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PCBニュース - 回路基板図設計の基本原理

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PCBニュース - 回路基板図設計の基本原理

回路基板図設計の基本原理

2021-11-03
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Author:Kavie

の基本原則要件 プリント基板 diagram design
1. プリント基板の設計は基板の大きさの決定から始まる. プリント基板のサイズはシャーシシェルのサイズによって制限される. 電位差計の接続方法です, socket or other printed circuit board). プリント回路基板及び外部部品は、一般に、プラスチックワイヤ又は金属絶縁ワイヤによって接続される. しかし、時々、それはソケットとしても設計されます. プラグインプリント基板をデバイスにインストールするには, ソケットとして連絡先を残す.
プリント回路基板に実装されたより大きな部品, 金属アクセサリーは、振動と衝撃耐性を改善するためにそれらを固定するために加えられなければなりません.
2. The basic method of wiring diagram design
First of all, 仕様を完全に理解する必要がある, 寸法, そして、選択されたコンポーネントおよびさまざまなソケットの領域各構成要素の所在の合理的かつ慎重な配慮, 電磁界両立性と反干渉の観点から. ショートライン, クロスオーバー, 電源, グラウンドパスとデカップリングを考える. 各々のコンポーネントのポジションが決定されたあと, 各コンポーネントの接続です. 回路図に従って関連ピンを接続する. それを完了する多くの方法があります. 印刷回路図の設計は、2つの方法.

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最も原始的な手でレイアウトを手配することです. これはもっと面倒だ, そして、それはしばしばそれを完了するためにいくつかの反復を取る. 他の描画装置がない場合も可能である. レイアウト方法のこのマニュアルの配置はまた、印刷版のレイアウトを学んでいる人のために非常に有用です. コンピュータ支援図面, 今、さまざまな機能を持つソフトウェアの描画の多くの種類があります, 一般的に言えば, 図面と変更は、より便利です, そして、彼らは保存されて、印刷されることができます.
次, プリント回路基板の必要サイズを決定する, および回路図に従って, 最初に各コンポーネントの位置を決定する, 次にレイアウトをより合理的にレイアウトを調整して. The wiring arrangement between the components in the printed circuit board is as follows:
(1) Cross circuits are not allowed in printed circuits. クロスすることができる行, あなたはそれらを解決するために. それで, 他の抵抗器の下でギャップを通って「ドリル」を導く, コンデンサ, 三極ピン, または、交差することができるリードの一端から「風」. 特別な事情で, 回路の複雑性, また、設計を簡素化する必要がある. これは、クロス回路の問題を解決するためにワイヤと接続することが許可されて.
(2) Components such as resistors, ダイオード, そして、管状コンデンサは、「垂直」と「水平」のインストール方法でインストールされることができます. 垂直型は、回路基板に垂直な構成要素の設置及び溶接を指す, スペースを節約する利点がある. 水平型は、部品本体の設置及び溶接を、回路基板に平行かつ近接して参照する, そして、その利点は、コンポーネントのインストールの機械的強度が良いことです. これら2つの異なるマウントコンポーネント, プリント基板上のコンポーネントホールピッチは異なる.
(3) The grounding point of the same level of circuit should be as close as possible, そして、このレベルの回路のパワーフィルタコンデンサも、このレベルの接地点に接続されなければならない. 特に, このレベルのトランジスタのベース及びエミッタの接地点は、あまり離れていない, さもなければ、2つの接地点の間の銅箔が長すぎる, 干渉と自己励起を引き起こす. このような“ワンポイント接地方式”回路を使用するとよりよく動作します. 安定で、容易に自己興奮しない.
(4) The main 接地線 must be arranged in strict accordance with the principle of high frequency-intermediate frequency-low frequency in the order of weak current to strong current. それをひっくり返してはならない. レベル間の接続はかなり長い. この要件に従う. 特に, 周波数変換ヘッドの接地線配置要件, 再生水頭, 周波数変調ヘッドはもっと厳しい. 不適切であれば, それは自分を興奮させ、働かなくなる.
FMヘッドのような高周波回路は、しばしば良好な遮蔽効果を確保するために接地線を囲む大面積を使用する.
(5) Strong current leads (common ground, パワーアンプパワーリード, etc.) should be as wide as possible to reduce wiring resistance and voltage drop, 寄生結合による自励振動の低減.
(6) The traces with high impedance should be as short as possible, そして、低インピーダンスの跡は、より長くありえます, 高いインピーダンスを持つ跡は、笛を鳴らして、信号を吸収するのが簡単であるので, これにより、回路は不安定になる. 電源コード, ground wire, フィードバックコンポーネントのないベーストレース, エミッタリード, etc. すべての低インピーダンストレース. ラジオの2つのチャンネルのエミッタフォロワと接地線のベーストレースは切り離されなければなりません, 各1パス., 機能の終了が再び結合されるまで, 二つの接地線が前後に接続されるなら, クロストークを生成し、分離度を低減することは容易である.

以上が回路基板設計図の基本原理と要件. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー