PCB技術 - PCBボード銅の9点注意

9ポイント注目 PCBボード copper
The so-called copper pour is to use the unused space on the PCB 基準面として、それを固体銅で満たす. これらの銅の面積は、銅充填とも呼ばれる. 銅コーティングの重要性は、接地線のインピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らし、電源の効率を向上させる接地線と接続することによって、ループ面積を減少させることもできる.
Those problems that need to be paid attention to in terms of copper coating:
1. If the PCBボード 敷地が多い, sGNDのような, 広大, GND, etc., の位置によって PCBボード, 主な「グランド」は、独立して銅を注ぐ基準として使用される, そして、デジタルグラウンドとアナロググラウンドは分離されます. 同時に, 銅塗装前, 最初に対応する電源接続を厚くします：5.0 V, 3.3 V, etc., このように, 形状の異なる複数変形可能な構造物. 2
2. 異なる敷地へのシングルポイント接続, 方法は、0オーム抵抗器または磁気ビーズまたはインダクタンスを通じて接続することである

（3）水晶発振器近傍の銅コーティングは、高周波放電源である。この方法は水晶発振器の周囲に銅を被覆し、水晶発振器のシェルを別々に接地する方法である。

島（デッドゾーン）の問題は、それが大きすぎると思うなら、それは地面を定義し、それを追加するにはコストがかかりません。

5. 配線の初めに, 接地線は等しく扱われるべきである, また、配線の際に接地線はよく配線されるべきである, そして、あなたはカバーに頼ることができません.
銅が接続のための接地ピンを除去するためにビアホールを添加されたあと, この効果は非常に悪い. -
6. その上に鋭い角を持たないのがベストです PCBボード (（「180度」）), 電磁気学の観点から, これは送信アンテナを構成する! 他に, 大きいか小さいか. 私はアークの端を使うことを勧めます.
7. 多層基板の中間層の開放領域に銅を塗布しない. あなたがこの銅を「良い接地」にするのは難しいので

金属放熱器、金属強化ストリップなどの装置内の金属は「良好な接地」でなければならない。

9. つの端子レギュレータの熱放散金属ブロックはよく接地されなければならない. 水晶発振器の近くのグランド絶縁ストリップは、よく接地されなければなりません. 要するに：その上の銅の接地問題 PCBボード 処理される, それは間違いなく「長所は不利益を上回る」, それは、信号線の戻り領域を減らして、信号を外部への電磁干渉を減らすことができます.
当社の工場は中国に位置しています. 何十年も, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. 当社の工場やウェブサイトは、中国政府によって承認されて, それで、あなたはMiddlemanをスキップして、自信で我々のウェブサイトで製品を買います. 我々は直接工場だから, this is the reason why 100% of our old customers continue to purchase on IPCB
No minimum requirements

You can order as little as 1 PCB 我々から. 私たちはあなたが本当にお金を節約する必要はありませんものを購入することを強制されません.