PCBニュース - PCB回路基板のメンテナンス方法

PCB回路基板のメンテナンス方法

最初に見て、次に測定します：修理されるPCBは最初に目視検査されなければならなくて、必要に応じて虫眼鏡の助けを借りて観察されます。

外部から内部に：状況が許容される場合、それは参考として良いPCB回路基板を持っていることをお勧めし、2つのボードの良し悪しを比較するためにテスターのダブルバンVI曲線スキャン機能を使用します。起動比較テストポイントは、PCB回路基板のポートから、外部から内部、特にキャパシタの比較テストから開始することができる。これは、マルチメータがコンデンサがライン上で漏れているかどうかを検出することが困難であるという欠点を補うことができる。

困難な前に：テスト効果を改善するために、いくつかの技術的処置は、オンラインテスト機能の前に修理されたPCBに行われなければならない。具体的な対策は次のとおり。

テストの前の準備：高容量電解コンデンサのために、次のピンも回路を開けるために溶接されるべきです。

デバイスをテストするためにExclusionメソッドを使用します：デバイスのオンラインテストまたは比較テスト中に、テストに合格するデバイスのために、テスト結果を直接確認し、それらを記録してください。テストに失敗するものは、再度テストすることができます。彼らがまだ失敗するならば、あなたは最初にテスト結果を確認することができます。

ほとんどの最新の回路基板は公式の回路図を持っていないので、プログラムを備えたチップ・アプリケーションがますます多くなるので、技術者はあらゆる面で課題に直面するだろう。多くの練習は、まだこれらの挑戦から逃れる方法があることを証明しました。以下に、私は長年にわたって私のメンテナンス経験を共有します。

外観検査方法

すなわち、見て、匂いをつけて、切断している古い方法を通して、回路基板が焦げられているかどうか、銅のコーティングが壊れているかどうか、回路基板に特有の匂いがあるかどうか、においが悪いかどうか、インターフェースと金色の指がかさばっているかどうかを調べます。など顧客の故障現象や故障発生の過程については、断層の一部に焦点を当てることが多い。以上の処理により、いくつかの問題点が多い。

一般的殺害方法

すなわち、すべての構成要素を一度検査し、欠陥のある部品を発見し、修理の目的を達成するために取り替える。機器によって検出されない部品が遭遇した場合、交換方法を採用する。すなわち、破損しているか否かにかかわらず、基板上のすべての部品が良好であり、修理の目的を達成するためには、新たな構成要素に置き換えられる。この方法は単純で効果的で使いやすいものであり，技術者の技術レベルが高いものではないが，操作時には高レベルのケアと責任感が必要である。さもなければ、いくつかの装置は、彼らが取り除かれるとき、位置を覚えていません。そして、間違ったインストールと逆インストールに終わります。また、貫通穴の閉塞、銅めっきの破損、ポテンショメータの不適切な調整などの問題に対して無力です。このメソッドは、チップとプログラムとデータとの遭遇時には使用できません。

比較方法

比較方法は、図面なしの回路基板を補修する最も一般的な方法である。練習は非常に良い効果があることを証明した。不良ボードの状態を比較することにより故障検出の目的を達成し，2枚のボードの各ノードの曲線を比較することにより異常を発見する。しかし、何度も比較のための良いボードを持っていないが、これは我々がこのメソッドを使用できないことを意味しません。例えば、回路基板に同じ属性を持つ回路を見つけることができる。例えば、ボードは3つの同一のインターフェースを持ち、3つのインターフェースは同じ回路を持っているので、3つの同一インターフェース間の比較曲線を使用して問題を判断することができる。上記の状況を見つけることができないとき、我々はまだ共通の特性を持つ回路を見つけることができます。例えば、回路のバスは、通常、同じカーブを有する。時々ICが破損しているかどうか判断できません。曲線を走査することで曲線を良いicと比較することもできる。要するに、比較方法を極端にするために脳を使う必要がある。曲線走査法は実際には有用であるが、初心者にはその原理を理解しておらず、実用上の価値がないと不平を言う。したがって、私は多くのピア会社は基本的には、回路基板のメンテナンステスターを使用していないと彼らがだまされていると叫ぶ。もちろん、ビジネスもこの機能を誇張して疑われます。実際、COMS工程の走査集積回路では、各走査の曲線が異なり、判断できない状況になる。この理由は、CMOSの高インピーダンスと、接合間コンデンサ充電後の放電チャネルがないためである。したがって、CMOS集積回路の判定においては、豊富な経験が必要である。最後に、曲線走査方法は周辺装置を走査することである。走査が集積回路である場合、それは集積回路の範囲内でピンに接続しているコンポーネントをスキャンすることになっている。集積回路損傷の90 %は周辺機器の損傷である。しかし、非周辺デバイスの損傷の場合、問題は、曲線をスキャンするときに見つけることができないデバイスが問題を抱えている。

