PCB技術 - オープンプリント基板とは何ですか。どのように改善しますか。

プリント基板の生産は煩雑なプロセスであり、完全な回路基板を作るには十数本から20本の工程が必要である。いくつかのプロセス生産でエラーが発生すると、要件を満たしていないpcbボード製品を生産することになります。例えば、一般的なPCB基板の開回路問題は、基板の機能実装に直接影響を与える。次に、開路の原因と改善方法について詳しく説明します。

基板の開回路概要：pcb基板上の開回路は、実際にはワイヤで接続すべき2つの点（a点とB点）が接続されていないことを意味します。さまざまな理由で、回路基板が破損していると言われている回路基板が接続されていない場所があります。

pcb板の開路の原因：1.銅板を覆って入庫する前に掻き傷を受けた、

2.切断中に銅被覆積層板が引っかき傷を負った、

3、銅被覆積層板は穿孔時にドリル先端に引っ掻き傷を負った、

4.転移中に銅被覆積層板が掻き傷を負った、

5、銅が堆積した後、板を積む時の操作が不適切で、表面銅箔に傷をつけた、

6、生産板が整平機を通過した時、生産板表面の銅箔が掻き傷された。

回路基板の開路改善方法：1.IQCは入庫前に銅被覆板を抜き取り検査し、回路基板表面に傷があり、基材に露出しているかどうかを検査しなければならない。もしあれば、直ちにサプライヤーに連絡し、実際の状況に応じて適切な処理を行う。

2.オープン中に銅被覆積層板が掻き傷を負った。主な原因は、栓抜きのテーブルの上に硬い鋭い物体があることです。銅被覆積層板と鋭利な物体との間の摩擦により、開放中に銅箔が基板を擦り、露出することになる。餌をやる前にテーブルを丁寧に清掃し、テーブルが滑らかで、硬い鋭い物体がないことを確保しなければならない。

3.銅めっき積層板は穿孔中にドリル先端に引っ掻かれた。主な原因は主軸チャックノズルが摩耗しているか、チャックノズルの中に清掃されていない屑があり、ドリルノズルをつかむ時にPCB板がしっかりつかんでいない、ドリルノズルが上向きになっていない。上部はドリル先端の設定長さよりやや長く、ドリル時のリフト高さが足りない。工作機械が移動すると、ドリル先端が銅箔を傷つけ、基材が露出する。