PCB技術 - 回路基板製造

HDI回路基板 英語の高密度相互接続の略語, 高密度相互接続基板. より小さなデバイスピッチを持つ大きなASICとFPGAとして, より多くの/ピン及び埋込型受動素子は、より短い、より短い立ち上がり時間およびより高い周波数を有する, すべてが小さい PCB サイズ, そのために強い需要がある マイクロ・ビア, and HDI はますます一般的になっている PCB設計. 高密度 HDI回路基板sは多くのアプリケーションに入っています, 軍事通信機器など, 航空宇宙, コンピュータ, スマートフォン, 医療機器, その他多くのアプリケーション.

HDI processing and manufacturing
1. Aperture ratio

Both the デザイン of through holes and buried blind holes must consider the aperture ratio. 従来の開口率 PCBボード is usually 8:1, 制限は12 : 1です. しかし, レーザ穴あけにおけるエネルギーと効率の限界により, レーザーの穴の開口部が大きすぎる, 一般的に4ミル, そして、電気メッキされた穴の深さ-直径比は、最大1 : 1である.

ラミネート

HDIボード laminate classification is divided by order. 二次はブラインドホールの数によって決定される. 例えば, L 1 - L 2は第1の命令です, L 1 - L 2, L 2 - L 3は2番目の順序です, L 1 - L 2, L 2 - L 3, L 3 - L 4は三次である, and there are several typical stacks:

First-order process 1+N+1
Second-order process 2+N+2
Three-stage process 3+N+3
Fourth-order process 4+N+4
Factors to consider when designing HDI:
Cost-Compared with traditional 回路基板, HDI 技術はより高価である.
マテリアルハイエンド PCB 材料は HDI回路基板
Design-requires expertise and experience
Processing-Not all manufacturers have the necessary capabilities for HDI. 小さな線幅と厳しい公差 HDI回路基板Sはレーザーイメージングを必要とする, これは、工場が先進的な設備と優れたプロセス能力を持っている必要があります.