PCB技術 - 剛性フレキシブル回路基板処理技術

名前の通り, プリント基板 剛体を組み合わせて製造する工程を経る フレキシブル回路基板. 次に、2枚のボードは、永久的に相互接続されて、様々なタイプのPCB. の製造工程で 剛性フレックス回路基板, 完全な最終生成物を生成するためには、ある要素と精度を考慮しなければならない.
Some of the more important considerations are:
l Laser contour cutting
l Selective pad plating
l Material size tolerance
l Thin material handling capacity and procedures, and
l Plasma decontamination and etchback
Compared with traditional 硬質PCB, 製造に用いられるフレキシブル基板材料 剛性フレックス 利点がある. they are:
l Lighter weight
l can be used to interconnect components,
l Smaller thickness
l Dynamic bending
l Save more space,
優れた電気的、熱的性質,
ちょっと名前を付ける, 電子設計と機械設計の自由度が高い.

The steps involved in the rigid Flex design and manufacturing process
1. Preparation of basic materials:
The first step in the rigid-flex manufacturing process is to prepare/ラミネートをきれいにする. The laminate contains a copper layer (with an adhesive coating) and must be thoroughly cleaned before proceeding to the next step. Basically, 予備洗浄は、サプライヤーが酸化防止のために使用する銅コイルの防錆層を取り除くことである. コーティングを取り除く, the manufacturer performs the following steps:
l First, 濃縮酸溶液中で銅コイルを浸す.
過硫酸ナトリウム処理は銅コイルのマイクロエッチングに使用される.
l Use a suitable oxidizer to coat the copper coils to provide adhesion and anti-oxidation protection
2. Circuit pattern generation
After preparing the basic materials, 次のステップは、回路パターンを生成することです. This is done using two main techniques:
l Screen printing: This is the most popular technology. 積層体の表面に所望のパターンを直接形成する. 最大厚さは4～50ミクロンである.
L写真撮影：この技術は最古の技術です, 通常、ラミネート上の回路トレースを記述するために使用される. パターンは、ドライフォトレジストフィルム及び紫外線を用いてフォトマスクから積層体に転写される.
3. Etching the circuit pattern
After generating the desired pattern, 次に、銅積層体を注意深くエッチングする. このプロセスは、エッチング浴にラミネートを浸すことによって、またはエッチング液にさらすことによって行うことができる. 完全な結果を得るために, 積層体の両面を同時にエッチングしなければならない.
4. Drilling process
High-speed tools with 100% accuracy can be used to make a large number of holes, パッドとスルーホール. レーザ穴あけ技術は超小孔に使用される.
5. Through hole plating
This process is very precise and careful. 穴をあけられた穴は正確に銅で堆積して、電気的相互接続レイヤーを形成するために無電解メッキされる.
6. 被覆層または被覆層を適用する.
カバー層は、剛性のフレックス回路基板100の上面及び底面を保護するために適用される. その主な目的は、厳しい物理的および化学的条件から回路基板のための包括的な保護を提供することである. 通常、ポリイミドフィルムを使用し、スクリーン印刷技術を用いて表面に刷り込む.
7. 慎重にカットして、1つの荷を降ろしてください フレキシブル基板. For PCB大量生産, 水理掘削, 特殊なナイフは小さなバッチ生産で使用される.
8. 電気試験と検証.
テストと検証は最後と最後のステップです. の整合性 剛性フレックス回路基板 評価しなければならない, わずかな欠陥でさえ、機能に深刻に影響を及ぼすことができるので, 最終剛性およびフレキシブル回路の性能と耐久性.