精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
回路基板のコピー処理は，技術データファイルの改ざんや修正の一部を抽出することにより，様々な電子製品の迅速な更新とアップグレードと二次的な展開を実現することである。文書図とコピーボードから抽出された回路図に従って、それをアップグレードし、最適化することができます！
PCBボード reverse push steps:
1. 関連する詳細を記録します PCBボード。
を取る PCBボード そして、紙の上でモデルを記録してください, パラメータ, すべてのコンポーネントの位置, 特にダイオードの方向, 三次管, ノッチの方向. デジタルカメラは、コンポーネントの場所の2つの写真を撮るために使用することができます. 回路基板のコピーボードの高レベルダイオードトランジスタの多くは、注意しなければ全く見えない.
2、画像をスキャンします。
すべての装置を取り出し、パッド穴から錫を取り除いてください。PCBボードは、アルコールで洗浄されて、スキャナに入れられます。走査するとき、走査画素は、より鮮明な像を得るためにわずかに調整される必要がある。穏やかに上部の層と底を水ガーゼ紙で、銅板が光沢になるまで、スキャナに入れて、PSを起動し、色の2つの層をスキャンします。
逆プッシュステップ入門 PCB回路基板 コピーボード
3 .画像を修正します。
写真のコントラストと明るさを調整して銅膜で銅膜を持たないようにコントラストを調整し、2枚目の画像を白黒に変え、プリント配線板の配線がはっきりしているかどうかを確認します。それがはっきりしないならば、このステップを繰り返してください。
4 .位置一致確認。
つのBMP形式のファイルをprotel形式のファイルとprotelファイルに変換します。例えば、パッドおよびビアは、基本的に2つの層を通してパッドおよびビアのポジションを重ねる。そして、前のステップがうまくなされたことを示している。偏差があれば、第一歩を繰り返す。つのステップ。したがって、回路基板上の小さな問題が回路基板コピーボードの品質およびマッチングに影響を及ぼすので、PCB回路基板をコピーすることは非常に忍耐力である。
5 .レイヤーを描画します。
一番上の層のBMPをtoppcbに変えてください、そして、黄色の層である絹の層への転換に注意してください、そして、あなたは一番上の層にあります、そして、図面に従って装置を置いてください。図面を終えた後、絹の層を削除します。すべての層が描画されるまで繰り返します。
6 .チェック
コピーボードの電子的な技術的性能が 回路基板
深センJingke Yulonエレクトロニクス社., Ltd. 単一の専門メーカー, 両面, 多層板, 高精度板, アルミベース, 銅ベース, 様々な金属ベースのスペシャルボード. それは、300の従業員と8のワークショップを持っています,000平方メートル. 生産能力は20です,000平方メートル. 同社は自動銅沈没やスラグ除去画像電気エッチングラインなどの先進的な生産設備を持っています, LDIラインはんだマスク露光機, テキスト印刷機その他の高度生産装置. それは、高精度のPCBプロトタイプに取り組んでいると中小バッチの迅速生産のための高度機器をサポートする., 年に特化した効率的なチームを育てた PCB生産, そして、市場発展から管理システムを改善しました, エンジニアリングデザイン, 加工と製造, 品質保証, アフターセールスサービス.
