PCB技術 - PCBA工場100の質問

PCB プロセス PCBエーファクトリー 100 questions

1. 両面リフローとは?

の両側にSMDコンポーネントがあります PCB, そして、それは2つの熱い空気リフローはんだ付けプロセスを受けました.
2. 片面リフローとは?
SMDコンポーネントの片側には PCBボード, ホットエアリフローはんだ付けプロセスのみを行う.
3. What is single-sided reflow + single-sided dispensing?

の両側にSMDコンポーネントがあります PCB, 一度熱い空気リフローはんだ付けプロセスを通過する, 他の時間を加熱硬化.
4. Which side of the single-sided reflow + single-sided dispensing process should be done first?
Do the reflow side first
5. Single-sided reflow+single-sided dispensing process choose to do reflow first because of?
リフローのピーク温度が硬化より高い場合, リフローは最初に高温の二次硬化によって影響を受けるのを防ぐ.
6. 接着剤に泡がある, どのような欠陥を生成する簡単です?
アフターウェーブド, 材料は落下し、フラックスはメンテナンス後洗浄するのが難しい.
7. 使用前に接着剤を温める必要があります, 主な理由を述べてください?
閉じた環境で徐々に室温に上昇させる, そして、それが開いて、使用のために突然の熱と水吸収を引き起こしません. 粘度は使用の要件を満たす.
8. に PCB assembly, リフローオーブントラックは自動的に炉を通過することを保証する必要がある. The depth of the groove (V-shaped) of the PCB 板は0以下であることが要求される.彫刻の後の5 mm. なぜ?
の熱変形を避ける PCB, これは、ボードが炉でジャムを引き起こす原因になります.
9. 0に満たない不規則でV溝最小厚さに対処する方法.5 mm溶接中?
手動でそれをインターネットに置いて、炉の後、手動でそれを取り戻してください.
10. 印刷パラメータにおけるギャップの定義は何か?
間の距離 PCB 印刷工程中のステンシル.
11. 演算子が準備するとき PCB 板, なぜ彼は板の方向を決めるべきですか?
Because the printing machine and placement machine program have strict requirements on the direction of the 板
12. 演算子が準備するとき PCBボード, 何がボードの間違った方向に起因する?
原因識別失敗, 効率低下, or misplaced components
13. なぜボードを取り付けるときには、なぜきれいな布手袋を着用するべきですか?
汚染を避ける PCB 素手の表面.
14. SMTワークショップの実際の環境パラメータがドキュメント要件を超えたときに何をしますか?
処理のためのプロセスエンジニアへのフィードバック.
15. ワークショップの周囲温度がいつ記録されるか?
各シフトが生成される前に、演算子はレコードを確認する.
16. なぜはんだペーストのブランドとモデルが認証されるのか?
なぜなら1. はんだペースト品質は保証される, 2. プロセスパラメータは認証はんだペーストのためである.
17印刷に使用するはんだペーストは冷蔵庫に保管しなければならない, そして、貯蔵温度は供給元によって指定される供給元である.
半田ペースト使用前, 冷蔵庫から取り出し、4時間以上放置しなければならない?
4 hours

