PCBニュース - 海外プリント基板製造製造技術の開発動向

外国の開発動向 プリント基板製造 テクノロジー

マイクロデバイス製造と表面実装技術の開発に伴い，プリント基板の製造技術の革新と向上が進み，特に回路パターンのワイヤ幅が高速化されている。現在では，海外で広く実用化され，3本の電線間を貫通して実用化を図っている。ステージのワイヤ幅は、4〜5本のワイヤがピンの間を通過し、細いワイヤ幅に向かって発展することである。SMDマルチリードの狭い間隔に適応するために、プリント回路基板配線を薄くする。普及しつつあるプロセスは、一般にCAD／CAMシステムが使用され、デザインから提供されたデータが製造システムを通じて生産材料に変換される薄い銅箔と薄いドライフィルムフォトレジストは原材料で使用される微細なパッドと回路パターンを微細な線と狭い間隔で作るためには、基板の表面が滑らかで平坦な銅表面を有するため、狭い間隔でプリント回路が必要となる使用される基板は高い熱衝撃性を有し、プリント基板は電気機器で使用できる。プロセスは、表面実装部品の高い信頼性を確保し、多くの回後に泡、剥離とパッドのような欠陥を生成しませんそして、高粘度銅箔および改質エポキシ樹脂を使用して、はんだ付け温度で十分であることを保証するために、それは製造プロセスの間、微細回路パターン位置決めの一貫性と正確性を確実にするために高いボンディング強さおよび高い次元安定性を有するべきである。つまり、細線や狭ピッチプリント基板の製造技術の開発速度は非常に速い。あなたが世界の先進技術についていくことを望むならば、あなたは海外でこの地域で現在の発展傾向を理解しなければなりません。

海外向けキープロセス技術の開発動向

ネガフィルム生産とグラフィクス転送プロセス

映画製作とグラフィックス転送の品質は、直接回路グラフィックスを作る品質に影響を及ぼします。したがって、コンピュータ支援設計システム（CAD）は、データ変換を介して高精度、高解像度の光塗装ネガを生成するために、コンピュータ支援製造（CAM）との設計回路およびインターフェースへの負の生成において一般的に使用される。高いワイヤ密度のために、ワイヤ幅および間隔は0.10 - 0.05 mmである。そして、否定的なワイヤ・パターンの正確さおよび正確さを確実にするために、回路パターンの画質を維持するために、作業室の清潔さは高くなければならない。

パターン転写プロセスの面では、撮像に用いられる材料は高解像度の薄いフォトレジストであり、CD（電気泳動）およびソルダーレジストには液体フォトレジストが用いられる。このうち、電気泳動でコートしたフォトレジスト層の厚さは5〜30μmであり、制御可能であり、その解像度は0.05〜0.03 mmに達する。微細回路パターンとはんだマスクパターンの正確性と整合性を改善するのに大きな役割を果たした。

回路パターン転写の工程では、プロセスパラメータを厳密に制御することに加えて、ワークショップの清浄性も非常に高く、10000以下の規格に達する。高品質のグラフィックス転写を確保するためには，室内温度を21℃±1℃，相対湿度を55〜60 %で制御するなどの室内作業条件を確保する必要がある。生成されたネガの100 %と、画像転写用の半製品は検査されなければならない。

2 .掘削技術

ボーリング品質は、最初にメッキスルーホールの高信頼性と高品質を確保し、掘削品質を厳密に制御する必要があります。この点において、国内外の両方は非常に重要であることを示しました。特に、表面封止された多層プリント基板の厚さ及び開口部は比較的高いので、めっきスルーホールの品質は、表面封止プリント回路基板のパスレートを改善するための鍵となっている。現在，貫通孔径は外国で0 . 25〜0 . 30 mmである。貫通孔の小径への鍵は，高精度，高安定cncドリル機械の開発と使用である。近年、直径0.10 mmの穴を開けるCNCボーリングマシンや特殊工具が開発され海外で使用されている。ドリル加工に関しては，基板の物理的および化学的性質を研究することによって，ドリルプロセスパラメータを正しく選択することは非常に重要であることを示した。同時に、使用する補助材料とそれに対応する工具及び治具（上下のバッキングプレート、位置決め方法、ドリルビット等）を正しく選択する必要がある。マイクロアパーチャに適応するために，レーザ穴あけ技術も使用される。

ホールメタライゼーション技術

ホールメタライゼーション技術の観点から, 穴金属化品質の高い信頼性を確保するために, 穴あけ後の前処理は新しいタイプのエッチバック及び除染プロセスを採用する, それで, 低アルカリカリウム過マンガン酸塩法, 穴壁の表面が優れているので、くさび溝と亀裂欠陥が除去される. また、直接の電気めっきプロセスを採用, 小孔の金属化ニーズを満たす真空金属化プロセスと他のプロセス法, マイクロビア, 様々なタイプのブラインドビアと埋没ビア プリント回路基板.

