PCBA技術 - ​FPCのPCBと機器知識の秘密知識

1. そこには未知の場所がある 回路基板

静電容量

コンデンサは、回路基板上の各場所の電圧を分配することによって設定される。一般的に10程度ある。そのブランドは一般にサムスンです。固体，半固体，液体の3種類に分けられる。体積は小さく，共通のものは円筒形で楕円形である。タイプ2。異なる回路基板によれば、コンピュータなどの異なるコンデンサが存在する。主な分布は電解コンデンサ，固体コンデンサ，セラミックコンデンサである。

電界効果管

一種の直流半導体電子管であり、通常は四角形、黒超硬質材料、親指の大きさの形状である。通常、電圧出力に応答し、電圧方向を安定化し、ノイズを低減する。

SMD水晶発振器

正方形でもあるが、異なる色の四隅のような特別な模様で、高精度の振動を提供することができます。

チップ抵抗器

それは一種のコンデンサーでもあります。一種のセラミックコンデンサです。それは比較的大きなボリュームを持ち、回路基板の周辺にはない。

2. 機器知識 FPC 回路基板

プリント回路基板（PCB）は、ほとんどあらゆる電子装置に現れるでしょう。あるデバイスに電子部品がある場合、それらはすべて異なるサイズのPCBに実装されます。様々な小さな部品を固定することに加えて、PCBの主な機能は、上部部品間の電気的接続を提供することである。電子デバイスがますます複雑になるにつれて、ますます多くの部品が必要となり、PCB上の回路および部品はますます高密度になっている。標準のPCBはこのように見えます。裸のボード（それの上の部分）はしばしば「printedwirboard（PWB）」と呼ばれています。

詳細については、「フレキシブルFPCサーキットボードの特性は何ですか？」

基板上の部品を固定するために，配線上に直接ピンをはんだ付けする。最も基本的なpcb（単体パネル）では，部品は片面に集中し，他方の配線は集中している。この場合、ピンが基板を他方の側に通過できるように基板に穴をあけなければならないので、部品のピンは反対側に半田付けされる。このため、PCBの前面と裏面をそれぞれ部品側と半田側と呼ぶ。

生産が完了した後に取り除かれるか、または後ろにインストールされる必要があるPCBにいくつかの部品があるならば、部品がインストールされるとき、ソケット（ソケット）は使われます。ソケットは直接基板に溶接されているので、部品を分解し組立することができる。以下に示すZIF（Zero Insertion Force）ソケットは、部品（ここではCPUを参照）をソケットに挿入したり取り外したりすることを可能にするソケットである。部品を挿入した後、ソケットの横に固定ロッドを固定することができます。

あなたが2つのPCBを互いに接続したいならば, 一般に「ゴールデンフィンガー」と呼ばれるエッジコネクタを使用する. 金色の指の上に多くの露出銅パッドがあります, これは実際には PCB配線. 通常, 接続時, we insert the golden fingers on one PCB into the appropriate slot on the other PCB (generally called the expansion slot Slot). コンピューターで, ディスプレイカード, サウンドカード, または他の同様のインターフェイスカードは、ゴールデンフィンガーによって、マザーボードに接続されています.