あるものは10%前後に維持され、主に水の持ち込みを防止するため、タンク液中の硫酸含有量が不安定になる、

2、酸浸漬時間は長すぎてはならず、板面の酸化を防止する。しばらく使用した後、酸性溶液が濁ったり、銅含有量が高すぎる場合は、直ちに交換し、銅めっき筒と板面の汚染を防止しなければならない。

3.ここではC.P級硫酸を使用すること。

6.図形銅めっき：二次銅めっき、回路銅めっきとも呼ばれる

1.用途と機能：各線路の定格電流負荷を満たすために、各線路と穴銅は一定の厚さに達する必要がある。線路に銅めっきをする場合、直ちに孔銅と線路銅を一定の厚さに厚くしなければならない。

2.その他の項目は全板電気めっきと同じである

7.電気錫メッキ

1.用途と作用：パターン電気めっき純スズの用途は主に純スズを金属レジスト層とし、保護回路エッチング、

2.入浴液は主に硫酸第一スズ、硫酸と添加剤から構成される、硫酸第一スズの含有量は約35 g/L、硫酸は約10%に制御される。錫めっき添加剤の添加は一般的に千アンペア時間の方法によって或いは実際の生産効果によって補充する、電気スズめっきの電流は通常1と計算される。5 A/平方デシメートルに板上のめっき面積を乗じる、スズシリンダーの温度は室温に保たれている。一般的に、温度は30度を超えず、22度に制御されることが多い。そのため、夏季の温度が高いため、スズシリンダに冷却と温度制御システムを設置することを提案する、

3.プロセスメンテナンス：

毎日千アンペア時間で錫めっき添加剤を適時に補充する、ろ過ポンプの動作が正常かどうか、空気漏れがないかどうかを検査する、2〜3時間ごとに清潔な湿布で陰極導電棒を洗浄する。毎週（1回）定期的にスズ筒中の硫酸第一スズと硫酸を分析し、ホール電池試験を通じてスズめっき添加剤の含有量を調整し、適時に関連原材料を補充する、陽極導電棒と電池の両端を毎週クリーニングする電気コネクタ、毎週0.2〜0.5 asdの小電流で6〜8時間電解し、毎月陽極袋が破損しているかどうかを検査し、破損した陽極袋を適時に交換する。陽極袋の底に陽極泥が堆積しているかどうかを検査し、もしあれば直ちに交換し、きれいに掃除しなければならない。炭素コアを連続ろ過し、毎月6 ~ 8時間、低電流電気のノイズを解消する。半年ごとにタンク液の汚染状況に基づいて大処理（活性炭粉）を行う必要があるかどうかを確定する、2週間ごとにフィルタポンプのフィルタコアを交換する、

主な処理手順：A.陽極を取り出し、陽極袋を取り出し、銅ブラシで陽極表面を洗浄し、水で洗浄乾燥し、陽極袋を入れ、酸槽に入れて予備する。B.陽極袋を10%のアルカリ性溶液に6-8時間浸漬し、水で洗い流し乾燥し、5%の希硫酸に浸漬し、水で洗い流し乾燥させる。C.槽液を予備槽に移し、活性炭粉末を3-5 g/Lの速度でゆっくりと槽液に溶解し、完全に溶解した後、4-6時間吸着し、10 um PPフィルターとろ過助剤粉末を用いて槽液を清浄な作動槽にろ過し、陽極に入れ、電解板に掛け、0を押す。2-0. 5 asd電流密度低電流電解6-8時間、D.化学分析後、槽内の硫酸と硫酸第一スズ含有量を正常操作範囲に調整する、ホール電池の試験結果に基づいて錫めっき添加剤を添加する、E.電解待ち板の表面の色が均一になったら、電解を停止する、F.試しめっきOK、

4.薬物を補充する時、硫酸第一スズ、硫酸などの添加量が大きい場合、添加後は低電流電解を行うべきである、硫酸を添加するときは安全に注意してください。硫酸の量が多い（10リットルを超える）場合は、ゆっくりと数回添加する。さもなければ、槽液温度が高すぎると、酸化第一スズが酸化され、槽液の老化が加速する、

5.薬物添加量の計算式：

硫酸第一スズ（単位：kg）=（40-x）*タンク容積（L）/1000

硫酸（リットル）＝（10−x）g／L＊貯蔵タンク容積（L）

または（リットル単位）=（180-x）g/L*タンク容積（L）/1840

9.ニッケルめっき

1.用途と機能：ニッケルめっき層は主に銅層と金層の間のバリア層として使用し、金と銅の相互拡散を防止し、板材の溶接性と使用寿命に影響を与える、同時に、ニッケル層の裏地も金層の機械的強度を大幅に高めた、

2.全板銅めっき関連技術パラメータ：ニッケルめっき添加剤の添加は一般的に千アンペア時間の方法で補充するか、あるいは板材の実際の生産効果に基づいて、添加量は約200 ml/Kahである、パターン化学ニッケルめっき電流は、通常、プレート上のめっき面積に2 A/平方デシメートルを乗算することによって計算される。ニッケルシリンダの温度は40〜55度に維持され、一般的な温度は約50度である。そのため、ニッケルカートリッジは加熱と温度制御システムを備えなければならない。

