PCBニュース - 多層回路基板プレスプロセスの概観

多層回路基板プレスプロセスの概観

1. Autoclave pressure cooker
It is a container filled with high-temperature saturated water vapor and high pressure can be applied. The laminated substrate (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the board, それから再びサンプルを取り出す. 高温溶融スズ表面に置き、その「剥離抵抗」特性を測定する. この単語はPressureCokerと同義です, 業界で一般的に使われているもの. に 多層回路基板 プレス加工, 高温高圧二酸化炭素による「キャビン圧力法」がある, また、このタイプのautoclavepressに似ています.
2. CapLamination method
It refers to the traditional laminating method of early multi-layer PCB boards. その時, MLBの「外層」は、主に積層され、片面で積層された/////多層回路基板 銅の皮, 生産量が大幅に増加した後、1984年末まで, the current copper-skin type large-scale or large-volume プレス method (MssLam) was used. Aを用いた初期のMLBプレス方法 片面銅薄基板 と呼ばれる.
3. Crease wrinkles
In multi-layer 回路基板 pressing, 銅の皮が不適切に扱われるとき、それはしばしば起こるしわを指します. このような欠点は、0未満の薄い銅のスキンが発生する可能性が高い.5 ozは多層で積層される.
4. CaulPlate partition
When multi-layer 回路基板sが積層, many "books" of bulk materials (such as 8-10 sets) of the board to be pressed are often stacked between each opening of the press (Opening), and each set of "bulk materials" (Book) must be separated by a flat, 滑らかで硬いステンレス鋼板. この分離のために使用されるミラーステンレス鋼板は、カシメ板又は分離板と呼ばれる. 現在, AISI 430またはAISI 630は一般的に使用されます.

5. FoilLamination copper foil pressing method
Refers to the mass-produced 多層回路基板, 銅箔およびフィルムの外層は、内側層12に直接押し付けられる, which becomes the multi-row board large-scale pressing method (MassLam) of the 多層回路基板, 初期の片面の薄い基板を取り替えるために、伝統的な抑制は合法的です.
6. Dent depression
Refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, これは、プレスに使用される鋼板の局部点状突起に起因することがある. 欠陥のあるエッジのきちんとした低下があるならば, それは、dishdownと呼ばれます. これらの欠点が残念なことに銅エッチングの後、ラインの上に残っているならば, 高速伝送信号のインピーダンスは不安定でノイズが現れる. したがって, このような欠陥は、基板10の銅表面上で可能な限り回避されるべきである.

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7, キスプレッシャー, low pressure
When the multi-layer 回路基板 押される, 各開口部の板が位置にあるとき, 彼らはヒートアップして、底層の最も熱い層によって持ち上げられます, and lifted up with a powerful hydraulic jack (Ram) to compress the openings (Opening) the bulk materials are bonded. この時に, the combined フィルム (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, したがって、トップ押出のために使われる圧力は、シートの滑りや接着剤の過剰な流出を避けるには大きすぎることができない. This lower pressure (15-50PSI) initially used is called "kiss pressure". しかし、各バルク材料の樹脂を加熱して軟化させ、ゲル化する, そして、について, it is necessary to increase to full pressure (300-500PSI), そのため、バルク材料を強固に結合して強いものを形成することができる 多層回路基板.

8. KraftPaper kraft paper
When multi-layer 回路基板s or substrate boards are laminated (laminated), クラフト紙は主に熱伝達バッファとして使われる. It is placed between the hot plate (Platern) of the laminator and the steel plate to ease the heating curve closest to the bulk material. 複数の基板または 多層回路基板sを押す. ボードの各層の温度差をできるだけ小さくするようにしてください. 一般に, 一般的に使用される仕様は. 紙の繊維は高温高圧で破砕されたので, それはもはやタフで機能しにくいです, それで、それは新しいものと取り替えられなければなりません. この種類のクラフト紙は松材といろいろな強いアルカリの混合物です. 揮発性物質が逃げて酸が除去された後, 洗って沈殿させる. パルプ化後, それは、ラフで安い紙になるために再び押されることができます. 材料.
9, LayUp stacking
Before lamination of 多層回路基板Sまたは基板, 内層板などの各種バルク材, フィルムと銅板, 鋼板, クラフトペーパーパッド, etc., 整列する必要がある, 整列, またはそれを準備し、それをホットプレスのプレス機に慎重に供給することができます準備を登録. この種の準備作業をレイアップという. 多層の品質を改善するために 回路基板s, この種の「スタッキング」作業だけでなく、温湿度制御のクリーンルームで行う必要があります, しかし、大量生産の速度と品質のためにも, generally the large-scale pressing method (MassLam ) In construction, ヒューマンエラーを減らすために「自動化」重複法さえ. ワークショップと共有機器を節約するために, 大部分の工場は一般的に「積み重ね」と「折り畳み」を包括的な処理装置に結合する, それで、オートメーション工学は全く複雑です.
10. MassLamination large pressure plate (laminated)
This is the 多層回路基板 「整列ピン」を放棄するプレスプロセスと同一表面上の複数列の新しい建設方法の採用. 1986年以降, 4層と6層の需要 回路基板増加, 多層のプレス方法 回路基板sは大きく変えられました. 初期に, プレスされる処理ボードには1枚の船積み盤しかなかった. この1対1の配置は、新しい方法で. それは1から2に変更することができます, 1対4, またはそのサイズに応じてさらに. 列板は一緒に押される. The second of the new method is to cancel the registration pins of various bulk materials (such as inner sheet, film, 外側片面シート, etc.); instead, 銅箔を外層に用いる, そして、それを内部層に最初に置きます. “ターゲット”は事前に事前に作られて, ターゲットが押された後に「掃引される」ように, 次に工具穴を中心から掘削する, そして穴を掘削用の掘削機に設定することができます. 六層に関しては 回路基板 または8層 回路基板, 内層とサンドイッチフィルムはリベットで最初にリベットできます, そして、高温で一緒に押す. これは簡素化する, 高速とプレスの面積を拡大する, and can also increase the number of "stacks" (High) and the number of openings (Opening) according to the method of substrate type, 労働を減らすことができ、出力を2倍にすることができます, オートメート. プレスプレートの新しいコンセプトは「大圧板」または「大きなプレスプレート」と呼ばれている. 近年, 多くの専門契約製造業が中国に現れた.