PCB技術 - PCB校正技術者の技能の詳細説明

様々な問題が発生します PCB校正 プロセス. として PCB製造メーカー, あなたは様々な状況に注意を払う必要があります PCB校正 process:

1) The distance from the edge of the pad hole to the edge of the PCBボード for PCB校正 が, 加工中の溶接板欠陥を回避できる.
用心 PCB校正 are as follows:
1) The distance from the edge of the pad hole to the edge of the PCBボード for PCB校正 が, 加工中の溶接板欠陥を回避できる.
2) The pad is torn. パッドに接続される銅フィルムラインが薄いとき, パッドと銅フィルムラインとの接続は、涙として設計されるべきである, パッドが剥離しにくいように, そして、銅フィルムラインおよびワイヤ間の接続は、容易に切り離されません.
3) Adjacent pads should avoid sharp corners.
大面積充填の目的を満たす大面積 PCB 二つです, 一つは熱を放つことである, もう一つはシールド妨害を減らすことである, PCB校正 発生する熱を避ける, 回路基板により発生したガスを放電し、銅膜を剥離する. 窓の広い領域に充填する, 後者は充填をメッシュにする.
銅の使用はまた、干渉防止の目的を達成することができる, 銅は自動的にパッドをバイパスし、地面に接続することができます.
PCBボード 片面設計におけるクロス配線 PCBボード, 銅膜が接続できない場合, 通常の方法は、交差配線を使用する. クロス配線の長さは以下のように選択する。, 8 mmと10 mm.

PCBボード high frequency wiring
To make the design of the 高周波PCBボード より合理的で、干渉防止性能はよりよくなります, 次のアスペクトは、 PCB基板設計:
1) Reasonably choose the number of layers for PCB校正
中層面を電源と接地層とする, シールドの役割を果たすことができます, 寄生インダクタンスを効果的に減らす, 信号線の長さを短くする, 信号間のクロス干渉を低減する. 一般的に言えば, 四層板の騒音は二層板の20 dBより低い.
2) PCB校正 walking line mode
The wiring must be rotated at an angle of 45°, これは、高周波信号と相互結合の放出を減らすことができます.
3) PCB校正配線 length
The shorter the line length, より良い, そして、2つの線の間の平行な距離が短い, より良い.
4) Number of holes
The fewer holes the better.
5) Interlayer wiring direction
When PCB校正, 層間の配線方向は垂直でなければならない, それで, 一番上の層は水平方向です, 下は垂直方向, 信号間の干渉を減らすことができる.
6) Copper coating
Adding a grounded copper coating can reduce interference between signals.
7) Place of parcel
The grouping processing of important signal lines for PCB校正 信号の干渉防止能力を著しく改善できる. もちろん, 干渉源は他の信号と干渉しないように包むことができる.
8) Signal cable
The signal wiring cannot be looped and needs to be wired according to the daisy chain mode. 深センは、最も生産する都市です PCB回路基板 in China. 深センは何ですか PCB校正 会社?
9) Decoupling capacitor
The cross decoupling capacitor is connected to the power supply terminal of the integrated circuit.
10) High-frequency choke digital, アナログおよびその他の接続は、高周波チョーク装置20に共通接地線に接続される, と PCB校正 は、一般に、高周波フェライトビーズの中心孔とワイヤ50を通る.