PCB技術 - PCB回路 基板電気めっき工業技術

現代の表面処理技術PCB回路 基板 伝統的なめっき技術に基づいています, 科学原理の適用, 材料科学の方法と最近の成果, 力学, 電子工学, 物理, 流体力学, 電気化学とナノ材料. 総合的に開発した新しいめっき技術. 固体材料の表面を研究する. 界面特性, パフォーマンス, 変更過程と方法. いくつかの新しいプロパティを与えるから. 高い電気伝導率のような, 高熱抵抗, 高温耐酸化性, 耐摩耗性, 光反射, 熱吸収, 磁気伝導度, 遮蔽と他の多くの特殊表面関数.

経済を得る, 効率的, 指紋モジュール用高品質表面コーティングPCBメーカー,彼らはまずエンジニアリングデザインと製品の技術的要求を理解しなければならない, 操作環境と同様に, と失敗する可能性があるタイプ, デザインを決定し、コーティングの性能に応じてコーティングの種類を選択するために. ; 第二に, 種々のめっきプロセスの特性の理解と適用範囲, 適切なめっきプロセスを選択し、対応するマッチングプロセスを定式化する. したがって, 表面コーティングの設計における非常に重要で複雑なプロセスは以下の一般原則に従うべきである

1.選択されたコーティングは優れた性能を有し、製品の運転条件および環境条件の要件を満たすべきである

これは、コーティングの環境状態、すなわち、衝撃、振動、摺動、および負荷の大きさ、酸化雰囲気、腐食性媒体、コーティングの作動媒体、およびコーティングの作動温度および温度変化などの状態に基づいて設計することを意味する。塗膜等の耐摩耗性、塗膜の寸法精度、穴の有無等。

2.コーティングは、基板100の材料及び性能に適応可能であるべきである

3.選択されたコーティングは、材料、サイズ及び形状、物理的性質、化学的性質、線膨張係数、及び基板の表面熱処理状態との良好な整合性及び適合性を有するべきである。メッキ層は、基板との良好な結合力、しわ、剥離、チップなし、ブリスタリング、促進腐食及び摩耗を有しない。

4.コーティングおよびそのコーティングプロセスは、基板100の機械的特性を低下させない

5.メッキ層とそのめっき工程が適しているかどうかは、基板の機械的強度や負荷容量などの基板材料の基本的な特性を低下させないことが考えられる。特に、基板の物理的強度に影響を与える力が加わる位置で基板が変形する。

6.可能性 PCBプロセスぎじゅつ

7.PCBプロセス制御性

8.コーティング性能の検出可能性