3.プロセスメンテナンス：

毎日千アンペア時間でニッケルめっき添加剤を適時に補充する、ろ過ポンプの動作が正常かどうか、空気漏れがないかどうかを検査する、2〜3時間ごとに清潔な湿布で陰極導電棒を洗浄する。毎週（1週間）定期的に銅筒硫酸ニッケル（スルファミン酸ニッケル）（週1回）、塩化ニッケル（週1回）とホウ酸を分析し、ホール電池試験を通じてニッケルめっき添加剤の含有量を調整し、直ちに関連原材料を補充する、毎週陽極導電棒と電池両端の電気コネクタを洗浄し、チタンバスケットの陽極ニッケル角を適時に補充し、0.2-0.5 asdの小電流で6-8時間電解する。毎月陽極のチタンバスケットバッグが破損していないかどうかを検査し、破損したものは速やかに交換しなければならない。陽極チタンバスケットの底部に陽極泥が堆積しているかどうかを検査し、もしあれば直ちに整理しなければならない。炭素コアを用いて6〜8時間連続ろ過し、同時に低電流電解により不純物を除去する、半年ごとにタンク液の汚染状況に基づいて大処理（活性炭粉）を行う必要があるかどうかを確定する、フィルターポンプのフィルターカートリッジを2週間ごとに交換してください。]

4.主な処理手順：A.陽極を取り出し、陽極を捨て、陽極を洗浄し、それをニッケル角の入ったバケツに入れ、ニッケル角の表面をマイクロエッチング剤で均一なピンク色に粗面化する。洗浄乾燥後、チタンかごに入れ、酸槽に入れて予備とする。B.陽極チタンバスケットと陽極バッグを10%アルカリ溶液に6-8時間浸漬し、水で洗い流して乾燥させ、その後5%希硫酸に浸漬し、水で洗い流して乾燥させる。C.タンク液を予備タンクに移し、1-3 ml/L 30%過酸化水素を加え、加熱を開始し、温度が約65℃の時に空気を入れて攪拌し、断熱空気で2-4時間攪拌する、D.空気攪拌を停止し、活性炭粉末を3-5 g/Lの速度でゆっくりと缶溶液に溶解し、溶解が完了したら空気攪拌を開始し、2-4時間保温する。E.空気攪拌を止め、加熱し、活性炭粉末をゆっくりと缶底に沈殿させる、F.温度が40℃前後に低下した場合、10 um PPフィルタコアとろ過助剤粉末を用いて槽液を清浄な作動槽にろ過し、空気を開けて攪拌し、陽極に入れ、電解板に掛け、0を押す。2-0. 5 asd電流密度低電流電解6-8時間、G.化学分析後、槽中の硫酸ニッケル又はスルファミン酸ニッケル、塩化ニッケル及びホウ酸の含有量を正常動作範囲に調整し、ホール電池の試験結果に基づいてニッケルめっき添加剤を添加する、H.電解待ち板の表面の色が均一になったら、電解を停止し、1-1を押します。5 asdの電流密度を10〜20分間電解してアノードを活性化し、1.試しめっきOK、

5、薬物を補充する時、硫酸ニッケルやスルファミン酸ニッケル、塩化ニッケルなどの添加量が大きい場合、添加後は小電流で電解しなければならない。ホウ酸を添加する場合、添加したホウ酸をきれいな陽極袋に入れ、ニッケル筒に掛ける。タンクに直接追加することはできません。

6、ニッケルめっき後、回収水洗を1回加え、純水でシリンダを開けて、ニッケルシリンダ内の加熱揮発の液位を補充することができることを提案する。回収水洗浄後、二次逆流洗浄を受ける、

7.薬物添加量の計算式：

硫酸ニッケル（kg）=（280-x）*タンク容積（L）/1000

塩化ニッケル（kg）=（45-x）*タンク容積（L）/1000

ホウ酸（kg）=（45-x）*タンク容積（L）/1000

10、電気メッキ：電気メッキ硬金（金合金）と水金（純金）の2種類の技術に分けられる。硬メッキの成分は軟メッキの成分と基本的に同じであるが、硬メッキにはニッケル、コバルト、鉄などの微量金属が含まれている。

1.用途と機能：金は貴金属として、良好な溶接性、抗酸化性、耐食性、低接触性、良好な耐摩耗性などを有し、

2、現在、回路基板のメッキは主にクエン酸メッキ浴を採用し、メンテナンスが簡単で、操作が簡単で便利で、応用が広い；

3.水の金含有量は1 g/L程度に制御し、pH値は4である。約5、温度は35℃、比重は約14波美度、電流密度は約1 asd、

4.主に添加された薬物はpH値を調節する酸性調節塩と塩基性調節塩、比重を調節する導電塩、金メッキ補助添加剤と金塩などを含む、

5.金筒を保護するために、金筒の前にクエン酸浸出槽を追加し、金筒への汚染を効果的に減少させ、金筒の安定性を維持することができる、

6、金メッキ後、回収水として純水を1回用いて洗浄する。また、金筒の蒸発量を補うこともできます。回収水洗浄後、二次逆流純水洗浄を行った。金版を洗浄した後、10 g/Lのアルカリ溶液を添加し、金版の酸化を防止しなければならない。

7.金筒の陽極には白金めっきチタンネットを採用しなければならない。一般的な情況の下で、ステンレス鋼316は溶解しやすく、ニッケル鉄クロムなどの金属汚染金筒を招き、金メッキの白化、めっき、黒化などの欠陥を招いた、

8、金筒の有機汚染は炭素芯で連続的にろ過し、適量の金めっき添加剤を添加する。