19 Why can't the used solder paste be mixed with unused solder paste when it is recycled for the next use?
Destroy the quality of unused solder paste
20 What should I do when the used solder paste is recycled for the next use?
別のパックに空のボトルを使用します.
21なぜビンの残りのはんだペーストは内側のキャップで覆われているのか, そして、内部のキャップは、はんだペースト表面に触れるために押し下げられるべきです?
内部カバーとはんだペーストとの間の空気を絞り出す.
22アウターカバーが締め付けられていない場合、何が不利ですか?
空気は簡単にボトルに入る, はんだペーストの深刻な酸化を引き起こす.
23クリーニング紙は何度も使われて汚れている, なぜ私はそれを変更する必要があります?
汚い紙はステンシルをきれいにできないから, それも、ステンシルをより汚くします.
24接着剤の印刷または調剤後, オペレータは最初の3枚のボードに何を慎重にチェックすべきか?
接着剤ポイントが完了しているかどうか, 接着剤量が適切かどうか, 位置が正しいかどうか.
25製造中に毎朝炉温度曲線をテストする理由?
Confirm the stability of the reflow oven
26 The glue should be warmed up before use. 10 mlの温暖化時間は?
時間以上.
27使用前に接着剤を温める必要があります. 30 mlの温暖化時間は?
時間以上.
28使用前に接着剤を温める必要があります. 300 mlの温暖化時間は?
12時間以上.
29なぜオペレータはライン変更時にリフローオーブンのトラック幅をチェックしますか?
幅調整は適しておらず、ジャムは簡単です.
30. Huawei SMTで使用されるはんだペーストの錫‐鉛組成比とは何か?
63/37
31. はんだペーストの融点は63である/錫鉛組成比? 183 0C
32. リフロー炉の加熱域は原理的に分けられる. そこはいくつゾーンです?
3 pcs
33. チップコンポーネントを使用する場合, コンポーネントの光学系の主な目的は何ですか IC 同定?
コンポーネントの配置と角度の補償値を決定する.
34. HuaweiのSMTプロセスに適用されるSPCのリンク?
印刷後のはんだペーストの高さをチェックする.
35. どのような湿気敏感デバイスが一般的ですか?
IC type
36. 湿度感知装置の貯蔵環境は湿度がどの程度に達しているかを超えているか?
20%
37. 時間をかけてはんだペーストでボードをきれいにする方法?
アルコールに浸した白い布で拭く, and then ultrasonically clean
38. パッチの最初から半田ペーストプリント板を完成させ、表面のリフローはんだ付けを完了するまでに何時間かかる?
2 hours
39. 接着剤が印刷に使用されるとき, 何度も少量を要する. 生産完了後, スチールネットの残りの接着剤に対処する方法?
それは廃れてもはや使用できない.
40. 包装ボトルの中の接着剤はまだ時間内に冷蔵庫に入れられる必要があります?
24 hours
41. Huaweiの一般的に使用されるスチールメッシュのサイズは. あなたはなぜ?
印刷機の標準サイズが必要です.
42. はんだペーストを印刷した後 PCBボード, it is found that some pads have little or なし tin (the stencil is no problem). たぶん?
A. 半田ペーストBは少ない。. The mesh is blocked
43. はんだペーストを印刷するとき PCB, what will be bad if the printing pressure is too high
A. 連続錫または錫ビーズ. Wear scraper
44. パッチ材料の3つの一般的な包装方法は? A, リールタイプB, テープリールタイプC, tube type
45. 自動化装置のための緊急スイッチの機能とは?
A. 個人安全を守る. 機器安全性. Reduce production loss
46. 接着剤を使用するステンシルをクリーニングするための一般的なクリーニング剤は何ですか?
Acetone
47. 現在使用中の標準鋼メッシュフレームのサイズと厚さは何ですか?
(Length X Width) 29 inches X 29 inches / 0.厚さ15 mm.
48. 文書に記載されたSMTワークショップ環境の要件?
摂氏20 - 27度/相対湿度40 %〜80 %.
49. ステンシルにはんだペーストを加えるとき, 加算量を制御する方法?
ステンシル上のはんだペースト柱の直径は約1 cmであることを保証する / a small amount of times
50. ハンダペーストで印刷されたボードは、どれくらいの時間がかかりますか?
half an hour
51. インジケータライトが黄色のとき、リフローオーブンは板を通過することができますか?
できない/プロセスエンジニアによって.
52. リフローはんだ炉の炉温度範囲の呼称?
ボード名とバージョンによると, を選択して炉の温度プログラム.
53. どのような項目を確認し、追跡追跡材料を受け取るときに必要がある?
リフローオーブンを通れますか/特別なプロセスがあるかどうか.
54. Those two points must be conceived when storing veneers and components
Wear anti-static gloves/適正接地の確保.
55. Huawei電気シングルボードとユーザボードの製造においてどのようなはんだペーストを使用すべきか?
ケスター.
56. ケスターはんだペーストを使用しているボードがハンダ付け部のボード洗浄水できれいにされるならば、何が起こりますか?
SMDはんだ接合部及び基板表面に白色粉末状物質が出現した.
57. 発問前の分注盤の調剤検査の頻度?
あらゆる5元. Stain
58. 焼くにはどのくらいかかりますか PCB 生産なしで?
48時間.
59. The brand model of the printing glue used by SMT is
Loctite 3611
60. The brand model of the dispensing glue used by SMT is