4 .状態法

ステートメソッドは、各コンポーネントの正常な動作状態をチェックすることです。コンポーネントの動作状態が正常な状態と矛盾している場合、コンポーネントまたはその影響を受けるコンポーネントに問題があります。例えば、CPUをチェックすると、水晶発振器が正常に動作し、リセット信号が正常かどうかチェックする。NANDゲートの入出力論理が正しいかどうかは、デバイスが正常かどうかを判断するために使用することができる。この方法を使用する場合、しばしば入力に励起信号を与えることを強制される。例えば、信号発生器の入力端に信号を供給し、その出力信号の振幅および歪みを測定するためにオシロスコープを使用して、オペアンプの問題を判定する信号発生器を使用する。論理ゲート回路の入力レベルを押し上げたりプルダウンしたり、出力レベルがチップの論理に合致するかどうかを測定し、チップの品質を判断する。

状態法はすべての保守手段の中で最も正確な判定法であり，その操作困難は通常の技術者の把握を超えている。それは豊富な理論的知識と実践的な経験が必要です。必要条件を満たすために、エンジニアはすべてを可能にしなければなりません。この方法は回路試験における曲線走査法より優れており，icの周辺回路と非周辺回路問題の両方を見出した。

置換方法

彼らが修理されるまで、すべてのICSを新しいものに取り替えてください。今日のICは安く安い。74シリーズと4000シリーズのチップは1元/作品未満です。問題を1つずつチェックする代わりに、それらすべてを交換する方がよいです。個人的には、この方法は無力な動きだと思います。その効果はパススルー法より低くなければならない。パススルーメソッドは、少なくともデバイスを判断する必要があります。それが長い間蓄積されるならば、若干の回路板の若干の経験があります、そして、この方法の修理速度は努力よりむしろ幸運に依存します。修理してもどこに故障があるのかわからない。しかし、この方法はまだ長所がある。回路基板または電子機器が、それがスポット上で正常であるかどうかを確認するために使用できる場合、我々は、ピースによってICピースを交換することができる。我々が特定の部分にそれを置き換えるとき、故障は消えます。ICインラインパッケージであれば、除去直後にICシートを設置することをお勧めします。結局のところ、それはほんの数セントです。この方法のもう一つの致命的な問題は、あなたが買うICが良いことを確実とすることです。あなたが誤って購入中に悪いICに遭遇した場合、それは修理に失敗するだけでなく、欠陥を拡大し、修理の難しさを向上させます。

接地方法

回路構成法は，集積回路の品質を検証するため，不足した集積回路を設置した後に動作する回路を構築することである。例えば、555個の集積回路の品質を判断するためには、555回の回路からなる時間ベースの発振回路を構築し、試験回路を回路に配置することができる。回路が正常に動作するならば、555が問題でないということを証明してください、さもなければ、それは不完全です。

この方法は100 %の精度を達成することができるが、テストされた集積回路は、多くのタイプおよび複雑なパッケージングを有するので、1つの回路に全ての集積回路を構築することは困難である。

原理分析法

この方法はボードの動作原理を解析することである。スイッチング電源のようないくつかのボードについては、エンジニアは図面なしでその動作原理と詳細を知ることができます。エンジニアのために、彼らの回路図を知っているものは、維持するのが非常に単純です。しかし、いくつかの比較的複雑で珍しい装置については、既製の概略図がない。手動でリバースエンジニアリングし、回路図を描くことができます。回路図で、あなたは無敵であると言うことができます。

この方法は技術者の強い忍耐と慎重な作業態度を必要とする。つの努力は永久に利益を得ることができます、しかし、この方法を採用するかどうかは、メンテナンスの価値と量とこの仕事をすることの難しさに依存します。