PCB技術 - PCB回路工場工場における銅ダンピングの共通原因

の銅線 PCB回路基板 is bad (also commonly referred to as dumping copper). PCB回路基板製造業者 all say that it is a laminate problem, そして、彼らの生産工場は、悪い損失を耐える必要があります. 顧客苦情取扱い経験によると, the common reasons why PCB factories dump copper are as follows:
1. PCB factory process factors
1. 銅箔を覆っている. The electrolytic copper foils used in the market are generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided 銅めっき (commonly known as red foil). 一般的にスローされた銅は、70℃以上で一般的に亜鉛めっきされた銅である. ホイル, 18 %以下の赤い箔と灰の箔は基本的にバッチ式銅除去を有しない.
顧客回路設計がエッチングラインより良いとき, 銅箔仕様が変わったが、エッチングパラメータが変わらないならば, エッチング液中の銅箔の滞留時間は長すぎる. 亜鉛は本来は活気のある金属だから, LED広告スクリーンPCB上の銅線が長い間エッチング液に浸されるとき, 必然的に回路の過度の腐食につながる, 亜鉛層を支持するいくつかの薄い回路を基板に完全に反応させて接触させる. 材料は取り除かれる, それで, 銅線を取り除いた.
別の状況は、PCBエッチングパラメータに問題がないことである, しかし、銅線はまた、エッチングの後、PCB表面の残りのエッチング液によって囲まれている, そして、銅線はまた、PCB表層上の残留エッチング解によって、囲まれる. 投げる. このような状況は一般に細い線に集中して現れる, または雨の期間中, 同様の欠陥がPCB全体に現れる. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. 銅箔の色は通常の銅箔と異なる. 底層の元の銅色が見られる, また、太線で銅箔の剥離強度も正常です.
2. 衝突の一部はLED広告画面のPCBプロセスで起こった, そして、銅のワイヤは、外部の機械的な力によって、母材から切り離された. この劣悪なパフォーマンスは、位置や姿勢が悪い, 銅線は明らかにねじります, か傷/同じ方向に衝撃マーク. 欠陥部分で銅線を剥がして銅箔の粗面を見ると, 銅箔の粗い表面の色は普通です, 横侵食は無い, 銅箔の剥離強度は正常である.
3. の回路設計 LED広告板 無理だ. 厚い銅箔が薄すぎる回路を設計するのに用いられるならば, また、回路がオーバーエッチングされ、銅が捨てられる.

二番目, the reason for the laminate process
Under normal circumstances, 銅箔とプリプレグは、積層体の高温部を30分以上ホットプレスする限り、基本的に完全に接合される, 従って、プレス加工は、一般的に、銅箔と基板の接着力に影響を及ぼさない. しかし, 積層材積層工程中, PPが汚染されるか、銅箔のマット面が損害を受けるならば, 積層後の銅箔と基板との間の接合力も不十分である, resulting in positioning (only for large plates) Words) or sporadic copper wires fall off, しかし、切断されたワイヤの近くの銅箔の剥離強度は異常ではない.
3. Reasons for laminate raw materials
1. LEDの広告画面では、通常の電解銅箔がすべての製品が亜鉛メッキされているか、または銅メッキされている. 生産中に羊毛箔のピーク値が異常ならば, または亜鉛メッキのとき/copper plating, メッキの結晶枝は悪い, 銅の結果. 箔自体の剥離強度は十分ではない. 悪い箔が電子機器工場のPCBとプラグインに押し込まれたあと, 外線の影響で銅線が落ちる. このタイプの銅除去は良くない. If you peel off the copper wire and see the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate), 明らかな側面侵食はない, しかし、銅箔全体の剥離強度は非常に貧しい.
2. LED広告用スクリーンに対する銅箔と樹脂の不十分な適応性：特殊な性質をもついくつかの積層材料, HTGシートなど, 異なる樹脂システムのために現在使用されている. 使用される硬化剤は、一般的にPN樹脂である, また、樹脂分子鎖構造は単純である., 架橋時の架橋度は低い, そして、銅箔を特殊なピークで使用する必要がある. 時 PCB積層体, 銅箔は樹脂系に合わない, シートメタルクラッド金属箔の剥離強度が不十分になる, そして、プラグインの間、乏しい銅線は放出します.