PCB技術 - 多層回路基板の設計線幅と線間隔規則はどの程度大きいのか？

多層回路基板の設計線幅と線間隔規則はどの程度大きいのか？

多くの新しい入り口のために, の線幅はどのようなものであるかは不明です 多層回路基板 に設定する. 編集者 深セン工場 ここで説明します.

の配線幅の設定 多層回路基板, there are mainly two issues to be considered:

One is the amount of current flowing. 例えば, 電力線用, 回路を流れる電流を考慮する必要がある. 流れている電流が大きいならば, 配線は薄すぎてはならない.

実際の測定 多層回路基板 traces and vias

The second is to consider the actual board manufacturing capacity of the 多層回路基板工場. If the required current is very small (such as a signal line), それは薄くすることができます. PCB回路基板の面積が小さく、多くの部品があることがある, そして、あなたはできるだけ細い配線を作りたいです, しかし、それがあまりに薄いならば, the circuit board ファクトリー may なしt be able to make it, または、欠陥率が増加することはできません. これは 多層回路基板 ファクトリー. 私の知る限り, 線幅は0です.2 mmと線間隔は0です.2 mm, 普通にできること 回路基板メーカー. 0行の幅.127 mmは常に可能ではない. 業界最小ライン幅基準は0でなければならない.1 mm. フォローアップは技術の発展により詳細になるかもしれない.

viasのサイズは, また、直接回路基板工場で確認することができますて. 結局, PCB多層回路基板を設計するために小さな開口ビアを使用しても, 多数の層がある 回路基板メーカー そんなことはできない, またはそれを行うことができますが、コストは高いです. no. 私の知る限り, 外径は0である.5 mmと内径は0です.3 mm. 基本的にすべてのボードメーカーはそれを行うことができます.

1. PCB 多層回路基板インピーダンス信号線である必要性, スタックによって計算された線幅と線間隔に厳密に従って設定する. 例えば, radio frequency signals (conventional 50R control), 重要なシングル, 差動90 R, 差動100 Rと他の信号線, 特定の線幅と線間隔は、積み重ねることによって計算することができます.

2. 設計された線幅と線間隔は選択された 多層回路基板 ファクトリー. ライン幅およびライン間隔が設計の間、協同回路基板製造者のプロセス能力を超えるようにセットされる場合, 不要な生産コストを追加する必要がある., しかし、デザインは生産できません. 一般に, 線幅と線間隔は6に制御されます/6ミル通常の状況の下で, and the via hole is 12ミル (0.3mm). Basically, 80 %以上 回路基板メーカー 生産できる, 生産コストは最低です. 最小線幅と線間隔は4に制御されます/4ミル, and the via hole is 8ミル (0.2mm). Basically, 70 %以上 回路基板メーカー 生産できる, しかし、価格は最初のケースよりわずかに高価です, あまり高くない. 最小線幅と線間隔は3に制御されます.5/3.5ミル, and the via hole is 8mil (0.2mm). この時に, いくつか 回路基板メーカー 生産できない, そして、価格はより高価になります. 最小線幅と線間隔は2に制御されます/2ミル, and the via hole is 4ミル (0.1 mm, この時に, それは、設計によって一般にHDIブラインド埋込みです, and laser vias are required). この時に, 大部分 回路基板メーカー 生産できない, そして、価格は最も親愛なる. ここでの線幅と線間隔は、線から穴のような要素間のサイズを参照します, ライントゥライン, パッドライン, 経由, とルールを設定するときにディスクに穴.

3. デザインファイルのデザインボトルネックを考慮する規則を設定する. 1 mmのBGAチップがあるならば, ピン深さは比較的浅い, つの信号線だけは、2つの行のピンの間で必要です, に設定することができます。/6 mil, ピン深さは深い, そして、2行のピンが必要であり、信号線は4に設定される/4ミルが0です.65 mm BGAチップ, 一般的に4/4ミルが0です.5 mm BGAチップ, 一般的な線幅と線間隔を3に設定しなければならない.5/3.5ミリが0です.4 mmのBGAチップは一般にHDI設計を必要とする. 一般に, デザインボトルネック, you can set regional rules (see the end of the article for the setting method), ローカル線幅と線間隔を小さくする, とPCBの他の部分のルールを設定する, 生産を容易にし、適格率を向上させるために.

4. の密度に応じて設定する必要があります 多層回路基板設計. 密度は小さく、ボードは緩い. 行の幅と行の間隔を大きく設定することができます, と逆. The routine can be set according to the following steps:

1. 8/8mil, 12mil (0.3mm) for via hole.

2. 6/6ミリ, 12mil (0.3mm) for via hole.

3. 4/4mil, 8mil (0.2mm) for via hole.

4. 3.5/3.5ミル, 8mil (0.2mm) for via hole.

5. 3.5/3.5ミル, 4mil (0.1 mm, laser drilling) for via hole.

6. 2/2mil, 4mil (0.1 mm, laser drilling) for via hole.