PCB技術 - HDI基板とブラインド基板の違い

HDIは回路基板製品であり、すべて高密度相互接続、高密度相互接続基板と呼ばれている。現在、ハイエンド電子製品は一般的にHDIボード製品である。

ブラインドホール：ブラインドホールはPCB内層のトレースをPCB板表面のトレースに接続するためのビアである。この穴は板全体を貫通することはできない。

埋めた穴：埋めた穴は内層間のトレースだけをつなぐ穴通しタイプなので、PCB板の表面からは見えません。

現在の携帯型製品の設計が小型化、高密度化の方向に発展するにつれて、PCB設計の難度はますます大きくなり、PCB生産技術に対してより高い要求を提出した。現在の携帯型製品の多くでは、間隔が0.65 mm未満のBGAパッケージには、ブラインド穴と埋め込み型ビアの設計技術が採用されている。では視覚障害者と埋葬された人とは何でしょうか。

埋め込み型ブラインドホールを有する回路基板は必ずしもHDI回路基板ではないが、通常HDI基板はブラインドホールを有するが、埋め込み型ビアは必ずしもそうではない。これは、回路基板製品の注文と圧力によって異なります。

6層の回路基板の第1次と第2次は、レーザー穴あけを必要とする基板、すなわちHDI基板に使用される。

6層回路基板の1次HDI基板とは、ブラインドホール：1−2、2−5、5−6を指す。つまり、1−2、5−6はレーザー穴あけが必要である。

6層回路基板の2次HDI基板とは、ブラインドホール：1-2、2-3、3-4、4-5、5-6を指す。つまり、レーザードリル穴が2つ必要です。

まず3-4個の埋め穴をあけて、更に2-5を押して、更に2-3を掘って、4-5個のレーザー穴、第1回、更に1-6を押して、第2回、更に1-2を掘って、5-6個のレーザー穴。最後に、穴をあけます。2次HDIプレートは2回のプレスと2回のレーザードリルを経ていることがわかる。

また、二次HDI板は、二次ミスホールHDI板と二次オーバーレイホールHDIに分けられる。プレートとは、ブラインドホール1-2と2-3が積み重ねられていることを指します。例えば、ブラインドホール：1-3、3-4、4-6。

待って、三階、四階。。。すべて同じです。

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