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PCB技術

PCB技術 - インピーダンスがPCB基板に与える意義

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PCB技術 - インピーダンスがPCB基板に与える意義

インピーダンスがPCB基板に与える意義

2021-08-29
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Author:Aure

インピーダンスがPCB基板に与える意義

インピーダンスがPCB基板にどのような意味を持つのか、なぜPCB基板にインピーダンスが必要なのか。インピーダンスは実際には抵抗とリアクタンスパラメータを指す。PCB回路(基板の底)は電子部品の挿入と実装を考慮し、挿入後は導電性と信号伝送性能を考慮しなければならないからだ。そのため、インピーダンスは低いほど良い。抵抗率は1平方センチメートルあたり1*10のマイナス6乗を下回るべきである。

一方、生産過程において、回路基板は沈銅、錫めっき(あるいは化学めっき、あるいは熱噴霧錫)、コネクタ溶接などの段階を経なければならないが、この段階で使用する材料は回路を確保するために低抵抗率を確保しなければならない。回路基板の全体的なインピーダンスは非常に低く、製品の品質要求に符合しなければ、回路基板は正常に動作しない。

また、電子業界全体の観点から見ると、PCBメーカーは錫めっきの過程で最も問題が発生しやすく、これはインピーダンスに影響を与える重要な一環である。回路基板にスズめっき技術が採用されているため、現在流行しているのはスズめっき技術でスズめっきを実現することである。しかし、電子業界の雇用者として、私たちは10年以上にわたって電子や回路基板の製造と加工業界に接触し、観察してきました。国内で化学スズめっき(回路基板や電子スズめっきの分野で使用)ができる会社を見渡すと、中国では後発の化学スズめっき技術があり、会社の技術レベルがまちまちだから、あまりない。。


インピーダンスがPCB基板に与える意義

業界調査によると、電子業界にとって、化学スズめっき層の最も致命的な弱点はその変色しやすい(酸化しやすい、または潮解しやすい)、ろう付け性能が悪いことによる溶接しにくいこと、およびインピーダンスが高いことによる導電性が悪い、または全体の板性能が不安定であることである。容易なスズはPCB回路を短絡させ、焼損したり発火したりする必要があります。。。

国内で最初の化学スズめっき研究は1990年代初めの昆明理工大学で、90年代末の広州同謙化学工業(企業)が続いたという。10年間、業界はこの2つの機関が最高だと認めてきた。その中で、私たちの接触スクリーニング調査、実験観察と複数の会社の長期耐久性テストによると、通銭化学のスズ層は低抵抗率の純スズ層であり、導電性とろう付け品質は高いレベルで保証できることを確認した。道理で彼らは外界に保証することができて、コーティングは1年の色を維持することができて、泡が立たない、はがれない、しかも永久のスズのひげで、いかなる密封と変色防止保護もありません。

その後、社会生産業界全体がある程度発展すると、多くの後の参加者が相互に複製することが多くなりました。実際には、かなりの企業自体が研究開発や革新能力を備えていない。そのため、多くの製品とそのユーザーの電子製品(PCB回路)基板の底部または全体の電子製品の性能が劣っているが、性能が劣っている主な原因はインピーダンスの問題であり、不良な化学スズめっき技術を使用する場合、PCB回路基板上のスズめっきであるためである。実際には、本物の純スズ(または純金属元素)ではなく、スズの化合物(つまり、金属元素ではなく、金属化合物、酸化物またはハロゲン化物、またはより直接的には非金属物質)やスズ化合物とスズ金属元素の混合物であるが、肉眼では見つけにくい。。。

また、PCB基板の主回路は銅箔であるため、銅箔の半田付け点は錫メッキ層であり、電子部品は半田ペースト(またはワイヤ)により錫メッキ層に半田付けされている。実際、半田ペーストは電子部品と錫めっき層との間に半田付けされた溶融状態が金属錫(すなわち良好な導電性金属部品)であるため、電子部品は錫めっき層を介してPCB底部の銅箔に接続されているため、錫めっきの純度とそのインピーダンスが重要であることを簡単に指摘することができる。しかし、電子部品を挿入する前に、インピーダンスを検出するために機器を直接使用すると、実際には、機器プローブの両端(またはテストリード)がまず回路基板の底部に接触します。銅箔表面の錫メッキはPCB板底部の銅箔に接続され、電流を交流する。そのため、錫めっきが鍵であり、インピーダンスに影響を与える鍵であり、回路基板全体の性能に影響を与える鍵であると同時に、無視されやすい鍵でもある。

周知のように、金属のような簡単な物質を除いて、その化合物はすべて不良な導電体であり、甚だしきに至っては導電性ではない(同様に、これも回路中の分布能力あるいは拡張能力の鍵である)ため、錫めっき層にはこのような準導電性が存在し、導電性ではない。錫化合物または混合物の場合、既存の抵抗率または電解反応後の将来の酸化と湿気による抵抗率と対応するインピーダンスはいずれもかなり高く(デジタル回路中のレベルまたは信号伝送に影響するのに十分)、そして特性インピーダンスも一致しない。そのため、回路基板とコンピュータ全体の性能に影響を与えます。

そのため、現在の社会生産現象について言えば、PCB板の底部のコーティング材料と性能はPCB全体の特性インピーダンスに影響する最も重要で、最も直接的な原因である。可変性であるため、そのインピーダンスによる懸念される影響はより無形で変化的になる。その隠蔽性の主な原因は、まず、肉眼で見ることができない(その変化を含む)こと、次に、時間と環境湿度の変化に伴う可変性があるため、常に無視されやすいため、継続的に測定することができないことである。