PCB技術 - PCB加工における溶接欠陥原因の解析

IPCBは、包括的なPCB電子製造サービスを提供することを専門とします, 上流の電子部品調達からPCB生産と処理へのワンストップサービスを含む, SMTパッチ, ディッププラグイン, PCBテスト, 完成品組立. 次, 溶接欠陥の一般的原因を紹介します PCB処理.

PCB処理 manufacturers

Analysis of the Causes of PCB Processing Welding Defects
1. The weldability of the board hole affects the welding quality
The poor solderability of the circuit board holes will result in PCB処理 溶接欠陥, これは回路内の構成要素のパラメータに影響する, 多層基板構成要素と内側ラインとの間の不安定な導通をもたらす, 回路全体の故障をもたらす. いわゆるはんだ付け性は、金属表面が溶融はんだによって濡れた特性を指す, それで, 比較的均一な, はんだの金属表面に連続的で滑らかな接着フィルムが形成される.

のはんだ付け性に影響する主因子 プリント回路基板:
(1) The composition of the solder and the properties of the solder. はんだは溶接化学処理プロセスの重要な部分である. それは、フラックスを含んでいる化学製品から成ります. 一般的に使用される低融点共晶金属はSn−PbまたはSn−Pb Agである. 不純物含有量はある割合で制御されるべきである. 不純物によって生成される酸化物がフラックスによって溶解されるのを防ぐために. フラックスの機能は、はんだを熱交換し錆を除去することによってはんだ板の表面を濡らすのを助けることである. 白色ロジンとイソプロパノール溶媒が一般的に使用される.

(2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface also affect the weldability. 温度が高すぎるとき, はんだ拡散速度が増加する. この時に, 活動が高い, 半田の回路基板と溶融表面は急速に酸化される, はんだ欠陥の原因, そして、回路基板の表面は汚染されている, これは、はんだ付け性に影響し、欠陥を引き起こす. スズビーズを含む, 錫球, 断線, 粗末な光沢, etc.

2. PCB処理 welding defects caused by warpage
Circuit boards and components warp during welding, 応力変形原因 PCB処理 はんだ接合や短絡などの溶接欠陥. 反りはしばしば基板の上部と下部との間の温度不均衡に起因する. 大きなPCBのために, 反りは、ボード自体の重さのために起こるかもしれません. 通常のPBGAデバイスは約0である.プリントから5 mm 回路基板. 回路基板の装置が大きいならば, 回路基板は冷却後、通常の形状に戻る, そして、長い間、はんだ継ぎ手は強調されるでしょう.

3. PCB design affects welding quality
In the PCB design layout, 回路基板の大きさが大きすぎると, はんだ付けは制御が容易だが, でもプリントラインは長い, インピーダンスが増加する, ノイズ抵抗は減少する, コスト上昇. 文字列. 相互干渉, 板への電磁妨害のような.

したがって, the PCB design must be optimized:
(1) Shorten the wiring between high-frequency components to reduce electromagnetic interference.
(2) Parts with heavier weight (such as 20g or more) are fixed with brackets and then welded.
(3) Heat dissipation issues should be considered for heating elements to prevent large defects and rework on the surface of the elements. 熱の要素は熱源から遠ざけるべきである.
(4) The arrangement of the components is as parallel as possible, 溶接しやすいもの, そして、量産されるべきです. ボードは最高4 : 3の長方形として設計されて. 断線配線を避けるために線幅を変えないでください. ボードが長時間加熱されると, 銅箔は膨れやすく脱落する, したがって、大面積銅箔を避ける.

SMT工場は詳細に回路基板処理プロセスを説明する

PCB処理 capability
1. The largest board: 310mm*410mm (SMT);
2. Maximum board thickness: 3mm;
3. 最小板厚：0.5mm;
4. 最小のチップ部分：0.6mm*0.3mm;
5. The maximum weight of mounted parts: 150 grams;
6. Maximum part height: 25mm;
7. Maximum part size: 150mm*150mm;
8. 最小リード部分間隔：0.3mm;
9. The smallest spherical part (BGA) spacing: 0.3mm;
10. The smallest spherical part (BGA) diameter: 0.3mm;
11. Maximum component placement accuracy (100QFP): 25um IPC;
12. 能力を取り付けること：3/日.

PCB処理

IPCBを選ぶ理由?
1. Strength guarantee
▪ SMT workshop: It has imported placement machines and multiple optical inspection equipment, これは、1日あたり400万ポイントを生産することができます. 各々のプロセスは、QC人員を備えています, 誰が製品の品質に目を離さない.
二段波はんだ付け機. その中で, 3年以上働いた10人以上の従業員がいる. 労働者は非常に熟練しており、すべての種類のプラグイン材料を溶接することができます.

2. 品質保証, high cost performance
▪ High-end equipment can paste precision shaped parts, BGA, QFN, 0201材料. また、手でバルク材料を実装し、配置するためのモデルとして使用することができます.

3. 電子製品のSMTとはんだ付けにおける豊富な経験, stable delivery
▪ Accumulated services to thousands of electronic companies, 様々な種類の自動車機器および産業用制御マザーボード用のSMTチップ処理サービスの関与. 製品はしばしばヨーロッパと米国に輸出される, そして、品質は新しいと古い顧客によって肯定されることができます.
タイムオンデリバリー, 通常の3 - 5日後に材料が完了した, また、小さなバッチは、同じ日に出荷することができます.

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