PCB設計のデータ作成は、フットボール場でのタッチのようなものである。
どんなに完璧なPCB設計ができたとしても、それはただの事実です。結局、私たちはそれを実践し、PCBメーカーの生産ラインを通して回路基板を作らなければなりません。PCBを製造するには、対応するデータファイルを作成し、必要な指示を出す必要があります。
1. プリント基板の厚さと銅箔の厚さの説明
1) PCB基板の特性インピーダンスを制御する必要がある場合、基板の各層の厚さを指定するか、PCBメーカーに基板の特性インピーダンスを制御するように要求する必要があります。
2) PCBの厚さの種類は1.0mm、1.5mm、1.6mm、2.4mm、3.2mm、4.4mmなど。
A. 通常のPCB回路基板の場合、厚さは通常1.6mmである。
B. 通信用バックプレーンの場合、厚さは通常3.2mm(特別な場合は2.4mmまたは4.4mm)。
3) PCB銅箔の厚さの種類は、5μm(以下μm)、9μ、12μ、17.5μ、35μ、70μ、105μ。
A.通常のPCBでは、内層の銅箔の厚さは通常35μ、外層は17.5μです。特殊なプリント基板では、35μや70μも使用できる(電源基板など)。
B.通信用バックプレーンPCBでは、銅箔の厚さは通常17.5μまたは35μである。
2.PCB加工データファイル作成
PCB設計を完了した後、生産と組み立てに必要なデータファイルを生成する必要があります。生成する必要があるファイルは以下の通りです:
PCB製造に必要な書類
GERBERファイル(ガーバーファイル)、DRILLファイル(穴あけファイル)
ガーバーファイルのアップロード
1)ガーバーファイルは、Dコードが含まれていること、つまり拡張ガーバー形式のファイルで、本強PCB調達モールで発注する際にアップロードするファイルです。各層のガーバーファイルのほかに、実際の状況に応じて、表裏のソルダーマスク、はんだ付け補助、ワイヤーメッシュのガーバーデータを提供し、各ファイルの内容を別々に示す必要があります。これらの資料があれば、弊社のPCB工場とPCBA工場はお客様のために生産と実装を行うことができます。
2)(NC)穴あけファイルは、穴状の穴とそうでない穴の位置を区別する必要があります(特に組立穴はそうでない穴として記述しなければなりません)。そして、CNC穴あけ工具チャートを提供する。
3) 多層プリント基板の場合は、基板の層数も指定する必要がある。
PCBA組立に必要な書類
1) VeriBestソフトウェアでは、以下の形式のファイルを出力する必要があります:
gencad (ミトロン CAD ファイル)
ODB++
2) Mentor社製ソフトウェアの場合、以下のフォーマットファイルを出力する必要があります:
/design/pub: trace (traces.traces_rev#)
テック
レイヤー
apeture_table(サーマルパッド)
テストポイント(オプション)
/mfg/: neture_file
ジオムアスキー