PCBニュース - PCB設計技術に関する10の質問

デバイスの論理関数をシミュレートするために、デバイスのIBISモデルを使用することができる? ないなら, 回路のボードレベルとシステムレベルシミュレーションを実行する方法?
IBISモデルは行動モデルであり、機能シミュレーションには使えない. 機能シミュレーションはSPICEモデルまたは他の構造レベルモデルを必要とする.

2, なぜ銅を産む必要があるのですか?
銅が一般的に敷設される理由はいくつかある.
1., EMC. 大面積グラウンドまたは電源銅のために, シールドの役割を果たす, 特別な理由, pGNDのような, 保護的役割を果たす.
2., PCBプロセス要件. 一般に, 電気めっき効果を確実にするために, または、積層は変形しない, 銅は、より少ない配線でPCB層に敷設される.
3., シグナル完全性要件, 高周波デジタル信号の完全帰還路を提供する, そして、DCネットワークの配線を減らす. もちろん, 放熱などの理由もある, 特殊な装置の設置には銅などが必要である.
3. 制度上, DSPとPLDは含まれます. 配線時の問題点?
配線の長さに対する信号速度の比を見てください. 伝送線路上の信号の時間遅延が信号変化エッジ時間に匹敵する場合, シグナル完全性問題は考慮されなければならない. 加えて, 複数のDSPs, 時計, そして、データ信号ルーティングも信号品質とタイミングに影響します, 注意が必要.
4. Protelツール配線に加えて, 他に良いツールはありますか?
道具は, プロテルに加えて, 配線ツールが多い, WG 2000など, メンターのEN 2000シリーズとPowerPCB, アレグロ・オブ・ケイデンス, カスター, ZukenのCR 5000, etc., それぞれの強さがある.
5. シグナルリターンパスとは?
シグナルリターンパス, すなわちリターン電流. 高速デジタル信号が送信されているとき, 信号は、ドライバからPCB送電線に沿った負荷に流れる, そして、それから、地面または電源に沿って最短パスを経たドライバまで、ロードから. 地面または電源のこの復帰信号は、信号戻り経路と呼ばれる. ドクター. ジョーソンは、彼の本において、高周波信号送信が実際には、伝送線路とDC層との間に挟まれた誘電体キャパシタを充電するプロセスであると説明した. SIは筐体の電磁特性とそれらの間の結合を解析する.
6. コネクタ上のSi分析を行う方法?
IBIS 3では.2仕様, コネクタモデルの説明があります. EBDモデルは、一般的に使用されます. 特別なボードなら, バックプレーンのような, スパイスモデルが必要. You can also use multi-board simulation software (HYPERLYNX or IS_multiboard). マルチボードシステムの構築, コネクタの配布パラメータを入力してください, コネクタマニュアルから. もちろん, この方法は正確ではない, しかし、許容範囲内にある限り.
7. 終了メソッドとは?
端末, マッチング. 一般に, マッチング位置に応じてアクティブ端マッチングと端末マッチングに分けられる. ソース端子整合は一般に抵抗級数マッチングである, そして、端末マッチングは、概して並列マッチングである. 多くの方法がある, 抵抗プルアップを含むこと, 抵抗プルダウン, TheVeninマッチング, ACマッチング, ショットキーダイオードマッチング.
8. What factors determine the way of termination (matching)?
マッチング法は一般にバッファ特性によって決定される, 位相的な状況, レベルタイプと判定方法, と信号デューティサイクル, システムの消費電力, etc. も考慮すべきである.
9. What are the rules for the termination (matching) method?

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