PCB技術 - 回路基板システム分類単一パネルの3種類

前に述べたように, a single-sided PCB is called a single-sided (Single-sided). だって 片面板 have many strict restrictions on the design of the circuit (because there is only one side, the wiring can not be crossed * and must be a separate path), したがって、初期の回路だけがこのタイプのボードを使用する.

ダブルパネル

この種の回路基板は両側に配線を有する。しかし、両側にワイヤを使用するためには、両者の間に適切な回路接続がなければならない。このような回路間の「ブリッジ」はビアと呼ばれている。ビアは、PCBの上に金属で満たされるか、または被覆されている。二重パネルの面積は、1枚のパネルの2倍の大きさであるので、配線をインターリーブすることができる（他の側に巻き取ることができる）ので、単一パネルよりも複雑である回路での使用に適している。

多層板

［多層基板］より複雑な要求条件のために、回路を多層構造に配置して互いに加圧し、各層の回路を接続するためにスルーホール回路を層間に配置する。

インナーライン

四層回路基板

銅箔基板は、最初に処理および生産に適したサイズに切断される。基板が積層される前に、基板表面の銅箔をブラッシング、マイクロエッチング等により粗面化し、ドライフィルムフォトレジストを適当な温度と圧力で取り付ける必要がある。ドライフィルムフォトレジストを有する基板は、露光のためのUV露光機に送られる。フォトレジストは紫外線照射後の膜の光透過領域で重合を行う（この領域のドライフィルムは後の現像と銅のエッチング工程の影響を受け、エッチングレジストとして保持）、基板上のドライフィルムフォトレジストに負の回路画像を転写する。膜表面の保護膜を引き剥がした後、まず、炭酸ナトリウム水溶液を用いて膜表面の未硬化領域を現像除去し、塩酸と過酸化水素の混合液を用いて露出した銅箔を腐食除去して回路を形成する。最後に、良好に作動したドライフィルムフォトレジストを水酸化ナトリウム水溶液で洗浄する。6層以上のインナー回路基板に対しては、自動位置決めパンチ機を用いて、層間回路の位置合わせのためのリベット用基準孔を打ち抜く。

配線可能な面積を増加させるために、多層基板は、単一の又は両面の配線板を使用する。多層ボードはいくつかの両面ボードを使用し、絶縁層の層は各基板の間に配置され、次いで接着される（圧入される）。

層の数 PCBポア いくつかの独立した配線層があることを意味する. 通常、層の数は偶数であり、2つの最も外側の層. ほとんどのマザーボードは4～8層の構造を有する, しかし、技術的には、PCB基板100のほぼ100層を達成することが可能である. 大部分の大型スーパーコンピュータは、かなり多層マザーボードを使用する, しかし、これらのタイプのコンピュータがすでに多くの普通のコンピュータのクラスタによって取り替えられることができるので, 超多層板は徐々に使用されなくなった. PCBの層がきつく集積しているので, それは一般的に実際の数を見るのは簡単ではない, しかし、あなたが密接にマザーボードに見えるならば, あなたはそれを見ることができるかもしれない.

自動検出技術 回路基板 表面実装技術紹介, の実装密度 回路基板 急速に増加した. したがって, 低密度と平均数 回路基板, 自動検出 回路基板 基礎だけではない, だが経済的. 複雑回路基板検査, つの一般的な方法は、ニードルベッド試験方法およびダブルプローブまたは飛行プローブ試験方法である.