精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
Pad type
On the プリント基板, すべてのコンポーネントの電気的接続は、パッド18を介して実行される. パッドは、PCB設計の最も重要な基本単位です. 異なるコンポーネントおよびはんだ付けプロセスによれば, 中のパッド プリント回路基板 つのタイプに分けられることができます. 非ビアパッドは主に表面実装部品をはんだ付けするために使用される, そして、ビア・パッドは主にピン・コンポーネントをはんだ付けするために使われる.
パッド形状の選択は，部品の形状，大きさ，配置，加熱，力方向などの要因に関連し，設計者は状況に応じて総合的に考慮する必要がある。ほとんどのPCB設計ツールでは、システムは、ラウンドパッド、長方形パッドおよび八角形パッドのような異なるタイプのパッドを有する設計者を提供することができる。
Round pad
In プリント回路基板s, 円形のパッドは、最も一般的に使用されるパッドです. ビアパッド用, 円形パッドの主な寸法は、開口サイズとパッドサイズです, パッドサイズと開口サイズとの間には比例関係がある. 例えば, パッドサイズは、通常、開口サイズ. テストパッドとしては主に非ビア円形パッドが用いられる, 位置決めパッド及び基準パッド, etc. メインサイズはパッドサイズです.
2. Rectangular pad
Rectangular pads include square pads and rectangular pads. 正方形のパッドは、主にコンポーネントのインストールに使用される最初のピンを識別するために使用されます プリント回路基板. 矩形パッドは、主に表面実装部品用のピンパッドとして使用される. パッドのサイズは、対応する構成要素ピンのサイズに関連する, そして、異なるコンポーネントのパッドサイズは異なります. いくつかの部品パッドの特定寸法について, セクション1を参照してください.3.
3. 八角形のパッド
八角形のパッドsは比較的めったに使われません プリント回路基板s. 彼らは、主に要求の条件を満たすために設定されます プリント回路基板 配線及びパッド半田付け性能.
4. Shaped pad
In the PCB design process, デザイナーはまた、デザインの特定の要件に従っていくつかの特殊形状パッドを採用することができます. 例えば, 大きな熱発生のあるパッドについて, 大きな力, 大電流, etc., それらは涙滴形に設計できる.
Pad size
The pad size has a great influence on the manufacturability and life of SMT製品. パッドのサイズに影響を与える多くの要因があります. パッドサイズの設計, コンポーネントサイズの範囲と許容範囲, はんだ接合の寸法の必要性, 正確さ, stability and process capabilities of the substrate (such as positioning and placement accuracy) should be considered when designing the pad size. パッドの大きさは、部品の形状及びサイズなどの因子によって、特に決定される, 基板の種類及び品質, 組立装置の容量, 使用するプロセスの種類及び容量, そして、必要な品質レベルまたは標準.
パッド自体の大きさ、半田マスクの大きさ、または半田マスク層の大きさを含む設計されたパッドのサイズは、部品のフットプリント、部品の下の配線、およびダミーパッドまたは配線などのプロセス（要求されるウェーブ半田付け工程）のプロセス要件を考慮する必要がある。
現在、パッドサイズを設計するとき、特定の効果的な包括的な数学式を見つけることができないので、ユーザーは他の仕様または計算結果を使用する代わりに、彼ら自身の仕様を最適化するために計算と実験に協力しなければなりません。ユーザーは独自のデザインファイルを確立し、それらの実際の条件に適したサイズ仕様のセットを開発する必要があります。
ユーザーは、以下の部分を含むパッドを設計するとき、情報の多くの面を理解する必要があります。
1）部品のパッケージングと熱的特性に関する国際規格があるが、異なる国、異なる地域および異なる製造業者のために、仕様は大いに異なる。したがって、コンポーネントの選択を制限する必要があります、または設計仕様をレベルに分割する必要があります。
2. の詳細な理解を持っている必要があります PCB基板 quality (such as size and temperature stability), 材料, mimeographプロセス能力と相対的供給元, そして、それ自身の基板仕様を組織して、確立する必要があります.
3 .基板処理のサイズ範囲、配置精度、スクリーン印刷精度、調剤工程などの製品製造プロセスや機器の機能を理解する必要があります。
