PCBA技術 - コンフォーマルコーティングの詳細

コンフォーマルコーティングの詳細

共形被覆とは何か

共形コーティングは、保護するのに用いられる特別に処方されたコーティングです プリント回路基板 環境腐食からのSおよび関連機器. コンフォーマルコーティングは、優れた高い低温抵抗を有する硬化後, 透明保護膜の層を形成する, 絶縁性などの優れた特性を持つ, 耐用性, アンチリーク, 耐震性, 防塵の, 防錆, アンチエイジング, コロナ抵抗等.

化学的、振動、高塵、塩霧、湿度、高温などの現実的な条件下では、回路基板は、腐食、軟化、変形、カビなどの問題を有し、回路基板の回路故障を招く。

共形コーティングは、3つのプルーフ保護膜の層を形成するために回路基板の表面に適用される（コンフォーマルコーティングは耐湿性、塩霧の証拠およびカビの証拠を参照）。

Under the conditions of chemical substances (such as fuel, 冷却材, etc.), 振動, 水分, 塩スプレー, 湿度と高温, 電気絶縁ワニスのない回路基板は腐食される, モールド成長と短絡, 回路故障の結果. コンフォーマルコーティングの使用は回路を損傷から保護することができる, の信頼性を向上させるために プリント回路基板 そしてその安全率を上げる, そして、その生活を確保する.

加えて、共形コーティングは電気的リークを防止することができるので、より高い電力およびより近いプリント板間隔が許容される。これにより、部品の小型化の目的を満たすことができる。

コンフォーマル塗装プロセスの仕様と要件

塗装条件

塗装厚：塗膜厚さは0.05 mm〜0.15 mmとする。乾燥膜厚は25〜40μmである。

二次コーティング：高い保護要件を有する製品の厚さを確保するためには、塗膜を硬化させた後に二次コーティングを行うことができる（需要に応じて二次コーティングを行うか否か）。

3 .検査及び修理：被覆された回路基板が品質要件を満たしているかどうかを視覚的に検査し、問題を修復する。例えば、ピンと他の保護された領域が3つの証明されたペンキで染色されるならば、彼らは脱脂綿ボールを持っているピンセットで洗われることができます、あるいは、きれいな綿のボールは洗面器で洗われます。洗浄中は、普通の塗膜から洗い流さないよう注意してください。

コンポーネントの交換：ペイントフィルムを硬化した後、コンポーネントデバイスを置き換える場合は、次のことができます。

(1) Solder down the components directly with electric ferrochrome, そしてその周りの材料をきれいにしなさい パッド 綿布を水に浸して洗う

2）代替部品の溶接

（3）溶接部は、3枚の塗り潰した塗料ブラシに浸漬した固形ブラシでコーティングし、塗膜の表面を乾燥固化させる

操作条件:

（3）3つの反塗装作業場は、清潔で埃がないものでなければならない。良い換気対策を取らなければなりません、そして、関係のない人員は入るのを禁じられます。

（2）身体の傷を避けるため、作業中に着用する呼吸器、ガスマスク、ゴム手袋、化学保護眼鏡その他の保護具。

3 .作業完了後、使用済み工具を時間内に清掃し、3個の塗り潰し塗装を施した2個の装置を閉じて密着させる。

4. 停電対策は プリント回路基板. 回路基板は重ならない. 塗装工程中, 回路基板は水平に設置する.

品質要件：

（1）回路基板の表面は、塗料の流れ及び漏れがないものとする。ブラシで塗装するときは、局所的に隔離された部分に流さないように注意してください。

（2）コンフォーマル塗膜は平坦で明るく、均一であり、パッド、パッチエレメント又は導体の表面は保護されている。

塗料層の表面及び成分には、気泡、ピンホール、凹凸、塵埃、異物その他の異物及び異物がなく、粉砕及び剥離はない。注：塗膜が乾く前に、塗膜は触れないでください。

4 .局所的に孤立した元素又は区域は、共形被覆で被覆してはならない。

コンフォーマル塗装でコーティングできない部品・装置

（1）従来の無塗装装置：塗装用高出力ラジエータ、ヒートシンク、パワー抵抗、ハイパワーダイオード、セメント抵抗、コード引張りスイッチ、ポテンショメータ（可調抵抗）、ブザー、バッテリーベース、ヒューズベース、ICベース、タッチスイッチ、リレー、その他のタイプのソケット、ピン、配線端子、DB 9、プラグインまたはパッチLED（非指示機能）、ニキシーチューブ、グランドネジ穴。

（二）図面で示される共形被覆を使用できない部品及び装置。

（3）非共形コーティング部品（面積）の目録の細部に従って、共形被覆を使用しないこと。

規則の従来のコーティングされていない装置がコーティングされる必要があるならば、R & amp ;D部門は、要件や図面を指定することができます3つの抗コーティングを行うことができます。

コンフォーマル塗装溶射プロセスの注意

1 . PCBAは、プロセスエッジを備えなければならず、幅は5 mm未満ではなく、マシンに乗ってトラックを歩くのに便利である。

2. の最大の長さと幅 PCBA board is 410 * 410mm and the minimum is 10 * 10mm.

3. 最大高さ PCBA 装着部品は80 mm.

（4）PCBA上の構成要素の散布領域と非噴霧領域の最小距離は3 mmである。

徹底的な洗浄は、腐食性残留物が完全に除去され、3つのアンチペイントがプリント回路基板の表面によく付着することを保証することができる。塗膜厚は0.1〜0.3 mmである。乾燥条件：60℃°C、10 - 20分。

噴霧の過程では、放熱面や放熱器、耐電力、パワーダイオード、セメント抵抗、ダイアルスイッチ、可調抵抗、ブザー、バッテリベース、ヒューズベース（チューブ）、ICベース、ライトタッチスイッチ等の高出力部品のように、噴霧することができない。

プリント配線板用コンフォーマル被覆補修入門

回路基板を修理する必要がある場合は、回路基板上の高価な部品を別々に取り出すことができ、残りを捨てることができる。しかし、より一般的な方法は、プリント回路基板上のすべてまたはローカル位置で保護膜を除去し、1つずつ破損した構成要素を置き換えることである。

共形被覆保護膜を除去する際には、部品の下の基板、他の電子部品、修理位置近傍の構造物等が破損しないようにする。保護膜の除去方法は，主に，化学溶媒の使用，微小粉砕，機械的方法，保護膜を介した分解と溶接を含む。

化学的溶媒を用いることは、tconformal被覆保護膜を除去する最も一般的に使用される方法である。その除去のための保護膜の化学的性質及び特定の溶媒の化学的性質に重要な位置がある。

マイクロ研削は、ノズルから放出される高速粒子を使用して、3つのアンチペイント保護膜を プリント回路基板.