PCB技術 - PCBホールプレートとはんだマスク設計要点

PCB hole plate and solder mask design essentials
1. オリフィスプレート設計 PCB処理
有孔ディスク設計, メタライズされた穴と非金属化された穴を持つ様々な種類のディスクの設計を含む, これらの設計はPCBの処理能力に関連している.
フィルムと材料の膨張と収縮 PCB生産, プレス時の異なる材料の膨張と収縮, パターン転写と掘削の位置精度, etc. 各層のパターン間の不正確なアラインメントをもたらす. 各層のパターンの良好な相互接続を保証するために, パッドリングの幅は、層間のパターンアライメント公差の要件を考慮しなければならない, 効果的な絶縁ギャップと信頼性. 設計に反映されてパッドリング幅を制御することです.
(1) The metalized hole pad should be greater than or equal to 5mil.
(2) The width of the insulation ring is generally 10mil.
(3) The width of the anti-pad ring on the outer layer of the metallized hole should be greater than or equal to 6mil, はんだマスクの必要性を考慮した主な提案.
(4) The width of the anti-pad ring in the inner layer of the metallized hole should be greater than or equal to 8mil, 絶縁ギャップの要件を主に考慮する.
(5) The anti-pad ring width of non-metallized holes is generally designed as 12mil.
2. はんだマスク設計 PCB 処理

最小はんだマスクギャップ, 最小半田マスク幅, 最小N被覆拡大サイズははんだマスクパターン転写法に依存する, 表面処理プロセスと銅の厚さ. したがって, あなたがより正確なソルダーマスク設計を必要とするならば, あなたは知っている必要があります PCBボード ファクトリー.
(1) Under the condition of 1OZ copper thickness, はんだマスクギャップは0以上である.08mm (3mil).
(2) Under the condition of 1OZ copper thickness, ソルダーマスクブリッジの幅は、0以上である.10mm (4mil). LM - Sn溶液はいくつかのソルダーレジストに対する攻撃効果を有する, LM Snの表面処理を使用する場合、半田マスクブリッジの幅は適度に増加する必要がある, 最小値は一般に0です.125mm (5mil).
(3) Under the condition of 1OZ copper thickness, the minimum expansion size of the conductor Tm cover is greater than or equal to
The solder mask design of the via hole is an important part of the manufacturability design of PCBA processing. プラグホールには、プロセスパスとビアのレイアウトに依存します. 9 A& m9 B. Z0 C
(1) There are three main methods for solder mask of via holes: plug hole (including half plug and full plug), 小さなウィンドウを開き、フルウィンドウを開く.
(2) Solder mask design of via holes under BGA
For the solder mask of the BGA dog bone connection via hole, プラグホール設計を好む. これには二つの利点がある. 一つは、BGAリフローはんだ付け中のはんだマスクのオフセットによりブリッジが容易でないことであるもう一つは、BGAの底面が波の頂上を直接通過するということです, ウェーブはんだ付け時のはんだ付けとはんだ付けを減らすことができる, そして、スポットは重いです. 融液, 信頼性に影響.