PCB技術 - プリント回路板の分析における銅めっき

1. 銅塗装の理由

   
   

2. EMCは、大面積の接地線または電源銅線のために、遮蔽役割を演じます、そして、PGNDのようないくつかの特別なものは保護的な役割を果たします。

2. The PCBプロセス 要件 フレキシブルメーカー 電気めっき効果を確実にするために一般的である, または、積層体は変形しない, PCB層は銅で覆われている, 配線は少ない.

信号の完全性は、高周波デジタル信号の完全な戻りパスを提供し、DCネットワークの配線を減少させるために必要である。もちろん、放熱があり、特殊機器の設置には銅などが必要です。

銅の利点

The advantage of copper coating is to reduce the impedance of the ground wire (the so-called anti-interference はlso because the impedance of the ground wire is reduced by a large part). ディジタル回路にはスパイク電流が多い. したがって, 接地インピーダンスを低減する必要がある. 一般にデジタル機器で構成される回路は広い領域に接地されていると考えられる, アナログ回路用, the ground loop formed by copper coating may cause electromagnetic coupling interference (except for 高周波回路). So it’s not that the circuit must be covered with copper (by the way: mesh copper is better than the whole piece in performance)

銅コーティングの意義

1. 銅線は接地線に接続され、ループ面積を減少させる。

2 .大面積銅被覆は、接地線の抵抗を低減し、電圧降下を低減することに相当する。これらの2つの観点から、デジタルグラウンドまたはアナロググラウンドであるかどうか、銅は、干渉防止能力を高めるために適用されるべきである。高周波では、デジタルグランドとアナロググラウンドは別々に銅で敷設され、それから1点で接続される。

単一のポイントは、磁気リング上に数回巻き付けて接続することができます。しかし、周波数があまり高くない場合、または楽器の動作条件が悪くない場合は、比較的緩やかなことができます。水晶発振器は、回路の高周波数源として数えられる。銅は、クリスタルハウジングの周りに配置することができます接地され、これは良いです。

回路基板 フレキシブル回路基板とも呼ばれる, または柔軟なボードを使用します. 業界で, FPC, is a プリント回路基板 made of flexible insulating substrate (mainly polyimide or polyester film), これには多くの利点があります プリント回路基板sにはありません. 例えば, 曲がる, ロール, 褶曲, FPCは電子製品の量を大幅に減らすことができる, 高密度の電子製品のニーズを満たす, 小型化, 高信頼性, したがって, 宇宙のFPC, ミリタリー, 移動通信, ラップトップコンピュータ, コンピュータ周辺機器, PDA, デジタルカメラやその他の分野や製品が広く使われている.

FPCラミネート工程：次のプロセスの生産の前にきれいな鋼にラミネートして、開いているダイアル/クローズドダイプレス/冷却/開封/プロセスを準備してください。ボード\シリカ\オフフィルム表面のほこり、sundriesなど。分離されたフィルム（500 m * 500 m）のサイズは、開かれて、積層された地域に置かれます。各ラミネーションの1サイクル後、400枚の予備鋼板を必要とするので、連続生産は材料を破壊しない。ラミネート操作時は両手で5本の手指で手袋を着用してください。

柔らかい板に素手で触れるのは絶対に禁じられている。d .板を積み重ねた場合、まず鋼板を載置する。この層を10層（特別な条件を除いて）に積み重ね、各層に配置されたFPCの数を1 PNLのプレートサイズあたりのPdululable FPC層の数（シリカゲルのプレートからシリカゲルの4つの側面までの距離を7 cmよりも維持しなければならない）を決定することによって、FPCを可能な限りシリカゲルの中央に置く必要がある。そして、各々のプレートは、2 cmの距離で間隔を置かれるべきである。

The thickness of the FPC should be consistent in each layer (for example, シングルパネルは、 多層PCB), そして、すべてのオープニングとFPCのあらゆる層は、同じでなければなりません. そして、写真の位置と順序はほぼ同じです. 置くとき, FPCコーティング面またはペースト補強面は、直面しなければなりません, そして、離れたフィルムは平らでなければならなくて、しわまたは折りたたみなしで柔らかい板の上でおおわれていなければなりません. 手術後, 積み重ねられたFPCは輸送ベルトの上に平らに置かれるべきです. 次の手順へ.