PCBニュース - PCB設計における銅めっきの留意点

いわゆる銅の注ぎは、使用されていないスペースを基準面としてPCB上に使用し、その後、それを固体銅で満たす。これらの銅領域は、銅充填とも呼ばれる。銅コーティングの重要性は、接地線のインピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らし、電源の効率を向上させる接地線と接続することによって、ループ面積も低減することができる。

銅被覆の観点から留意すべき問題点

1. PCBがより根拠があるならば, sGNDのような, 広大, GND, etc., の位置によって PCBボード, 主な「グランド」は、独立して銅を注ぐ基準として使用される, そして、デジタルグラウンドとアナロググランドは分離されます. 銅コーティングについてはあまり言うまでもない. 同時に, 銅塗装前, 最初に対応する電源接続を厚くします：5.0 V, 3.3 V, etc., このように, 形状の異なる複数変形可能な構造物.

異なる点に対する単点接続に関しては、0オームオーム抵抗器を通過させ、抵抗率及び透磁率が高く、抵抗器及びインダクタンスに直列であるが、抵抗値及びインダクタンス値は周波数で変化する。通常のインダクタよりも高周波フィルタ特性が優れ、高周波で抵抗を示しているため、比較的広い周波数範囲で高いインピーダンスを維持でき、FMフィルタ効果を改善することができる。電力フィルタとしては、インダクタを用いることができる。磁気ビーズの回路記号はインダクタンスであるが、磁気ビーズを使用するモデルから見ることができる。回路機能では、磁気ビードとインダクタンスは同じ原理を持つが、周波数特性は異なる。磁気ビーズは酸素磁石からなり、インダクタンスは磁気コアとコイルで構成される。組成物、磁気ビーズはAC信号を熱に変換し、インダクタはACを蓄積し、ゆっくりと放出する。磁気ビーズは、高周波信号に対してより大きな障害を有する。一般仕様は100オーム／100 mMHzである。その抵抗は低周波数ではインダクタンスよりはるかに小さい。

3 .水晶発振器：回路内の水晶発振器は高周波放射源である。この方法は水晶発振器の周囲に銅を被覆し、水晶発振器のシェルを別々に接地する方法である。

島（デッドゾーン）の問題は、それが大きすぎると思うなら、それは地面を定義し、それを追加するにはコストがかかりません。

5 .配線の初めには、アース線を同じように扱うべきである。接地線をルーティングするとき、接地線はよく発送されるべきである。バイアを追加することによって接続の接地ピンを除去するために銅に頼ることはできません。この効果はとても悪い。

6 .電磁気学の観点からは、アンテナを構成するのは、アンテナ上に鋭い角を持たないのがベストです。

多層基板の中間層の開放領域に銅を塗布しない。あなたがこの銅を「良い接地」にするのは難しいので

金属放熱器、金属強化ストリップなどの装置内の金属は「良好な接地」でなければならない。

（3）3端子レギュレータの戻り領域は、信号の外部への電磁干渉を低減する。

以上が銅の9点注目の導入である PCB設計. IPCBも提供されて PCBメーカー とPCB製造技術.