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SMTパッチソリューション 現場問題へ
smtパッチは，他の生産管理手法から教訓を引き出し，現在の日本の生産管理方法を世界で認識しており，特に日本企業の成功のミステリーと考えられている。「現場、現在、現実」の「3つの現在の原則」は、サイトの改善と継続的な改善の理念を反映している。「現場」は、製品を製造し、サービスを提供する場所である“本物”は、機能不全のマシン、サブスタンダード製品、破損したツール、または不満を持っている顧客かもしれないの本体です“現実”は、現場で本物を分析し、発生する問題を解決することです。これは、生産企業のための非常に効果的な経営コンセプトです。
「3つの現在の原則」のために、管理人員が既存のオブジェクトの問題を分析して、解くためにサイトに行くと強調されます。問題が発生すると、問題を解決する場所は、オフィスや会議室ではなく、サイトである必要があります。
現場で, 管理者は、通常、問題を見つけて、本当のものを検査することによって、適時に処置をとることができます, 観察, タッチ, 感情, そして、彼ら自身の経験を結合すること. 「3つの現在の原則」は遊びにもたらされて、「5つの現在のテクニック」に発展しました：オンサイト, 物理, 現実, キャッシュ, 現在の認識. 「3つの現在の原則」に基づく「現金」と「認識」の追加は、現場改善の結果が確認される量に変換されることを意味します, 改善結果の定量化とコスト意識の強調. 「3つの現在の原則」の本質は、場面を重要視することです. 工場経営者, 我々が得た経験は：現場問題を解決する, サイトに行かなければならない.
現場問題解決法
1 .問題が発生したとき、まずシーンに行きなさい
2 .本物をチェックする
（三）その場に臨時対策を講ずること
理由を分析し、対策を見出す
SMTパッチは、事故が発生するのを防ぐために標準化された処理技術を採用している。
SMTパッチにおけるプロセス最適化
電子機器の人々の要求はますます高くなってきている, SMTパッチは機能とハードウェアに関してアップグレード課題に直面している. ボリュームが小さくなっている, と精度 PCBA処理 そして、組立はますます高くなっています. すべての電子部品の必要量は、以下のように小さく説明することができない, そして、それはすぐに小さい電子装置です. 加えて, ウエーブはんだ付けプロセス, 加工技術, はんだ材料原料, PCB処理回路板の品質, 機械装置等は電気溶接の品質に有害である. したがって, ウェーブはんだ付けの全体過程には見えない欠点が多くある, 外観検査は一般に容易ではない. 見つける. 通常顧客に届けられる, アプリケーション全体の処理中, スポット溶接は電源のような要因のため初期に無効化される, 振動, 作業温度変化.
SMT処理の長年の経験はウエーブはんだ付けプロセスにいくつかの提案を与えた
ウエーブはんだ付けクロックの多くの欠点は、PCB設計に関連しているので、DFMを考慮する必要がある。
電子デバイスの品質を損なうことを防止するために、多くの欠点がPCB及びSMTチップ処理電子デバイスの品質に関連している。標準を満たすディーラーは、制御可能な貨物物流と保管基準で選ばなければなりません。
3 .多くの欠点はフラックスの不十分な特異性から生じる。良好なフラックスは高温に耐えることができ，架橋を避けることができ，埋込み孔のすず浸透率を改善できる。
4 .コンポーネントの温度、原料の破壊、特に混合再生処理技術における錫の二次融解を避けるために、ウェーブはんだ付け温度をできるだけ低く設定してください。
低溶接材料温度は、はんだ線の空気酸化を緩和し、錫ドロスを低減し、溶接材料タンク及び遠心羽根車に溶融溶接材料の堆積を緩和することができる。FeMn 2結晶の転換を制限する
6. 優れた SMT処理技術 制御は欠陥のレベルを減らすことができる. 加工技術の主なパラメータの包括的調整を行うべきである, 温度曲線を操作しなければならない.
7 . smtパッチにおける錫炉内のハンダ付け材のメンテナンスに注意し，機械設備の保守性を向上させる。
