PCB技術 - 多層パネル配線技術に関する深さと簡単な話

In-depth and simple talk about multilayer panel wiring skills
The layer settings of the 多層板 数日間私を悩ませた, しかし、私は飛行機と層の違いを理解していませんでした. 私は他の人を理解してください 多層板, 地面の中の地面面とパワープレーンを考えること 多層板 銅板状の両面板でなければならない, しかし、他の人々に大きな銅のクラッドがない 多層板. 他のような層を設定した後, 中央2層に銅を堆積させる方法はない, と PCBレイアウト 本は層の設定を言及しません 多層板. 後, キーワードとしてプレーンとレイヤーを使用した後, Baiduの記事を探した, PCBの正負膜の違いを理解した. 私はその記事を再印刷したかった, でも見つけられなかった. 私はまだ自分自身でそれを書く, 私ができるように 多層板 初めて, そして、ちょうど混乱している誰かはそれを捜すことができます.
PCBの生産は正負の膜に分けられる. 正の映画は、我々が通常理解するものです. 線が引かれるところに銅がある, そして、線がない線が、ありません. ネガフィルムには線が引かれる銅がありません, そして、線が描かれる銅がありません.

ダブルパネルの底面と上部の層は、両方とも正の膜でできています. に 多層板, グランドプレーンやパワープレーンなどの大きな銅層について, ネガフィルムは一般に生産に使用される, そして、ネガフィルムのデータ量は小さい, そして、全体の平面のために一定量の切断だけが必要です. 正の膜は層である, ネガフィルムは飛行機. Protelの層設定で, 新しいレイヤーを作成するための2つのコマンドがあります. 正のフィルムをルーティングできます, 銅クラッド, バイアとコンポーネントを配置することができます, そして、飛行機はネガフィルムの上で線を引くことによってだけ切ることができます. カットの各部分は、ネットで個別に設定することができます, そして、ネガフィルムは、発送されることができないか、銅メッキをすることができない. もちろん, また、接地面とパワープレーンを実現するために銅を追加するために、正の膜を使用することができます, しかし、確かに、ネガフィルムはより適切です, データ量は少ない, PCB工場も処理に便利です, そして、ビアを加えた後に再建する必要はありません. 銅コーティングのすべての変更は再構築する必要がある, ソフトウェアは非常にゆっくり動く.
非常に混乱しているさま, 一文でまとめる, のパワー層と接地層 多層板 使用飛行機, そして、信号層は層を使用する.
Aの選択 四層板 だけでなく、電源と地面の問題. 高速ディジタル回路は、トレースのインピーダンスの要件を有する. 2層ボードはインピーダンスを制御するのは容易ではない. 33 Rの抵抗は、一般に、ドライバの端部に加えられる, また、インピーダンス整合において役割を果たす配線, you must first lay out the data address line and the high-speed line that needs to be guaranteed;
At high frequencies, その痕跡 PCBボード 伝送線とみなされなければならない. 伝送線路は固有のインピーダンスを有する. Those who have studied transmission line theory know that when there is a sudden impedance change (mismatch) somewhere on the transmission line, 信号が通過すると反射が起こる, そして、反射は元の信号に干渉を引き起こすでしょう, 過酷な場合における回路の正常性に影響する. 仕事. 時 四層板 使用される, 通常、信号線は外側の層に配線される, そして、中間の2つの層は、力と地面です. これは片手に2つの信号層を隔離する, そしてもっと重要なことに, 外側の層跡と平面は、バランスを形成するために近い. マイクロストリップの伝送線路について, そのインピーダンスは比較的固定され、計算可能である. 二層板のためにこれをするのは、より難しいです. この種の伝送線路のインピーダンスは、主にトレースの幅に関係する, 基準面までの距離, 銅の厚さと誘電体材料の特性. 計算のための多くの既製の数式や手順があります.
The 33R resistor is usually connected in series at one end of the driver (in fact, 必ずしも33オームではない, 数オームから5または60オームまで, depending on the specific situation of the circuit). その機能は、送信機の出力インピーダンスと直列に接続することである. インピーダンスマッチング, so that the reflected signal (assuming that the impedance of the de-receiving end is not matched) will not be reflected back (absorbed) again, 受信側の信号が影響を受けないようにする. 受信端もマッチングに使用することができます, 抵抗を並列に使う, しかし、それはデジタルシステムであまり使われません, もっと面倒だから, そして、多くの場合、それは1つの送信とマルチ受信です, アドレスバスなど, これはソース端のマッチングと同じくらい簡単ではありません.
ここで述べた高周波は、必ずしも非常に高いクロック周波数の回路であるとは限らない. 高周波であるかどうかは周波数に依存する, でももっと大事に, 信号の立ち上がりと立ち下がり時間について. Usually the rise (or fall) time can be used to estimate the frequency of the circuit, 一般的に、立ち上がり時間の逆数の半分, 例えば, 上昇時間が1 nsであるならば, その後、その相互数は, これは、回路の設計が500 MHzの周波数帯域に基づくべきであることを意味する. . 時には、故意にエッジ時間を遅くする必要があります, そして、多くの高速ICのドライバの出力傾斜は調整可能である.
を取る 四層板 配線の際に注意すべき事柄を説明する例としての設計 多層板. 1. 3ポイント以上のワイヤーを接続してください. ワイヤーを簡単にテストするために順番に各ポイントを通過させて、できるだけ短くしてワイヤー長を保つようにしてください.
2. ピンの間に針金を入れないようにしなさい, 特に集積回路のピンの間で、そして、まわりで.
3. 異なる層の間の線は、できるだけ並列ではならない, 実際の容量を形成しないように.
4. 配線はできるだけ直線でなければならない, または45度の破線, 電磁波を避ける.
5. The ground wire and power wire should be at least 10-15mil or more (for logic circuits).
6. 接地領域を増加させるために接地線を接続するようにしてください. 線の間で可能な限りきちんとしてください.
7. 設置を容易にするための部品の均一放電に注目する, プラグイン, 溶接作業. テキストは現在の文字層に配置されます, 地位は理にかなっている, 向きに注意を払う, ブロックされない, 生産を促進する.
8. コンポーネント配置の構造. SMDコンポーネントの正極と負極は、スペースコンフリクトを避けるためにパッケージと最後にマークされるべきです.
9. 現在, 印刷された 回路基板 4ミリの配線に使用できます, しかし、それは通常6ミリライン幅です, 8ミル線間隔, と12/20ミルパッド. 配線はシンク電流の影響を考慮すべきである, etc.
1その他.