PCB技術 - PCB組立溶接におけるはんだ点削りの関連問題の解析

中でのはんだ点シャープニングの関連問題の解析 PCBアセンブリ 溶接
Many customers will ask about the problem of PCBアセンブリ レート処理. 事実上, PCBアセンブリ レートを通しての処理は、製品が前のプロセスから次のプロセスまでどれくらいの時間を要するかを示します. より少ない時間, 効率が高い, 質が良い. あなたの製品に問題がないときにのみ次のステップに進むことができますので. のスルーレートの問題で PCBアセンブリ 処理, 今日の電子エディタは、はんだ付け点のシャープさの問題を共有する PCBアセンブリ 溶接.

PCB solder joints
1. 予熱段階で, 温度 PCB回路基板 低すぎて予熱時間が短すぎる, PCBとコンポーネントの温度を低くする, そして、コンポーネントおよびPCBは、はんだ付けの間、熱を吸収して、凸状傾向を生じる.
2. SMTチップはんだ付けの温度が低いか、コンベア速度が速すぎる, 溶融はんだの粘度が大きすぎるように.
3. 電磁ポンプ波はんだ付け機の波高は高さが高くピンが長すぎる, ピンの底が波紋に触れないように. 電磁ポンプ波はんだ付け機は中空波であるので, 中空波の厚さは4～5 mmである.
4. フラックス活性.
5. ディッププラグイン部品のリード直径とプラグインホールのリード直径との比は不正確である, プラグインの穴が大きすぎる, そして、大きなパッドは、大量の熱を吸収します.

以上の問題は、はんだ接合部をシャープにする最も重要な要因である, したがって、我々は対応する最適化とSMTパッチ処理の上記の問題に対する調整をするべきです, 問題を解決する前に, そして、製品の歩留まりと配送速度を確認してください. .

1. 錫波温度は摂氏250度, 溶接時間は3〜5秒です温度が少し低いとき, コンベヤーベルトの速度は遅くなります.
2. 波紋の高さは一般に2で制御される/プリント板の厚さの3. The pin forming of the interposing component requires the component pin to be exposed and printed
3. 基板の溶接面は0である.8 mm～3 mm.
4. 置換する.
5. 挿入孔の開口部は0である.15から0.4mm larger than the diameter of the lead wire (the thin lead wire is removed, and the thick lead wire is the upper limit).

上記のはんだ接合の発生と解決について述べた PCBアセンブリ welding. みんなを助けたい.

ヘルプ. はんだ接合の関連問題を解析する PCBアセンブリ ここで溶接. より多くのことを学ぶために注意を払い続けてください PCBアセンブリ.
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