PCBA技術 - 6 PCBA処理における品質管理の重要点

の品質管理の重要なポイント PCBA 処理
The PCBA 処理プロセスは一連のプロセスを含む PCBボード製造, PCB受入部品調達と検査, SMT処理, プラグイン処理, プログラム発火, テスト, 老化, etc. サプライチェーンと製造チェーンは長い, そして、どんなリンクの欠陥も PCBAボード in large quantities is not good enough, 深刻な結果. したがって, 全体の支配 PCBA パッチ処理は特に重要です. 本稿は主に以下の諸相を分析する.

1. PCB circuit board manufacturing
It is particularly important to hold a pre-production meeting after receiving an order for PCBA processing. It is mainly to analyze the process of PCB Gerber files and submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs. 多くの小さなメーカーは、これに注意を払わない, でもここで好む傾向がある. PCB設計によって引き起こされた品質の悪い問題になりやすい, しかし、多くの再加工と修理作業.

2. 購入及び検査 PCBA incoming components
It is necessary to strictly control the procurement channels of components, そして、大きなトレーダーとオリジナルメーカーから商品を得なければなりません, 中古材料と偽造材料の使用を避けるために. 加えて, 特別に設定する必要がある PCBA 入荷材料検査ポストは、部品が故障していることを確実にするために、以下の項目を厳重に検査する.
PCB：リフローオーブンの温度テストをチェック, 飛んでいるワイヤーのないビアが妨げられるか、漏れるかどうか, 板面が曲がっているかどうか, etc.
スクリーン印刷がBOMと全く同じかどうかチェックしてください, そして、一定の温度と湿度でそれを保存してください.
その他の一般的な使用材料, 外観, パワーオン測定, etc.

3. SMT assembly
Solder paste printing and reflow oven temperature control system are the key points of assembly, そして、より高い品質要件とより良い処理要件によるレーザーステンシルが必要です. PCBの要件に従って, いくつかのスチールメッシュホールまたはU字穴を追加するか、または縮小する必要があります, また、スチールメッシュは、プロセス要件に応じてのみ行うことができます. その中で, リフロー炉の温度制御は、はんだペーストの濡れや鋼メッシュの硬さに非常に重要である, 通常のSOP操作ガイドに従って調整できます.
加えて, AOIテストの厳しい実装は、人間の要因に起因する欠陥を大いに減らすことができる.

4. Plug-in processing
In the plug-in process, ウエーブはんだ付け用金型設計が鍵である. 歩留りを最大にするために型を使う方法は、PEエンジニアが実行して、要約しなければならないプロセスです.

5. Program firing
In the previous DFM report, customers can be advised to set some test points on the PCB (test points) to test the circuit continuity of the circuit in the PCBA PCBの全てのコンポーネントがはんだ付けされた後の処理. 条件があるならば, 顧客にプログラムを提供するよう頼むことができます, そして、バーナーを通してプログラムを主制御ICに書き込む, 様々なタッチアクションをより直感的にテストすることができます, 全体の整合性を確かめるために PCBA 機能.

6. PCBA処理基板 test
For orders with PCBA 試験条件, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), burn test (aging test), 温湿度試験, 落下試験, etc.