PCB基板プロセス デザイン仕様
意図標準化基板PCBプロセス 製品設計, パラメータの指定 プリント配線板プロセス せっけいそれで プリント配線板設計 製造性の技術仕様を満たす, 試験性, 安全, EMC，恵美, などを作成し、, テクノロジー, 品質とコスト利点.
適用範囲
本規範はPCBに適用するプロセス 電子製品設計, に限定されない プリント配線板設計, プリント配線板搭乗 プロセスレビュー, ベニアのプロセスレビューと他の活動. 本明細書の前に関連する規格及び仕様の内容が本明細書の規定に抵触する場合, 本明細書は優先する.
の意味がわかる
オーバーホール：内部接続用の金属化された穴ですが、構成部品のリードやその他の補強材の挿入には使用されません
布地.
ブラインドビア：プリント基板の内側から1つの表面層だけに延びるバイアホール.
ビアビア：プリント基板の表面に伸びるバイアホール.
スルーホール（Through via）：プリント基板の一方の表層から他方の表層に延びるスルーホール.
コンポーネントホール：プリント基板上のコンポーネント端子を固定し、導電パターンと電気的に接続するための穴.
スタンドオフ：表面の本体の底から垂直方向の距離は、ピンの底にデバイスをマウント.
規範的な内容
PCBボード要件
PCBボードとTG値
PCBに選択されているボードを特定します、FR4のような, アルミニウム基板, セラミック基板, 紙心板, など高いTG値のボードが選択されるならば, 厚さの許容範囲は、文書に示されるべきである.
の表面処理コーティングを決定する PCB
表面処理コーティング PCB 銅箔, すずめっき, ニッケルめっき, またはOSP, など,ドキュメント内で示す.
仕様設計要件
高熱部品は空気出口または対流に有利な位置に置くべきである
PCBではレイアウト, 高い熱の成分を空気のコンセントまたは対流に通じる場所に置くことを考える.
高い部品は空気出口に配置し、空気通路を塞ぐべきではありません
放熱器の配置は対流に有利であることを考慮すべきである
温度に敏感な機器は熱源から離れなければならない
温度上昇が30°Cを超える熱源については、一般的に次のように要求される：
空冷条件下, 熱源からの電解コンデンサと他の温度感受性デバイスとの間の距離は、2以上でなければならない.5 mm;
自然寒冷条件下, 電解コンデンサや熱源などの感温素子間の距離は、以上でなければならない4.0 mm.
必要な距離がスペース理由のために達することができないならば, 温度感受性装置の温度上昇量を確保するために温度試験を行うべきである範囲内
大面積銅箔は断熱テープをパッドに接続する必要がある
良好なスズ浸透性を確保するために、大面積銅箔上の部品のパッドは、絶縁テープ14を有するパッドに接続されることが必要である.
上記の高電流パッドには断熱パッドを使用できない.
リフローされた0805および以下のチップアセンブリの両端パッドの放熱対称性
デバイス還流後のばらつきや墓石現象を回避するために、0805及び以下のチップ素子を接地還流溶接する
両端のパッドは放熱の対称性を確保し、そして、パッドと印刷ワイヤの間の接続の幅は、0より大きくなければならない.3 mm（非対称パッドの場合）、
高熱部品の取り付け方法とヒートシンクを考慮するかどうか
高熱部品の取り付け方法が操作と溶接が容易であることを確保する。原則的に, 成分の加熱密度がを超えるとき0.4w/cm，部品だけでなく部品自体のリード脚は放熱に十分ではない. 過電流能力を向上させるために、熱放散網やバスバーなどの措置を使用すべきである. バスバーの脚は複数の点で接続されるべきである. アセンブリとはんだ付けを容易にするための直接波はんだ付け長いバスバーの使用のために, PCB加熱したバスバーの熱膨張係数の不整合に起因する変形 プリント配線板波紋の間は考慮すべき. すずライニングを容易にするために, 錫チャンネルの幅は2.0mm以上であるべきではない.そして、錫チャンネルのエッジ間の距離は、より大きいはずである1.5 mmです。
デバイスライブラリ選択要件
既存の選択 PCBコンポーネントパッケージライブラリが正しいことを確認する必要があります
PCB基板上の既存のコンポーネントライブラリでのコンポーネント選択パッケージとコンポーネントの物理的アウトラインを確認する必要があります, ピン間隔, 貫通孔の直径, など.
アコードパッドの2つの端部は、均等にルーティングされるか、または同じ熱容量を有する.パッドと銅箔は「メートル」または「10」形で接続されている
挿入装置のピンは貫通孔の公差とよく一致しなければならない（貫通孔の直径はピンの直径より8-20大きい）ミル), また、公差は適切であってもよい
増加時, 錫の浸透が良いことを確認してください. コンポーネントのアパーチャはシリアライズされる. 40ミル以上ならば, それは5ミルで増加します, それで, 40ミル, 45ミル, 50ミル, 55ミル...; 40ミル以下ならば, それは4ミルで減少します, それで, 36ミル, 32ミル, 28ミル, 24ミル,20 mil, 16ミル, 12ミル, 8ミル.
デバイスピン直径との間の対応 PCB パッドアパーチャ,及び二次電源ピンピンと貫通孔リフローパッド
孔径の対応関係を表1に示す：デバイスピン径（D）PCBパッドアパーチャ/ピン貫通孔リフローパッド孔1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm<2.0mm="" d+0.4 mm = " 0.2mm="" d="">2.0mm D+0.5mm/0.2mm
コンポーネント包装在庫を構築する際には、開口単位をインチ（ミル）に変換し、そして、アパーチャは直列化要件を満たすべきです.
これPCB 新しいデバイスのコンポーネント実装インベントリーは、正しいと判断されるべきです. パッケージライブラリがないコンポーネントについては PCB, 回収されたコンポーネントのパッケージライブラリは、デバイスのデータに応じて確立する必要があります, シルクスクリーンの目録は物理的な対象に沿ったものでなければならない, 特に新設の電磁部品.自作構造物の部品在庫と部品データ（承認書、図面）は一致しているか。新しい装置は異なるプロセス（リフロー溶接、はんだ付け, スルーホールリフロー溶接）。
ピーク溶接が必要なSMTデバイスは、表面実装されたピークパッドライブラリを使用する必要があります
軸装置とジャンパの間のピン間隔のタイプは、装置成形とインストールツールを減らすために、できるだけ小さくなければなりません.
異なるピンピッチによる5つの互換性のある装置は、別々のパッド穴を持たなければなりません, 特にパッケージ互換リレーの互換パッド.
測定用ジャンパとして使用されるマンガン銅線のパッドは、非金属化されなければならない. それがメタライズされたパッドであるならば, その後半田付け, パッドの抵抗は短絡される, そして、抵抗の実効長が変化する. 小さくて矛盾している, 結果として不正確なテスト結果.
表面実装装置は手動溶接デバッグ装置として使用できない. 表面実装装置は手動溶接時に熱衝撃により損傷を受ける.
実験検証に問題がない限り, それとあまりに異なる無鉛表面実装装置 PCB 熱膨張係数は使用できません,パッドを引き離すのは簡単です.
実験検証に問題がない限り, 非表面実装デバイスは、表面実装デバイスとして使用することはできない.これは手動溶接を必要とするので, 効率と信頼性は非常に低い.
多層膜の部分銅めっきPCB基板はんだ付け用ピンとして使用される, 各層は銅箔と接続して銅めっきの密着強度を高める必要がある. 同時に, 実験的検証に問題はない, それ以外の場合は、ダブルパネルを使用することはできません側の銅メッキをはんだピンとして使用されて.