真空ラミネーション法

特に多層プリント回路基板、真空多層プレスは一般的に海外で使用される。これは、表面実装型多層基板の内部パターンに特性インピーダンス（Z0）が要求されるためである。なぜなら、特性インピーダンスは誘電体層の厚さと配線幅に関係するからである（次式参照）：Z 0 = 60 /.LN .4 h / d 0注：Countは材料の誘電率です

誘電体厚さ

d 0はワイヤーの実際の幅です

誘電率と実際の線幅は既知であるため、誘電体材料の厚さは特性インピーダンスの主要因となる。真空ラミネーション装置とコンピュータ制御を使用すると、ラミネーションの品質が大幅に向上します。低分子揮発性物質を除去するために真空ラミネーションの前に排気多層プリント回路基板については、ラミネート圧力は、従来の多層プリント回路基板のラミネート圧力のように、大幅に低減される。/多層プリント基板の導体パターン層間の誘電体材料の厚さが均一で、精度が高く、公差が小さく、特性インピーダンスの技術指数Z 0は設計要求の範囲内である。同時に、真空ラミネーション工程は、多層プリント基板の表面平坦度を向上させ、多層プリント基板の品質欠陥（接着剤不足、層間剥離、白点、転位など）を減少させるために使用される。

つは、テスト技術は、プロセスの実装を確保するための重要な手段です

ピン技術から表面実装技術へのデンソー技術（ベアチップ直接実装技術とファインピッチ技術）‐マルチチップモジュール（mcm）技術，マルチチップ実装技術により，多層プリント基板回路パターンの検出がより困難となる。このため，高精度，高安定性試験装置が国内外で開発され，使用されている。現在，2種類の試験装置がある。

非接触検出技術

検出技術はプリント基板の物理的および化学的性能データを提供する重要な手段である。印刷されたグラフィックスの正確さと密度の変化に伴い、人工的な視覚的方法が長期間にわたって使用されていることは、ハイテクニーズの高速化には適用されていない。検出技術と装置は急速に開発され，機能の使用は徐々に人工視覚検査に置き換えられ，製品品質を判断する。回路パターンの外観検査から内部回路パターンの検査に移り、純粋検査を工程と欠陥修復との間の品質監視を組み合わせた方向に押す。その主な特徴は：コンピュータソフトウェアとハードウェア技術、高速画像処理とパターン認識技術、高速処理ハードウェア、自動制御、精密機械と光学技術の使用とアプリケーションは、それはハイテクの包括的な様々な製品ですが、接触、損傷、検出部分への損傷はありません。そしてそれは接触によって検出することができない場所を検出することができます。その中でも以下のような設備がある。

ベアボード外観検査技術，装置はaoi（光テスタ）である。主に2次元ディジタルグラフィックスをテストするための設計仕様検査方法を採用した。表面実装技術の出現と3次元モールドプリント回路基板の設計により，設計仕様検査方法は全く異なる概念を持つ。これは、ワイヤの幅と線間隔だけでなく、ワイヤの高さを検出することはできません。したがって、3次元レイアウトの存在は必然的により高度なセンサおよび撮像技術を必要とする。非接触AOIテスト技術は、X線、赤外線技術、および他のテスト技術を統合する製品です。

X線内層蛍光検査技術

初期に使用されているX線は焦点距離300×1.4 mであり，その検出精度は1.05 mmに達することができる。現在，焦点距離はミクロンレベルに達し，ミクロンの精度で測定できた。画像処理と連動して、多層プリント回路基板の内部回路パターンのシースルー及び検査を高分解能で行うことができる。

接触検出技術及び装置

プリント基板の試験方法は主にスタティックファンクションテストとして知られるオンラインテスタを採用している。現在多くのモデルがあり，先端装置は製造工程の誤差に起因する品質欠陥（オープン回路と短絡回路を含む）を迅速に処理できる。ユニバーサル連続テスタは、特別な連続テスターと飛行プローブモバイル連続テスターがあります。後者は、高密度、高精度両面及び多層プリント回路基板の小型バッチの電気的性能試験に適している。