PCBニュース - 回路基板製造装置によるブラインド埋込みビアおよびブラインドビアの定義

回路基板製造装置によるブラインド埋込みビアおよびブラインドビアの定義

の ブラインド埋設オリフィス, 盲目の埋設されたヴィラの理解と理解は非常に曖昧です, と 回路基板 製造業者は、盲目に埋められた盲目であることを明確に説明し、どのようにそれを見ますか? ブラインドと埋没ビアとどのように盲目のバイア, 埋設ビアとは, 埋没ビアの定義と相違歴史を語る 回路基板s : 回路基板 20世紀から21世紀初頭にかけて. の出現 回路基板sは電子製品の急速な技術開発につながった, そして、電子アセンブリ技術は、急速に改善されました. 高品質として 回路基板 印刷メーカー 回路基板s, 継続的な革新とアプリケーションの範囲と性能の継続的な改善は、ますます急成長する顧客のニーズを満たすことができる.

小さいと, の薄型電子製品 回路基板 工場, 印刷 回路基板Sはフレキシブルボードを開発した, 剛性ボード, 埋込みブラインドビア, etc. まず第一に, 我々は、伝統的な多層基板から始めます. 標準多層の構造 回路基板 内部回路と外部回路を含む, それから、回路の各々のレイヤーの内部接続機能をなしとげるために、穴の中の穿孔および金属化プロセスを使用する. しかし, 回路密度の増加のため, 部品の包装方法は常に更新される. 許可を得るために 回路基板 より高性能部品を配置する領域, より薄い回路幅に加えて, 開口部も1 mmのディップジャック開口部からSMD.6 mm, そしてさらに0に減少.4 mm以下. しかし, 表面はまだふさがっている, そのため、埋め込みホールとブラインドホールが発生する. 埋込み穴とブラインドホールの定義は以下の通りです.

Buried Via (BuriedVia)
The buried hole is the through hole between the inner layers. アフタープレス, 見えない, したがって、外側の層の面積を占有する必要はない. 穴の上下は、内側の層にある 回路基板, 言い換えれば, それは内部に埋められます 回路基板. 簡単に言えば, 中央に挟まれている, そして、これらのプロセスは表面から見えない, それで、あなたは注意深く尋ねなければなりません 埋設孔盤の製造, または、それは大きいトラブルです!

Blind Via (BlindVia)
The blind hole board is used to connect the surface layer and one or more inner layers. 穴の一方の側は 回路基板, そして、それは 回路基板; 簡単に言えば, 盲目の穴の表面は片側であり、反対側は 回路基板. それは私たちの日常生活の井戸のように目に見えない. 表面に一口だけある, 水は地面につながる. For 回路基板 校正, 私は、あなたが 回路基板 それを試みる工場. ヒア, the 回路基板 証明はオンライン価格設定である, 高速応答, 手頃な価格, 高速速度と良い品質. 上記導入まで, 私は、あなたがブラインド埋込みビアのある理解を持つことができることを望みます. 理解する.