PCB技術 - PCB基板プロセスの材料を選ぶ方法

材料の選択方法PCB基板プロセス SMTコネクタ

一般的な溶接中,プラグインRJ 45コネクタが波はんだ付け技術によって完成するので, と SMT リフローはんだ付け技術によりRJ 45コネクタが完成. したがって, SMT RJ 45コネクタは、プラグインコネクタより高い温度に耐える必要があります.

ウエーブはんだ付けには、基板部品のピンが通過する必要がある PCB, とのリード部分 回路基板 半田付け時のはんだ表面の溶融により完成する. ウエーブはんだ付けプロセス, はんだ接合は、プリント基板によって硬質プラスチック絶縁体から分離されるので, 回路を通過する金属ピンのみが高温はんだ表面と接触している. プリント基板は、部品の熱のほとんどを絶縁することができる. したがって, 有孔部品は特殊な高温耐性原材料を必要としない, 溶接の目的を達成することができます.

SMT RJ 45コネクタのはんだ付けは異なります、SMT RJ 45ジャック部分はすべて高温炉を通してされます。

リフローオーブン。SMT RJ 45コネクタをはんだ付けするために、回路基板全体を高温炉を通過させ、SMTピンと接続する前に半田を溶融するのに十分な時間を経る必要がある。運転プロセスは、SMT部品が高温炉を通過するのを可能にするために、ソケットに260℃程度の高温まで耐えることを要求する。過度の炉温または長すぎる時間は、金属化合物が半田を開放したり、回路基板およびいくつかの敏感な構成要素を損傷させることがある。SMT RJ 45コネクタの溶接プロセスのコンポーネントの要件を確保するために、多くの高温耐性プラスチック碍子が市場に投入されている。例えば、LCP、PPS、PCTおよび他のプラスチック体は、優れた高温耐性および可塑性を有する。プラスチックボディは、高速放熱、強い耐湿性、および簡単な射出成形によって特徴づけられる。これらのプラスチック碍子は、優れた安定性、低曲げ性を有し、小さな形状に射出成形することができ、これは、コネクタのサイズを小さくすることができ、したがって、溶接プロセス中の熱の分布を助けることが特に重要である。伝統的な繊維ポリエチレン材料は、高温炉を通過する際に溶融する非耐熱性の耐熱性碍子であり、穿孔コネクタに適用され、ウエーブはんだ付けプロセスにおいてのみ使用することができる。

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