PCB技術 - セラミック両面回路基板への電池回路基板の難しさの解析

片面プリント回路基板 1950年代初期にトランジスタの出現とともに米国で開発された. その時, 主な製造方法は銅箔の直接エッチング法である. 1953年から1955年まで, 日本は輸入銅箔を使用して初めてフェノール系銅箔を製造した, そしてラジオで広く使われた. 1956年, 日本人プロの出現後 サーキットボード, 急速に発達した片面パネルの製造技術. バッテリ回路基板も開発段階に入った. 片面ボードは、最も基本的なPCB, 部品は片面に集中している, そして、ワイヤーは反対側に集中します. ワイヤーは片側にしか現れないから, we call this kind of PCB a single-sided (Single-sided). だって 片面板s have many strict restrictions on the design of the circuit (because there is only one side, the wiring cannot cross and must be around a separate path), したがって、初期の回路だけがこのタイプのボードを使用する.

両面板は両側に配線を有する. しかし, 両側に針金を使う, 両者の間に適切な回路接続がなければならない. そのような回路の間の「ブリッジ」はVIA. ビアは、PCB上に金属で満たされた、または金属で覆われた小さな穴である, 両脇の針金で接続できる. 両面板の面積が2倍の大きさであるので 片面板, and because the wiring can be interleaved (it can be wound to the other side), より複雑である回路の使用により適している 片面板. 両面のボードは、 片面板, それで, の回路 片面板 裏側に曲がるのに十分ではない. 両面板も貫通孔を有する重要な特徴を有する. 簡単に言えば, 両面配線, 両側の配線で.

セラミック回路基板 現在の時代における高電力ソリューションの中核. 片面板は間違いなく十分ではない. 両面セラミックの製造工程において 回路基板, スルーホールは、最大の技術的な困難になっている. なぜそんなことを言うの? セラミック回路基板が他の板と異なるので, セラミック自体は比較的脆い, そして、それは貫通穴プロセスの間、クラックするのが非常に簡単です, これは、ボード全体が完全に廃棄される原因となります. これはまた、ほとんどの国内セラミックの理由の一つです 回路基板 輸入に頼る.

セラミックを量産できる国内メーカーはほとんどない 回路基板. 今ではほとんどのセラミック 回路基板 中国で使用される0の間の開口部.15と0.5 mm. 小さな開口の利点は何ですか? パンチングの過程で, 穴径が小さいほど, セラミック回路基板が発生する内部応力は小さい, そして、プレートは簡単に壊れません. これは、製品の認定率を大いに向上させる, 顧客の配送サイクルを短縮する, また、顧客の購入コストを削減する. 画期的な製品として, セラミックの最大の痛み点 回路基板 コスト. コスト削減とは 回路基板 アプリケーションの範囲が広い. その時までに, 世界のエレクトロニクス産業は両面セラミックの需要が急増する 回路基板.

The application of セラミック回路基板 わが国で遅刻, でも今日は, 我々は追いつくし、凌ぐ.