Loctite 3609
61. 何がエコの略称ですか?
ENGINEERING CHANGE ORDER
62. プログラムを送るとき, the JOB status is marked as S
63. プログラムを送るとき、ジョブステータスがEとして表示されるなら, それはどういう意味ですか?
mistake
64. どのようにボードの生産時間を確認する?
Double-click the LOT file
65. パナソニックのポジティブな方向は何ですか PCB コーディネイト?
Clockwise
66. どのような最大の PCB パナソニックで処理できるサイズ?
330*250 mm
67. ジーメンス PCB 検出センサの使用?
Ultrasonic reflection
68. ジーメンスのワイヤ制御機とは?
UNIX (SYSTEM V)
69. ジーメンスワイヤ制御ソフトウェアのバージョン番号を知っている?
LRU 403.02
70. 特定の量を生産した後に自動的に機械を止める方法?
ロットロットのジョブサイズ.
71.現在使用中のパナソニックプログラミングソフトウェアは何ですか?
PS40
72. 現在のSMTプログラミングソフトウェアの名前は何ですか?
FABMASTER
73.WIとは?
WORK INSTRUCTION
74.ディスパッチシステムのインストールソフトはどのサーバですか?
SMT_DATASERVER
75. あなたのラインエンジニアの名前は何ですか?
XXX
76. ジーメンス機械が材料を3回取り出すことができないとき、ランプは点灯または点滅していますか?
Flash
77. 何の完全な名前ですか PCB?
PRINTED CIRCUIT BOARD
78. リフローオーブンインジケータライトは、どのような状態でボードを渡すことができます?
Green light on
79. 接着剤はなぜパッドを汚染できないのか?
アフターウェーブド, 偽はんだ付け.
80. なぜはんだペーストを混合するときに手袋を着用するか?
人間の皮膚の汚染を防ぐ.
81. ハンダペースト有毒?
Have
82. LEDの青い線はどのポールを示しますか?
負極. 83. なぜ生産前に帯電防止手首ストラップをテストする?
反静的手首ストラップが無効であるかどうか、それが正しく着られるかどうかチェックしてください.
84. なぜ負荷後にIPQC確認が必要?
載荷結果を確認する.
85. 孔食スクラップの両側のはんだペーストはなぜ規則的に扱われるか?
酸化と乾燥を防ぐ.
86. 毎回最初の3枚の印刷品質をチェックする目的は何ですか?
Prevent poor printing
87. フィードバック材料が悪いときに「欠落処理シート」に記入する際に何を加えなければなりませんか?
供給業者の検査番号及び名称.
88. どのようなドキュメント私は生産前に読む必要があります?
WI
89. リフロー炉のチェーン速度を変更することができますか?
できない.
90. 他の条件が変化しない場合は、リフロー炉のチェーン速度が変化した場合、何が起こるか?
チェーン速度は速く調整される, 実際の温度 PCB が元より小さい, と逆.
91. ワイヤーを交換するとき、リフローオーブントラックのフロント幅を確認するだけで大丈夫ですか?
no. 板落としや妨害を防ぐために, リフロー炉トラックの前後幅は確認されるべきである. SMT 01及びSMT 06ラインのリフロー炉について, 炉の蓋はまた、包括的な点検のために開かれるべきである.
92. 炉温プログラムを呼び出す場合, ボード名が正しく、バージョンが正しくない. それは?
できない.
93. 会社が現在使用している2種類のハンダペーストは何ですか? ラインタイプと製品カテゴリーの規則は何ですか?
タイプ：ケスターはんだペーストとマルチICORE solder paste regulations: (1) KESTER solder paste for lines 1, 2, and 7; (2) KESTER paste for production of Huawei Electric products on lines 3, 4, 5, and 6; (3) ) KESTER solder paste is used when 3, 4, 5, and 6 lines produce the following wireless products: ED11CHS ED11ATR ED11FSU ED12ATR ED12FSU ED41CHN ES51BTR (4) When the 3, 4, 5, and 6 production lines are outside of Article (2) (3) マルチIC当社の製品には、鉄ろうペーストを使用しています.
94. ハンダペーストを冷蔵庫から取り出して解凍すると、ボトル口のシーラントを剥がすことができるか?
できない.
95. はんだペーストが生産ラインで緊急に使用されるならば, また、使用される半田ペーストの解凍時間は, 例外として使用できます. この文は正しいか?
間違い.
96. スチールメッシュをきれいにする方法?
スクリーン使用後, まず、ラグとアルコールで表面をきれいにする, そして、アルコールで浸される歯ブラシで、ステンシルの開口部をきれいにしてください. The opening part) to completely remove the residual solder paste on the inner wall of the stencil opening (the focus is on the inner wall of the IC pin opening), そして、最終的に同時にステンシルの両側を洗浄するために、繊維のない紙または繊維のない布を使います. 洗浄後チェック, それはすぐに対応する鋼のメッシュの位置に返されます.
97. 現在使用されているはんだペーストの保管温度は?
ケスターはんだペースト：1度摂氏1 / 2, MULTIC鉄ろうペースト：5度摂氏1 / 2, 5℃摂氏1 / 2.
98. 半田ペースト使用時, はんだペーストは乾燥した皮膚と凝塊を持っている, しかし、それが均等に攪拌される限り、それは使用できます, 右?
間違いそれは技術者に報告されるべきだ.
99. 自給式空調機を用いた印刷機における温度・湿度の範囲?
Temperature: 23 degree Celsius～27 degree Celsius Relative humidity: 40%～60%
100. リフロー炉のプロセスパラメータ設定と修正を行うべきである?