PCBA技術 - SMTスクレーパーシステムと赤接着剤パッチプロセス

プリント基板上のSMTはんだペースト印刷, つのプロセスは、はんだペースト上のはんだペーストを圧搾するためにスキージを使用して、ステンシルからPCB基板まで半田ペーストを転写することである. 下記 PCBA処理 プロセスオペレータは印刷スキージシステムの利点は何かを紹介します.

スキージシステムは，スキージ固定機構，スキージ伝達制御システムなどの印刷機で最も複雑な運動機構である。

スキージシステムの機能は，はんだペーストをテンプレート領域全体に均一な層に拡張することである。スキージはテンプレートとテンプレートを接触させるためにテンプレートを押しますスキージは、はんだペーストをテンプレート上に押し出して前方にロールバックし、同時に、半田ペーストを鋳型開口部に充填するテンプレートがPCBから切り離されるときに、テンプレートのパターンに対応するPCB上の適切な厚みのハンダペーストが残される。このスクレーパは、金属スクラップやラバースクレーパ等が異なる。それは、高い摩擦抵抗と溶媒洗浄性能を持たなければなりません。

その硬度ははんだペースト印刷の品質に影響する重要な因子である. ゴム製の二次ナイフ, スキージヘッドの圧力が大きすぎるか、材料が柔らかいとき, it is easy to be embedded in the hole of the metal template (especially the large window hole), そして、穴のハンダペーストは、押し出される, これにより、印刷パターンを凹む, 印刷効果が悪い. この理由から, 人々は、ゴム補助ナイフの代わりに金属スクレーパーを使います. 金属補助ナイフは、高硬度合金でできています, 疲労に強い, 磨耗, そして、ブレードに潤滑フィルムをコーティングする. 切断刃がテンプレート上で動くとき, はんだペーストは窓に容易に押し込むことができる, はんだピットとアンジュレーションの除去.

また近年，新しいタイプのクローズドスクレーパ技術が浮上している。このようなオープンスクレーパと比較して、以下の効果が得られる。

SMT気密 スクレーパ

（1）ハンダペースト量が非常に少ない場合でも、印刷を行うことができる。

（2）はんだペーストに対して有効であり、はんだペーストの酸化を防止することができる。

3）はんだペーストの有効利用率は高い。

（4）内部圧力がハンダペースト充填効果を増大させ、印刷不良を防止することができる。

（5）処理が簡単で印刷速度が速い。

SMTプロセス工業において，赤い接着剤パッチプロセスは何を意味するか？

つのSMT赤グルーチップ処理技術があります。一つは、針チューブを介してSMT赤接着剤を分配することです。コンポーネントのサイズに応じて、SMT赤接着剤の量は異なります。手動でSMT赤接着剤を分配します。時間は接着剤の量を制御するために、自動調剤SMT赤接着剤マシンは、異なる調剤ノズルと調剤時間を介してSMT赤接着剤マシンの調剤を制御しますもう一つは、接着剤をブラッシングして、SMTパッチステンシルを通してSMT赤接着剤を印刷して、SMTがスチールメッシュの開口部のサイズのための標準仕様です。

SMTパッチ接着剤処理によって処理される製品は、量産されるためにSMDパッチ構成要素が0603より上にあることを必要とするので、SMT赤グループパッチ処理は、一般にパワーボードのプロセスに使用される。

現在、デュアルプロセスと呼ばれるSMTチップ処理産業には別のプロセスがある。すなわち、SMTパッチ赤グルー工程と半田ペースト工程とを同時に行う。はんだペーストを印刷した後、赤グルーを塗布する。またはSMTのはしごのスチールメッシュを開き、再度赤い接着剤を印刷します。このプロセスは、スズ貫通を必要とするが、より多くのSMD部品を必要とするPCBAボードの製造に使用される。現在、このプロセスは非常に成熟している。

SMT赤接着剤パッチ処理によって生じる主な欠陥は以下の通りです。 PCBパッドオーバーフロー, SMDコンポーネントフローティング, SMT赤接着剤不十分接着, SMDコンポーネント, etc.; 前処理は、赤接着剤貯蔵を含む, 使用前温暖化, そして、リアPCBボードを印刷することはフラットに置かれるべきです, そして、印刷後の記憶時間はあまり長くはならない. リフロー炉の温度は、一般的に、90度から120秒, 最高気温は150度を超えない. 特定の要件は、使用される赤接着剤によって与えられる基準要件に依存する. 4分の1