精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1. SMT single-sided hybrid mounting method
The first type is single-sided hybrid mounting, それで, SMC/SMD and through-hole plug-in components (17HC) are distributed on different sides of the PCB, しかし、はんだ付け面は片面のみである. このタイプの実装方法は 片面PCB and wave soldering (currently double wave soldering is generally used). つの特定の実装方法があります.
1）ペーストを先に。第1の実装方法は、第1の実装方法、すなわち、まず、PCBのB側（溶接側）にSMC／SMDを搭載した後、A側に挿入する。
2）ポスト貼付方法。第2の実装方法は、ポストアタッチメント法と呼ばれ、最初にTPCをPCBのA側に挿入し、次にSMDをB側にマウントする。
SMT両面ハイブリッド実装方法
第2のタイプは、両面ハイブリッド実装である. SMC/SMDとT.HcはPCBの同じ側に混合分配され得る. 同時に, SMC/SMDはPCBの両側にも分配することができる. 両面ハイブリッド実装採用 両面PCB, ダブルウェーブはんだ付けまたはリフローはんだ付け. このタイプの実装方法では, 第1と第2のSMCの違いもあります/SMD. 一般に, SMCのタイプによって選ぶのは妥当です/SMDとPCBのサイズ. 通常, 第一の方法はもっと. このタイプの実装では、2種類の実装方法が一般的である.
SMC / SMDとIa - CHERHER FHCは同じ側にあり、SMC / SMDとTHCはPCBの同じ側にある。
SMC / SMDとIFHCは、異なる側方法を持ちます。表面実装集積チップ（smic）とthcはpcbのa側に配置され，smcと小輪郭トランジスタ（sot）はb側に配置される。
このような実装方法では、PCBの片面または両面にSMC／SMDを実装し、表面実装が困難なリード部品を実装に挿入するので、実装密度が非常に高い。
第三に、全面実装方法
完全表面実装手段は、SMC / SMDだけでなく、PCB上にTHCがないことを意味します。現在の構成要素はまだSMTを完全に実現していないので、実用的な用途にはそのような実装形態はあまりない。このような実装方法は、ファインピッチ装置を用いたプリント配線基板やセラミック基板上に実装されている。また、二つの実装方法があります。
片面の表面実装方法：片面のPCBは、片側でSMC / SMDを取り付けるのに用いられます。
両面両面実装方法：両面PCB、SMC / SMD両面実装で実装密度が高い。
の実装方法とプロセスフロー SMTチップ処理 mainly depend on the type of surface mount component (SMA), 使用する部品の種類及び取付装置の条件.
一般に、SMAは、3種類の片面混合パッケージング、両面混合パッケージングおよび全表面実装の3種類に分けられる。異なるタイプのSMAは異なる実装方法を持っています、そして、SMAの同じタイプも異なる実装方法を持つことができます。
