PCB技術 - PCB基板耐湿絶縁，ビアおよび銅接続

1. 耐湿性絶縁のための留意点 PCB回路 基板?

回路基板はプリント基板やプリント基板と呼ばれることができ、英語名は「プリント回路基板」PCB（フレキシブルプリント基板）FPC回路基板（FPC回路基板、フレキシブル回路基板フレキシブル回路基板とも呼ばれる）であり、イミドやポリエステルフィルム基板の高信頼性で優れたフレキシブルプリント配線板が高い配線密度を有している。軽量，薄肉，良好な曲げ特性，フレキシブルリジッドボード（ボール紙枚）fpcとpcbの開発はハードボードとソフトボードの新製品を生んでいる。

回路基板は電子機器の組立及び使用中に耐湿性及び絶縁性である必要があり，電子回路基板用耐湿絶縁性のuv接着剤となる。

特殊耐湿性UV接着剤の使用プロセス電子PCB:

最高の操作：濃度が大きくなるならば、接着剤またはブラシを直接適用してください、また、より薄いを加えることもできます。

溶射プロセス

1.Crcbond UV 773は特別な薄さで希釈することができます、薄くなる量は加えられます、接着剤の粘度は低く、接着剤の厚さは薄いです；

2.希釈したグルーをスプレーポットに入れスプレーします。

3.スプレーの後、より薄いスプレーポットをきれいにしてください。

浸漬工程

1 : 1.1と同じ

2：浸漬バケットに希釈グルーを浸す。浸漬するために使用されるとき、回路基板またはコンポーネントの浸漬速度は、気泡を避けるためにあまり速すぎるべきではない。通常の温度計の乾燥時間は2〜10分であり、加熱乾燥は推奨されない。

3：浸水後に再び使用する場合は、表面に硬い皮膚がある場合は、皮膚を取り除いてからご使用ください。

PCB設計及び銅接続

PCB設計において、設計ルール設計ルールは、PCB設計の成功または失敗の鍵である。すべてのPCB設計者の意図は、PCB設計規則の精神を通してPCB設計の機能的顕現を駆動し、実現することである。洗練された詳細な定義は、PCBレイアウトとルーティング作業のデザイナーを助けることができる、多くのエンジニアの多くのエネルギーと時間を節約、PCB設計者は、PCB設計の仕事を大いに促進する優れたPCB設計を達成するために役立ちます。

PCB設計全体のルール定義に従う必要があります。最も基本的な電気規則（間隔、短絡中断）、PCB配線規則（線幅、線の種類、スルーホールのスタイル、ファンアウトなど）、平面ルール（パワーフロア層接続、銅接続方法）、およびレイアウト規則、製造規則、高速PCB設計規則、信号完全性規則などの他の一般的に使用される補助規則を含むなどのPCBデザインを完了した後、ルールのデザインルールを使用して、PCBのデザインをチェックすることができますルールの違反があるかどうかを確認し、それを改善します。

PCB銅設計のためのルールベース技術銅ケーブルを設計する際に、銅ケーブルとAltium Designerのスルーホールの接続方法を変更し、回路基板の端部を減らす方法について説明します。

クロスホールの断面形状は、銅張PCB基板の貫通接続部が交差していないが、直接的にクロスしないようにし、「平面多角形」接続スタイルを「デザインルール」に設定することができる。上記のデフォルトの設定は、接続を解放することです。ルールを追加し、クエリステートメントでsviaを通してオブジェクトをすべて設定します。ルールは直接接続に設定されます。銅線を再配置した後。十字形の花の接続をなくす。

に PCB設計 製造業, 一般的に言えば, 完成した回路基板の機械的考慮により, または、銅の皮が板の端にさらされるのを防ぐ, これは、ローラーエッジや電気短絡を引き起こす可能性があります, エンジニアはしばしばボードの端にあるブロックに対して銅の大きな領域を、ボードの縁に至るまで、20マイルまで縮みます. この銅皮のうつ病を治療する多くの方法があります. 例えば, 回路基板の端部に予備層を描画する, そうすると、銅と予備の層の間の距離を設定します. 単純な方法は銅舗装物に対する異なる安全距離を設定する. 例えば, ボード全体の安全距離は10マイル, そして、銅舗装の安全距離は. 基板の縁を20ミルで減らす効果が得られる. また、デバイスに表示される可能性があります死んだ銅を削除することができますて. 回路基板の内側縁を小さくするために、多くの方法がある. これらのメソッドは、正確に、より正確に銅のオブジェクトを設定するのに便利なクエリ文を使用します.